Team Group Vulcan Series DDR3-2133 16 GB und 32 GB Kit
Einleitung:
Für unseren Test haben wir uns aus der aktuellen Vulcan Serie zwei DDR3-2133 Kits schicken lassen, einerseits ein 16 GB Kit und dann noch ein 32 GB Kit. 16 GB gehören inzwischen fast schon zur Grundausstattung eines schnellen Gaming Systems, 32 GB Kits erfreuen sich inzwischen auch einer immer größeren Beliebtheit, wobei hier natürlich der ständig schwankende Preis eine gewisse Selektierung vornimmt, die Preise sind nämlich wieder kräftig gestiegen. Aber lassen wir uns davon zunächst nicht abschrecken, sondern schauen wir uns jetzt gemeinsam an, ob wir mit Team Group eine neue RAM Alternative gefunden haben. Dieses und weiteres soll der nun folgende Test klären, dazu wünschen wir viel Vergnügen...
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Die recht sicheren Verpackungen von Team Group sehen zwar nicht besonders spektakulär aus und sind im Falle des 16 GB Kits auch nicht so wiederverschließbar wie sie ausgeliefert wurden, aber sie erfüllen ihren Zweck: die Module kommen ohne Defekt beim Besteller an. Ein Umstand, der leider nicht mehr selbstverständlich ist, von den unsäglichen nicht wieder verwendbaren Blister Verpackungen wollen wir gar nicht reden, die nichts außer schwer zu entsorgenden Sondermüll produzieren. Die technischen Daten sind leider sehr spärlich, Angaben zur QPI Spannung fehlen wie so oft auch bei Team Group. Wissenswertes erfährt man noch einiges auf der Homepage, allerdings dort auch nur auf englisch, einen deutschsprachigen Bereich suchten wir ebenso vergebens, wie eine deutschsprachige Supportanlaufstelle, diesbezüglich sollte Team Group schnellstens nachbessern. Wer für seine Produkte eine lebenslange Garantie offeriert, sollte dem Kunden auch erklären, wie diese vom Anwender im Schadensfall genutzt werden kann. Das Verschicken nach Taiwan kann in diesem Zusammenhang ganz sicher nicht als zumutbare Option angesehen werden.
Aber kommen wir zur Technik: die fraglos attraktiven schwarzen Platinen der Vulcan Serie stammen aus dem Sortiment von Brainpower, verfügt über acht Lagen (8-Layer) hochwertiges FR4 Material, mit anderen Worten, es kommen mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten zum Einsatz, die eine gegenüber FR2 oder FR3 verbesserte Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Eine Spekulation der verbauten Speicherchips ersparen wir euch und uns, die wechselt von Charge zu Charge ohnehin, darum wäre es müßig die Heatspreader zu entfernen. Außerdem werden diese Chips inzwischen fast immer relabelt, d.h. die realen Bezeichnungen werden ausgetauscht, so daß eine Identifizierung kaum noch möglich wäre.
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Vorsicht beim Einbau ! Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert. Also bitte nicht mit gewalt arbeiten und vorher abklären, ob ihr für eure Mainboard den richtigen Speicher gekauft habt, die Mainboard Hersteller pflegen für so etwas entsprechende QVL Listen.
Das Gewicht der einzelnen verzüglich verarbeiteten Module bewegt sich mit jeweils 34 Gramm in einem sehr überschaubaren Bereich, im Vergleich dazu wiegt ein aktuelles Corsair Dominator Platinum Modul schon fast 90 Gramm. Das mag auf den ersten Blick keine größere Rolle spielen, aber wenn wir die 90 Gramm mit 4 multiplizieren, zerren da also bei einer Vollbestückung durchaus schon 360 Gramm an den empfindlichen Speichersockeln. Das halten die Slots von der Belastbarkeit her natürlich problemlos aus, erfordern aber auch eine sehr sorgfältige Verbringung der Module in die Slots. Also achtet bitte beim Einbau darauf, das die Module auf beiden Seiten korrekt eingerastet sind und richtig sitzen. Ansonsten hagelt es Pieptöne beim Booten und Bluescreens bis zum Sanktnimmerleinstag...!
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Die Heatspreader sind dezent ausgeprägt und farblich sicherlich interessant, dürften aber für eine gemeintschaftliche Corporate Identy zwischen Mainboard und Speicher kaum nützlich sein, Mainboards mit farblich passenden Mosfet Kühlern sind selten, sehen wir mal von einigen aktuellen Asus Z87 Haswell Mainboards ab, die dank der güldenen Mosfet Kühler optisch harmonieren könnten. Dafür sind die Heatspreader der Team Group Module nicht so hoch wie vermutet, 31,5mm sind bezüglich der Kompatibilität zu ausladenden CPU-Kühlern fast schon als ideal zu betrachten. Wir ihr seht, sollte man bei Prognosen trotzdem immer sehr vorsichtig agieren, unser optisches Beispiel zeigt, das Mainboards mit ungünstigen Layouts und Kühler mit gewaltigen Doppel-Radiatoren das vorherige Kompatiblitätskonzept sehr schnell ad absurdum führen können. Natürlich ist das jetzt ein Extrembeispiel, aber tut euch selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik unbedingt vor dem Kauf ab, zumal diesbezüglich bei Team Group weder Hinweise noch Tipps existieren.
Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.
Das ganz aktuelle XMP 1.3 Profil ermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Intel Sockel 2011. Der Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies genauso wie die ganz neuen Z87 Haswell Sockel 1150, wie man an unseren Bildern deutlich sieht. Die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.
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unsere Empfehlung: wer auf ein aktuelles Intel System setzt (Sockel 2011, 1155, 1156, 1150) sollte auf die XMP Profil Einstellungen im BIOS setzen und sie auch entsprechend auswählen. Nur so ist sichergestellt, dass das System in sicheren und stabilen Parametern läuft. Wer übertaktet wird darüber möglicherweise nur lächeln, trägt dann aber auch das volle und alleinige Risiko, denn die ausliefernden Hersteller können inzwischen sehr genau feststellen, wodurch RAM Module zu Schaden kommen. Das reduziert nicht nur den Garantieanspruch, sondern auch das Lächeln...
Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert, weitere neuere und schnelle Modelle fließen nach und nach in diese Spezifikationsliste ein. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung. Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich. Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm. Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.
Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:
Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:
• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.
• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.
• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.
• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.
• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.
• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.
• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.
Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen ! DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle.
Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP, Vista, Windows 7 und Windows 8, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:
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• Referenztakt: darüber werden alle Taktraten angehoben
• Speichertakt: wird über den Referenztakt und den Multiplikatoren errechnet
• Uncore-Takt: ist in der Regel doppelt so hoch, wie der Referenztakt
• Speicherspannung: wird vom Chipsatzhersteller vorgeben, in dem Fall von Intel und sollte im Normalfall 1,50 Volt bis 1,65 Volt (je nach Speichertyp) nicht übersteigen
• QPI/VTT/VCCIO-Spannung: wird auch als Uncorespannung bezeichnet, versorgt den Datenbus zwischen CPU und Chipsatz und sollte keinesfalls über 1,35 Volt angehoben werden (normalerweise zwischen 1,1 und 1,2 Volt). Bei Instabilitäten, insbesondere bei Vollbestückung der Ram-Bänke kann eine Anhebung hilfreich sein, wobei dies in Schritt-für-Schritt Tests langsam und vorsichtig ausgetestet werden muß.
• Speicher-Timings:gibt die Latenzzeiten der Speichermodule an
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In den Tests haben wir die Module in mehreren Durchläufen an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Aida64 Ultimate v3.20.2622 und PC Mark Vantage 1.2.0 und MaxxPi2) auch den Packer Winrar 5.0 sowie Spiele wie Crysis Warhead und Call of Duty Modern Warfare 3 mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern. Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung auf das Spiel hat. Zumal der Arbeitsspeicher ohnehin nur rudimentären Einfluss auf die Frameraten besitzt. Bevor dies gestartet wurde, haben wir alle Stromsparoptionen C1 bis C6 deaktiviert. Dies gilt ebenso für den Turbomodus, der auch deaktiviert wurde um die Resultate nicht zu verfälschen. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.
Extrem scharfe Timings sind in der Regel nur möglich, wenn die Module auch explizit dafür ausgelegt wurden, da kann die Anhebung der Speicherspannung bzw. eine moderate Anhebung der QPI Spannung die Situation lindern, wobei dies durchaus kein allgemeingültiges Garantiesiegel darstellt. Auch wenn die nackten Zahlen etwas anderes suggerieren, das Absenken der Timings verlangsamt das System keinesfalls spürbar, wer also Geld sparen möchte, darf sich gerne an etwas weniger scharf temperierten Speichermodulen orientieren. Corsair liegt mit den Platinum Modulen am oberen Limit und das bei einer stoischen Stabilität, die wirklich beeindruckt. Dies gilt auch und insbesondere für die Benchmarks, speziell die DDR3-2400 Module sorgen auf unseren Systemen für neue Bestmarken. Die neuen Vulcan Module von Team Group konnten diesbezüglich aber durchaus mithalten.
Für den Test mit Winrar 5.0 sollte eine 300MB große Datei gepackt werden, in der sich sehr viele kleinere und mittelgroße Datein befinden, die allesamt aus sehr unterschiedlichen Applikationen stammen. Die Zeit dafür haben wir entsprechend gestoppt (5 Versuche, Mittelwert berücksichtigt):
Auch hier profitieren die Ergebnisse nur marginal von den Timings, die Differenzen fallen schon fast unter Messungenauigkeiten. Da dürfte wie so oft mit höheren Taktfrequenzen mehr erreicht werden, sofern dies absturzfrei zu realisieren ist. Das dies in der Praxis funktioniert, beweisen beispielsweise die DDR3-2400 Platinum Module von Corsair.
Auch in den Games spielen die Timings augenscheinlich kaum eine dominante Rolle, um so unverständlicher, warum einige Hersteller ihre Module als spezielle Gaming Versionen titulieren, denn auf niedrige Timings kann sich so eine schwammige Marketing Offerte ja nicht beziehen. Eine wirkliche, wenn auch nur mess- und nicht spürbare Reaktion ist in unseren Beispielen ausschließlich über die Erhöhung der Taktraten möglich, wo die Module dann bis zu 3 bis 5% mehr Frames erreichen können. Spürbar ist das aber nur dann, wenn die Spiele nicht so sehr auf die Leistung der Grafikkarte hin optimiert wurden, sondern mehr auf die Leistung der CPU. Dann ist es durchaus möglich, dass sich Speicherdurchsatz und Latenzen auswirken können. Ein weiteres prominentes Beispiel wäre in diesem Fall noch The Elder Scrolls V: Skyrim.
Wenn wir die Timing Latenzen auf CL 11-11-11-31 stellen (bei maximal 1,75 Volt) sind mit unseren Team Group Kits problemlos 2350 MHZ möglich, das wäre dann aber auch die absolute Obergrenze des Vertretbaren und nur über eine gute Kühlung sowie entsprechender Be-und Entlüftung des Systems möglich. Alles darüber hinaus wurde mit fast sofortigem Einfrieren des Systems quittiert, beim 32 GB Kit passiert dies dann schon bei 2200 MHZ. Ein trotzdem beachtliches Resultat angesichts der prognostizierten 2133 MHZ seitens des Herstellers. Intel macht es den Übertaktern aber wie gesagt auch nicht unbedingt leicht, das richtige Zusammenspiel zwischen BLCK, QPI, UCLK usw. muß in mühsamer Feinarbeit ermittelt und ausprobiert werden und das kostet erfahrungsgemäß viel Zeit. Wer aber wirklich das Maximum aus seinem System herausholen will, sollte dabei weniger auf die Timings, sondern vielmehr auf die Taktraten schielen, was sich im Endeffekt als wesentlich wirkungsvoller herausgestellt hat, zumindest auf unseren bisherigen Sockel 1155 und 1150 Systemen. Noch einmal: Wenn man sich überlegt, wieviel Verwaltungsaufwand die Vollbestückung mit vier 8GB Modulen abverlangt, ist das Übertaktungsresultat mehr als respektabel, wobei über entsprechende Spezialkühlungen sicherlich noch mehr herauszuholen wäre. Der Kauf schnellerer Team Group Module (bis DDR3-2400 zur Zeit möglich) wäre natürlich auch eine nicht zu verachtende Option, sofern es das eigene Budget zuläßt.
Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (5x Gehäuselüfter) eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird auch die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber exakt so sollte es im Idealfall auch sein, denn bei Wärmestaus im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts, da sie ihre erzeugte Abwärme nicht adressieren können. Vile Eigenkühlung wird durch die kleinen Heatspreader von Team Group nicht ermöglicht, dass wäre auch bedingt durch die kleine wärmeableitende Fläche technisch kaum möglich. Wichtigste Grundvorraussetzung ist und bleibt darum eine aktive Be-und Entlüftung eures PC-Gehäuses. Ist das nicht der Fall, bewirkt die Heatspreader-Kühlung der RAM Module nicht allzuviel, da die Abwärme im Rechner bleibt. Übertakter sollten sich also durchaus Gedanken über eine zusätzliche Belüftung der Speichermodule machen und vor allem ihre aktive Gehäuse Be-und Entlüftung optimieren, respektive über eine Wasserkühlung nachdenken.
Wichtig: Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.
Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko! Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:
• Grafikfehler, CRC-Fehler
• USB Übertragungsprobleme
• unspezifische Abstürze und Freezes
Wie und womit man Arbeitsspeicher korrekt testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:
Was also können die DDR3-2133 Arbeitssspeicher Module von Team Group, was andere nicht können? genauso viel und/oder genauso wenig, das könnte man nun nach Gusto interpretieren. Sie erreichen das vom Hersteller vorgebene Ziel also DDR3-2133, bieten je nach System mal mehr mal weniger Übertaktungspotential, sind ausgezeichnet verarbeitet und verfügen über akkurat programmierte EEproms, so dass ein Erststart nach dem Einbau nicht zum Überraschungsei mutiert. Darüber hinaus bewegen sich die Schreib-und Leseleistungen auf sehr hohen Niveau, wobei Team Group zu keiner Zeit die Sicht auf die Stabilität des Systems aus den Augen verliert. Undervolten ist bis zu einem gewissen Grad möglich, bei 1,35 Volt und nicht zu schnellen Timings (CL 11-11-11-31) laufen die Module noch stabil im System, wobei diese Stellschraube sicherlich der falsche Weg ist, um aus einem schnellen System eine Energiespardose zu fabrizieren.
Die gringe Bauhöhe der Team Group Vulcan Speichermodule bringt eine ganze Reihe von Vorteilen mit sich. Einerseits erfordern die überschaubaren Heatspreader wenig Platz, wodurch andererseits eine mögliche Kollision mit üppig ausgelegten CPU-Kühlern vorgebeugt wird. Diesen Aspekt sollten wir nicht unterschätzen, denn der Platzbedarf wird nicht nur durch riesige Towerkühler mit doppelten Radiatoren eingefordert, auch sehr breite Towerkühler können diesbezüglich sperrig agieren, insbesondere dann, wenn mehr als ein Lüfter verwendet wird. Klingt gut? das ist es auch in der Praxis, unsere Tests gestalteten sich relativ stressfrei, ein Umstand der beim Testen von Arbeitsspeicher durchaus nicht die Regel darstellt.
Natürlich stellt sich auch hier wieder die Frage: wer oder was profitiert von so viel Speicher? wir hatten es bereits in früheren 16 GB und 32 GB Tests angedeutet: eine Workstation mit Windows 7 oder dem kürzlich veröffentlichten Windows 8/8.1, aufwendiger Videoschnitt, exzessiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, CAD, Dreamweaver und Photoshop gehören zu den dankbarsten Adressaten von üppig bestückten RAM-Slots. Wenn dann noch aufwendige Zip Programme, das völlig überfrachte Nero und/oder Power DVD auf dem System genutzt werden, macht die Aufrüstung durchaus Sinn. Dazu käme dann noch der Aspekt aktueller Spiele, Battlefield 4 beispielsweise nennt in der Idealkonfigurastion schon 8 GB als RAM Empfehlung und GTA 5 liegt bei 6 GB für die Konsolenversion. Kurz und gut, spätestens in einem Jahr werden 16 GB RAM auf einem Gaming System zur Standardausrüstung gehören, dazu bedarf es keines Propheten...
Trotz aller Begeisterung wollen wir einen wichtigen Aspekt nicht verschweigen: einen spürbaren Unterschied zwischen 16 GB und 32 GB Speicherbestückung konnten wir unter Windows 7 Ultimate 64 bit oder Windows 8 Pro 64 bit im herkömmlichen Spielebetrieb kaum herausarbeiten. Keines unserer installierten Spiele lief spürbar schneller oder lud seine jeweiligen Speicherstände performanter als die 16 GB Variante, auch nicht GTA V oder Metro Last Light. Diesbezüglich bewirkt eine Systemaufrüstung durch eine aktuelle schnelle SSD wesentlich mehr, sofern das restliche System eingermaßen dazu paßt. Befinden sich allerdings nur 8 oder 4 GB RAM im System sieht die Sachlage anders aus, insofern sind die RAM Empfehlungen der Spielehersteller schon relevant und eine Aufrüstung auf 16 GB sollte in Erwägung gezogen werden.
Eines haben die Hersteller in unseren bisherigen Speicher-Tests auf Sockel 1366 oder Sockel 1155/1150 Systemen leider per se gemeinsam, die fehlenden Angaben bezüglich der QPI-Uncore Spannungen (QPI/VTT/VCCIO), die als genauso elementar anzusehen sind, wie die Angabe der "normalen" Speicherspannung. Wir haben diesbezüglich schon bei einigen Herstellern nachgefragt und erhielten fast immer folgende Antwort: "Intel validierte die Lynnfield XMP Profile bei 1,35V – die aktuelle Validierung (Bloomfield) sieht hier jedoch nur noch 1,20V vor. Auch werden von Intel nur noch XMP Profile für den Bloomfield freigegeben. Alle Team Group Module, die über XMP 1.3 Profile verfügen, haben somit entweder 1,35V oder 1,20V als QPI/VTT/VCCIO Spannungen im XMP Profil hinterlegt.
Womit wir wieder bei einem unserer Eingangsaspekte angekommen sind, den Preisen..., die stellen im Moment einfach das größte Hindernis dar, weil keiner weiß was in den nächsten Monaten geschieht, eventuell brennt ja bald wieder eine Chipfabrik in Taiwan...Wie dem auch sein, 16 GB für 165 € und 32 GB für 350 € sind de facto viel Geld und die wollen erst einmal verdient sein. Andererseits sind diese Speichermodule ihr Geld durchaus wert, möglicherweise geben die Preise ja noch ein paar Prozentpunkte nach, dann lohnt sich die Aufrüstung sicherlich auch für euer Budget.
Kommen wir abschließend noch zu einem eher unangenehmen Thema, den Support. Wer die Module über den Shop von Caseking kauft, erhält dort selbstverständlich das gesetzliche Garantie-Mindestvolumen sprich 2 Jahre, wobei sich nach 6 Monaten die Beweislast im Schadensfall umkehrt, das sollte aber jedem Anwender klar sein. Das wäre auch nicht unbedingt das Problem, Team Group verspricht aber lebenslange Garantie, was immer das sein mag. Davon mal abgesehen, dass solche Marketing Offerten innerhalb der EU untersagt sind und die Garantie in unseren Breiten auf 10 bis 15 Jahre begrenzt ist, stellt sich die Frage: was mach ich mit meinen defekten Team Group Modulen, die nach 2 Jahren einen Defekt aufweisen? nach Taiwan schicken ? das kann keine ernsthafte Option sein, insofern bewerten wir den Support so, wie er aktuell aufgestellt ist, als absolut verbesserungsbedürftig, denn der Verbraucher informiert sich sehr genau und wird diesen wichtigen Aspekt ganz sicher nicht einfach ignorieren...und schon kommt Team Group eben nicht in die "Verlosung" und das wäre doch schade...
Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:
Plus:
• exzellente Verarbeitung
• ansprechende Optik
• hcohwertiges Basismaterial (Brainpower, usw.)
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD, sichere Basis Einstellung
• XMP 1.3 fehlerfrei integriert
• gute Timings unter DDR3-1600 schon bei 1,5 Volt
• befriedigendes bis gutes Übertaktungspotential
• Undervolting bis 1,35 Volt möglich
• akzeptables Heatspreader Kühlsystem mit geringer Bauhöhe (31,5mm)
• kaum zu erwartende technische Kompatibilitätsprobleme
• sehr lange Garantiezeit (eingeschränkt)
• gerade noch akzeptables Preis-Leistungsverhältnis (16 GB: ca. 165 €, 32 GB: ca. 350 €)
Minus:
• kein offizieller deutscher Support, fragwürdige Garantieangaben
• keine Angaben zur QPI Spannung
Gesamtergebnis unseres Reviews:
Weiterführende Links:
Team Group
Team Group Vulcan bei Caseking
Wir bedanken uns sehr herzlich bei Caseking für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support
euer PC-Experience.de Team
Cerberus