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Die technischen Daten der jeweiligen Geräte entnehmt bitte den folgenden Links:
Bevor wir loslegen noch einige grundsätzliche Informationen zum Thema Intel Kaby Lake und dem Z270 Chipsatz:
Nach Skylake kommt Kaby Lake, nun auch für Desktop-PCs, Gaming-Notebooks und mobile Workstations: Auf der CES in Las Vegas stellte Intel weitere Varianten der siebten Core-i-Generation vor. Die 15-Watt-Doppelkerne für Notebooks gibt es als "U"-Typen schon seit September 2016, nun folgen die Quad-Cores für schnelle Notebooks sowie für Mainboards mit dem allseits bekannten LGA1151 Sockel.
Das Flaggschiff ist eindeutig der Core i7-7700K, der im Vergleich zum Skylake-Vorgänger Core i7-6700K etwas höher taktet: Er läuft nominell mit 4,2 GHz und im Turbo mit 4,5 GHz, also um 5 bzw. 7 Prozent schneller als sein Vorgänger (4,0/4,2 GHz). Weil Intel weder am 14-Nanometer-Fertigungsverfahren noch an der Mikroarchitektur größere Änderungen vorgenommen hat, sind die neuen Prozessoren eigentlich nur wegen des höheren Takts etwas schneller. Eine kleine Verbesserung fällt aber noch bei der AES-Verschlüsselung auf, hier liefert der eingebaute Benchmark von Veracrypt 1.19 mit 11 Prozent Plus einen höheren Wert, als die Taktfrequenz-Steigerung erwarten lässt.
Der Core i7-7700K agiert unter Last ein wenig sparsamer als der Core i7-6700K, es ergibt sich daraus eine leichte Verbesserung der Effizienz. Der Core i7-7700K läßt sich problemlos mit einem kräftigen Luftkühler auf 4,9 GHz übertakten, mit einer leichten Spannungssteigerung um 0,1 Volt waren 5 GHz drin. Wer noch mehr herauskitzeln möchte, wird um eine Wasserkühlung kaum herum kommen.
Die gesteigerte Effizienz gilt allerdings nicht für Code, der AVX- oder AVX2-Befehle enthält, denn bei deren Verarbeitung steigt die Leistungsaufnahme der CPU stark an. Intel hat Kaby Lake deshalb einen separaten AVX-Multiplikator spendiert, mit dem sich das Übertakten feiner anpassen lässt. Bei höherer Spannung muß man darum beim Übertakten einen niedrigeren AVX-Multiplikator einstellen als im Normalbetrieb. Das bedeutet in der Praxis: Bei AVX-lastigem Code wie beispielsweise dem Linpack bringt Übertakten möglicherweise weniger statt dem erhoftem Mehr an Rechenleistung.
Wenig getan hat sich bei den neuen Chipsätzen der Serie 200 (Z270, H270, Q270, B250) im Vergleich zur Serie 100 (Z170, H170, Q170, B150): USB 3.1 Gen 2 fehlt weiterhin, es gibt bloß ein paar mehr PCIe-3.0-Lanes. An der DMI-Verbindung zwischen CPU und Chipsatz ändert sich auch nichts. Das von Intel versprochene "Optane Memory" mit 3D-XPoint-Speicher wird erst im Sommer 2017 lieferbar sein.
Es hängt dementsprechend von der Ausstattung des individuellen Boards ab, etwa mit einem HDMI-2.0-Chip, ob ein Serie-200-Mainboard überhaupt Vorteile bringt gegenüber einem mit Serie-100-Chipsatz. Trotzdem kommen zahlreiche neue Serie-200-Mainboards von den einschlägigen Herstellern. Ein Kaby-Lake-Prozessor läuft auch auf einem LGA1151-Mainboard mit Serie-100-Chipsatz, wenn das nötige BIOS-Update eingespielt wurde. Umgekehrt laufen Skylake-Prozessoren auch auf Serie-200-Boards. Optane Memory ist aber nur mit Kaby Lake und Serie 200 nutzbar, außerdem fehlt den Skylakes HDCP 2.2.
Das soll zunächst als Einstieg genügen und jetzt sehen wir uns an, wie Intel und MSI die Praxis-Thematik umgesetzt haben:
Auffällig ist, das Intel den Prozessor zwar als boxed Variante anbietet, einen boxed Kühler sucht man in der Verpackung aber vergeblich. Sicherlich kein großer Verlust, zumal der boxed Kühler mit dem Kaby Lake Prozessor an heißen Tagen sicherlich überfordert wäre. Und wer verzichtet schon gerne auf die längere Garantiezeit der boxed Varainte (3 jahre) im Vergleich zur Tray Version (1 Jahr).
Als Wärmeleitpaste empfehlen wir die PK-1, PK-2, PK-3 Pasten von Prolimatech oder die Gelid Solutions GC-Extreme Paste. Diese Pasten lassen sich im Gegensatz zu anderen Produkten auf dem Markt sehr gut auftragen und harmonieren mit den allermeisten CPU-Kühlern.
Einen adäquaten Kühler, der sich über das MSI Mainboard BIOS sehr gut einbinden und steuern läßt, wollen wir auch gleich noch offieren: den Noctua NH-U12S. Die Gründe liegen auf der Hand, der sehr leicht zu montierende Kühler ist exzellent verarbeitet, reicht von der Kühlleistung völlig aus und das gut geschnürte Gesamtpaket enthält auch einen sehr hochwertigen Lüfter mit einem Minimum an Störgeräuschen zu einem, wie wir finden, fairen Preis.
Kommen wir zu einem unschönem Thema: Damit die Wärme, die das Prozessor-Die bei Last produziert, effektiv abgeführt werden kann, besitzt die CPU den IHS (Integrated Heat Spreader). Dieser soll zum einen den hochempfindlichen CPU-Die schützen, aber auch die Wärme gleichmäßig und möglichst passgenau an die Bodenplatten der Kühler abführen. Der Zwischenraum zwischen Die und IHS wird mit TIM (Thermal Interface Material), einer Wärmeleitpaste, überbrückt. Und genau hier liegt leider das große Problem, das ursächlich für die deutlich schlechteren Temperaturen zeichnet, mit denen die Nutzer seit Sandy Bridge und Ivy Bridge Prozessoren zu kämpfen haben. Bei der Vorgängergeneration mit dem Codenamen Sandy Bridge waren Die und IHS nämlich noch verlötet. Diese Verbindung hatte einen sehr hohen Wärmeleitkoeffizienten und sorgte so dafür, dass die Wärme effektiv an den IHS und somit an den CPU-Kühler abgegeben werden konnte. Da das von Intel seitdem verwendete Material, obwohl es zwischenzeitlich schon etwas nachgebessert wurde, eine deutlich schlechtere Wärmeleitfähigkeit besitzt, kämpfen Nutzer seit dieser Umstellung mit deutlich erhöhten Kerntemperaturen und somit auch mit einer schlechteren Übertaktbarkeit der Prozessoren. All dies trifft auch auf die aktuellen Kaby Lake Prozessoren zu, was angesichts der Preise den Kunden nur schwer vermittelbar erscheint.
Eine weitere Sparmaßnahme wären die immer dünneren Platinen der Intel Prozessoren, früher waren sie 0.3mm dicker, aber seit Skylake (0,8mm) spart Intel auch an dieser Stelle, natürlich ohne den Verbraucher darüber hinreichend über etwaige Konsequenzen zu informieren. Die Kühler-Hersteller haben darauf reagiert und entsprechende Freigabelisten erstellt und warnen davor, die Kühler mit zu viel Kraft zu fixieren. Interessanterweise finden wir diese Einschränkungen bei AMD und deren aktuellen Ryzen Prozessoren nicht. Vielleicht nehmen sich die Intel Ingenieure den nicht mehr zu ignorierenden Erfolg des Konkurrenten als Anlass, ihre Sichtweise diesbezüglich zu revidieren. Der Kunde nimmt sicherlich einiges hin, aber irgendwann sind auch hier die Grenzen erreicht und wie gesagt, inzwischen steht die Konkurrenz sehr gut aufgestellt zum Schlagabtausch bereit und dort wird eben nicht an den falschen Stellen gespart.
Das MSI Z270 Gaming M7 ist ein recht gut ausgestattetes ATX-Mainboard mit Intels Z270 Chipsatz für Intels Core-Prozessoren der 6000er- und 7000er-Serie. Das Board verfügt über drei PCIe-x16-Slots, von denen einer mit vollen 16 Lanes an den Chipsatz angebunden ist, während die anderen beiden PCIe-x16-Slots elektrisch mit vier bzw. acht Datenleitungen angebunden sind. Für Steck- und Erweiterungskarten verfügt das Board außerdem über drei PCIe-x1-Slots und unterstützt sowohl NVIDIAs SLI- als auch AMDs CrossFireX-Technologie.
Das Zubehörpaket umfaßt folgende Zutaten:
- eine I/O-Blende
- das Mainboard-Handbuch inkl. Treiber- und Software-DVD
- einen Quick Installation Guide
- vier SATA-Kabel
- eine 2-Way-SLI-Bridge
- ein LED-Verlängerungskabel
- einen M-Connectors
- einen MSI-SATA-Aufkleber
- die Infokarte zur Produktregistrierung
- einen MSI-Gaming-Sticker
Das Mainboard verfügt über vier DIMM-Slots für DDR4-Arbeitsspeicher im gewohnten und üblichen Dual-Channel-Mode. Bis zu 64 GB RAM nehmen die vier Speicherbänke insgesamt auf und abhängig vom Prozessor unterstützt die Platine einen Speichertakt von entweder 2.133 MHz (mit Skylake-CPU) oder 2.400 MHz (mit Kaby Lake-CPU), wobei die Übertakter bei entsprechender Kühlung durchaus auch auf Speichermodule bis zu 4.133 MHZ schielen könnten.
Zum Anschluss von Datenträgern stellt das Board gleich drei M.2-Slots und einen U.2-Slot für besonders schnelle NVMe-M.2-SSDs sowie sechs SATA-6G-Anschlüsse für 3,5-Zoll- oder 2,5-Zoll-Festplatten und -SSDs zur Verfügung (inkl. RAID-Support). Die M.2-Ports werden über vier PCIe-Lanes im 3.0-Standard an den Chipsatz angebunden und ermöglichen in Kombination mit dem NVMe-Protokoll eine theoretische Datentransferrate von knapp 4 GB/s. Damit sind M.2-PCIe-SSDs bis zu acht mal schneller als SATA-6G-SSDs! Zu den besonderen Features des MSI Z270 Gaming M7 gehört eine MSI Mystic Light-LED-Steuerung samt RGB-LED-Header.
Das Mainboard verfügt weiterhin an der I/O-Blende über einen neuartigen USB-Port vom Typ C, der besonders dünn ist und endlich beidseitig eingesteckt werden kann. Neben dem Typ-C-Port stellt das Mainboard auch einen abwärtskompatiblen USB-3.1-Typ A-Port bereit. USB-3.1-Ports sind mit maximal erreichbaren Geschwindigkeiten von 10 Gbit/s doppelt so schnell wie herkömmliche USB-3.0-Anschlüsse! Für Eingabegeräte und andere Gaming-Peripherie verfügt das I/O-Panel zudem über je zwei USB-3.0- und USB-2.0-Ports. Was die externen USB 3.1 Chips angeht, so entdecken wir diesbezüglich einige aktuelle Standards. Man hält sich an zwei ASMedia-ASM2142-USB-3.1-Gen2-Controller, wobei jeder der beiden Controller mit 16 GBit/s an den Z270-PCH angebunden wurde, das sollte für alle Eventualitäten ausreichen.
Wenn keine Grafikkarte vorhanden ist, lassen sich dank dem integrierten Grafikprozessor einer Skylake- oder Kaby Lake-CPU Monitore direkt an der Rückseite des Mainboards anschließen. Hierfür stehen mit HDMI und DisplayPort zwei entsprechende Anschlüsse zur Verfügung. Intern stellt das Mainboard zusätzlich unter anderem fünf 4-Pin-Header für PWM-Lüfter sowie XMP-Unterstützung bereit und überzeugt mit diversen Übertaktungsfeatures, die sich allesamt auch über das BIOS steuern lassen, externe Tools wären dafür also nicht zwingend erforderlich.
Beim Netzwerkadapter hätten wir uns gerne etwas anderes als den vorhandenen Gigabit-LAN (Killer E2500) gewünscht, die Software-Suite von Rivet Networks (früher Killer Networks) stellt sich in den letzten Jahren immer wieder einmal als schwer zu handelnden Stolperstein dar. Einerseits, weil sich die Software mit zahlreichen Diensten in die System-Integriät von Windows hineindrängt und andererseits, weil die Deinstallations-Routine deutlich zu wünschen übrig läßt. Diesbezüglich hätte Intel sehr viel mehr zu bieten und weitaus stabilere Treiber, die eher unauffällig im Hintergrund arbeiten und nicht mit Features werben, die in der Praxis kaum eine Rolle spielen. Außerdem haben dieser Killer Treiber seit Jahren Probleme mit Speicherlecks, schwachen Datenraten und liegen auch im Ping hinter den aktuellen Netzwerkadaptern von Intel zurück.
Wichtiger Hinweis: Die vorhandenen M.2-Slots sollen laut den veröffentlichten Spezifikationen (PDF) mit maximaler Geschwindigkeit angebunden sein und NVMe unterstützen, um eine theoretische Transferrate von bis zu 32 Gbit/s bereit zu stellen. Dies gilt aber nur für Windows 8.1 und Windows 10, Windows 7 bietet keine native NVME Unterstützung:
Wichtig: Je mehr Laufwerke verbaut werden, desto mehr Einschränkungen müssen leider hingenommen werden. Dies gilt nur für dieses MSI Mainboard, sondern für alle aktuellen Z270 Boards. Die oberste M.2-Schnittstelle (M.2_1) wurde beispielsweise mit dem SATA-Port 1 gekoppelt. Wird dieser M.2_1-Anschluss vorzugsweise im PCIe-Modus betrieben, kann der SATA-Port 1 weiter normal verwendet werden. Im SATA-Modus hingegen wird der SATA-Port 1 abgeschaltet. Die beiden U.2-Schnittstellen teilen sich die Anbindung mit den SATA-Ports 5 und 6. Dabei spielt es keine Rolle, in welchem Modus die M.2_3-Schnittstelle arbeitet. Gänzlich unberührt sind davon die SATA-Buchsen 2, 3 und 4.
Die Stromversorgung des MSI Z270 Gaming M7 wurde im Vergeich zum Z170 Chipsatz weiter ausgebaut. Der EPS12V-Stromanschluss ermöglicht bereits eine Nutzung von 336 Watt. MSI hat darüber hinaus für den Fall der Fälle vorsorglich noch einen zusätzlichen 4-poligen ATX12V-Stromanschluss verlötet. Demnach kann das Mainboard bis zu 528 Watt zur Verfügung stellen, ein ganz wesentlicher Aspekt für die Übertakter unter den Kunden. Die werden sich vermutlich auch über die CPU-Phasen: 11 (8+2+1) freuen, die wiederum von Titanium stammen und von MOSFETs aus dem Hause NIKOS unterstützt werden. Dazu gesellen sich der uP9508Q von UPI-Semiconductor als PWM-Controller und fünf Phasen-Doubler-Chips ebenfalls von UPI, eine Bestückung die viel Vertrauen schaffen sollte.
Den Soundbereich hat MSI nicht ausgespart, dafür wurde wieder Nahimic als Partner ausgewählt, so dass man sich auf zwei Realtek-ALC1220-Codecs und insgesamt 12 Nippon-Audiokondensatoren für 7.1-Channel High Definition Audio einstellen kann. Das sollte eigentlich genügen, um die Mittelklasse an externen Soundkarte in Schach zu halten.
Noch ein paar Sätze zur grundsätzlichen Elektronik der 6-Layer MSI Platine, "All solid Capacitors" und Elektrolyt-Kondensatoren speichern natürlich beide Elektrizität und geben diese bei Bedarf ab. Der entscheidende Unterschied ist aber, das "all solid capacitors" festes organisches Polymer beinhalten, während Elektrolyt-Kondensatoren ein gewöhnliches flüssiges Polymer verwenden und somit auslaufen können, was ja nicht nur im Netzteilbereich ein Problem darstellt, sondern auch die Mainboard-und Grafikkartenhersteller tangiert.
Die Platinen-Qualität von MSI korrespondiert duchaus mit dem restlichen Equipment, insofern überrascht es nicht, dass wir ausschließlich FR5 Qualität vorfinden. Dass dies eine Rolle spielt, wissen unsere aufmerksamen Leser selbstverständlich, denn die Güte der Platine sagt viel über deren Kriechstromfestigkeit und Hochfrequenzeigenschaften aus. Falls es jemand nicht wissen sollte, FR steht für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Die Einstufungen FR1 und FR2 sind kaum erwähnenswert und bleiben der Standardqualität vorbehalten. Ab FR3 wird es für brauchbare Geräte interessant, denn so eine Platine besteht aus Epoxidharz + Papier, wobei hier mittlerweile auf Phenolharz verzichtet wurde. Dementsprechend wären diese Platinen im Normalfall auch frei von gesundheitsschädlichen Aldehyden. Ab FR4 darf man getrost von sehr hochwertig und ab FR5 von high-end Platinen sprechen. Das Ganze wurde als 6-Layer FR5-Platine konzipert, also eine Platine mit 6 Lagen hochwertigem Material.