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Der erste Eindruck, einige Bilder, die Technik:
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Zum Vergrößern bitte die Bilder anklicken !
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Die technischen Daten des EVGA Mainboards und einige Einblicke in die Online Support Optionen entnehmt bitte den beiden letzten Bildern in der unteren Reihe.
Bevor wir loslegen noch einige grundsätzliche Informationen zum Intel Z170 Sockel 1151 Chipsatz:
Der Sockel 1151 (auch LGA1151) ist ein Prozessorsockel für Desktop-Prozessoren mit Skylake-Mikroarchitektur (z. B. die Prozessoren der 6. Intel-Core-i-Generation). Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Zu den Neuerungen von Skylake zählen DDR4-Speicher sowie ein aufgebohrter Chipsatz mit PCI Express 3.0, DMI 3.0 und mehr USB-3.0-Ports.
Außerdem hat Intel den Speicher-Controller der in 14 nm Strukturgröße gefertigten Skylake-Prozessoren überarbeitet, der nun DDR3L- und DDR4-RAM ansprechen kann. Neben einer höheren Transferrate verdoppelt sich bei Skylake der maximale Arbeitsspeicher gegenüber DDR3 von 32 auf 64 GByte. Overclocker dürfte sich über den nun völlig von der Taktfrequenz von PCIe und DMI entkoppelten Basistakt freuen. Zudem zieht der integrierte Spannungswandler der vierten und fünften Generation der Core-i-Prozessoren wieder aus.
Was USB angeht, so gibt es Unterstützung für bis zu 10 USB-3.0- und 14 USB-2.0-Ports. Zum Vergleich: Z97 bot diesbezüglich sechs USB-3.0- und 14 USB-2.0-Ports. Entscheidender sind aber die 20 PCIe-3.0-Lanes, die vom PCH ausgehen. Man bekommt allerdings keine 20 PCIe-Lanes, sechs SATA-Ports, M.2-Anschlüse, alle USB-Ports und Gigabit-Ethernet gleichzeitig auf dem Tablet angeboten. Obwohl der Z170 flexibel konfigurierbar ist, müssen sich Mainboard-Hersteller entscheiden, wie sie die Ports nutzen. Sechs Lanes werden von USB 3.0 genutzt (das ist auch der Grund, warum von "bis zu 20 PCIe-Lanes" die Rede ist). Mit dem Rest kann der Board-Hersteller sich für vier weitere USB-3.0-Ports, SATA und PCIe-basiertes Storage entscheiden. Aber alle sind von der Konnektivität des Z170-Chipsatzes abhängig. Wenn man alle sechs SATA-III-Ports nutzt, braucht man dafür sechs Lanes. Ein PCIe-Speicher belegt deren vier.
Und jetzt sehen wir uns an wie EVGA das gelöst hat:
Eines fällt sofort auf, der unübersehbare Hinweis von EVGA zum Thema Support, auf dem Flyer wird empfohlen bei einem Defekt das Ganze sofort und direkt mit EVGA abzuwickeln und nicht über den Händler. Das zeugt von gesundem Selbstbewußtsein, aber auch von einem ganz anderen Support Verständnis als die Konkurrenz. Man respektive EVGA will offensichtlich den Kunden bei Problem direkt abholen und zwar ohne wochenlange Warterei. Insofern ist dies ein sehr deutliches und positives Signal, das Vertrauen suggeriert.
Wie gewohnt und bekannt bietet EVGA für einen Sockel drei Mainboards an: Zwei ATX-Platinen mit unterschiedlichen Ausstattungsmerkmalen für High-End und Enthusiast sowie ein Mini-ITX-Modell. Für den Sockel 1151 kommt nun ein viertes Mainboard hinzu, das bei gleichem Preisniveau die bekannten Ausstattungsmängel des Z170 FTW behebt. Letzteres scheint EVGA zudem auslaufen zu lassen, im Preisvergleich bei Geizhals ist es kaum noch erhältlich gelistet.
Das Z170 Classified K bekommt als Herzstück wie üblich den Z170-PCH mit allen erhältlichen Zutaten verpflanzt. Während man beim FTW noch auf SATA-Express oder eines M.2-Steckplatzes für 11 cm lange PCI-Express-SSDs verzichten musste, reicht EVGA die Anschlüsse jetzt nach. Zwei SATA-Express-Ports wurden jetzt implementiert und dazu die sechs eigenen Intel SATA-6Gbit/s-Anschlüsse. Als externe Zugabe wurde ein Controller von Marvell verlötet, der 4 weitere SATA-6Gbit/s-Anschlüsse bereithält. Für M.2-SSDs steht jeweils ein 22110- (11 cm) und 2280-Steckplatz (8 cm) zur Verfügung, sodass auch große High-End-Modelle unterstützt werden. Beide sind mit jeweils vier PCIe-3.0-Lanes angebunden. Der oberste PCIe-x16-Anschluss wird mit 16 Lanes versorgt, die darunter mit acht Lanes, vier Lanes und schlußendlich einer Lane.
Für eine WLAN-Karte kann beispielsweise der neue Mini-PCIe-Steckplatz genutzt werden. Für Ethernet sind ein Killer-E2400- und ein Intel-i219-Controller verlötet. Zwei USB-3.1-Ports werden über einen ASM1142-Zusatzchip von Asmedia realisiert, das allerdings in Form von Typ-A-Buchsen. Daneben werden sechs USB-3.0- und zwei -2.0-Anschlüsse am I/O-Panel zur Verfügung gestellt.
Das Z170 Classified Mainboard mit dem Zusatz K siedelt EVGA unterhalb des bereits zum Start der Skylake-Plattform vorgestellten Z170 Classified an und reduziert im Vergleich die Ausstattung um einen PCIe-Steckplatz für Grafikkarten und die Unterstützung für Vier-Wege-SLI respektive CrossFire. Darüber hinaus wird auf die speziellen AudioChips von Creative (Core 3D) verzichtet.
Bei den Videoausgängen sind jeweils ein HDMI-Ausgang und ein DisplayPort eingebunden. Der Arbeitsspeicher wird in den vier Steckplätzen bis zu einer Kapazität von 64 GByte und mit Geschwindigkeiten bis zu 3.200 MHz unterstützt. Die vorhandenen M.2-Slots sollen laut den veröffentlichten Spezifikationen (PDF) mit maximaler Geschwindigkeit angebunden sein und NVMe unterstützen, um eine theoretische Transferrate von bis zu 32 Gbit/s bereit zu stellen. Dies gilt aber nur für Windows 8.1 und Windows 10, Windows 7 bietet keine native NVME Unterstützung:
Die Platinen Qualität von EVGA korrespondiert duchaus mit dem restlichen Equipment, insofern überrascht es nicht, das wir ausschließlich FR5 vorfinden. Das dies eine Rolle spielt, wissen unsere aufmerksamen Leser selbstverständlich, denn die Güte der Platine sagt viel über deren Kriechstromfestigkeit und Hochfrequenzeigenschaften aus. Falls es jemand nicht wissen sollte, FR steht für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Die Einstufungen FR1 und FR2 sind kaum erwähnenswert und bleiben der Standard Qualität vorbehalten. Ab FR3 wird es für brauchbare Geräte interessant, denn so eine Platine besteht aus Epoxidharz + Papier, wobei hier mittlerweile auf Phenolharz verzichtet wurde. Dementsprechend wären diese Platinen im Normalfall auch frei von gesundheitsschädlichen Aldehyden. Ab FR4 darf man getrost von sehr hochwertig und ab FR5 von highend Platinen sprechen. Das Ganze wurde als 6-Layer FR5-Platine konzipert, also eine Platine mit 6 Lagen hochwertigem Material. Vergoldete Kontakte für den CPU-Sockel gehören in dieser Preis Kategorie inzwischen ebenfalls zum Standard Repertoire der Hersteller. Die Ausstattung mit allen notwendigen Kabeln und Blenden erscheint uns komplett, zum Thema Handbuch nehem wir im Abschluß dieses Artikels noch separat Stellung.