ADATA XPG Xtreme DDR3-2133 16GB Dual-Channel-Kit im Test
Einleitung:
Dass wir noch keinen DDR3-Test von ADATA vorzuweisen haben, ist wirklich ein Frevel sondershausen, zumal es sich um einen der größten Speicherhersteller überhaupt handelt, der zudem auch für viele andere Hersteller fertigt, was vermutlich nur die Wenigsten wissen. ADATA wurde 2001 in Taiwan gegründet und im Laufe der vergangenen Jahre konnte das Unternehmen sein hauseigenes Portfolio um viele weitere innovative Produkte erweitern. Mittlerweile bieten sie ihren Kunden zahlreiche qualitativ hochwertige DRAM-Module, SSD-Laufwerke, Festplatten, USB-Sticks und Speicherkarten an. Innerhalb ihres Heimatlandes Taiwan zählt ADATA zu den 20 internationalen Topmarken, im Bereich DRAM-Speichermodule hält man zudem den zweitgrößten Marktanteil.
ADATA XPG Xtreme DDR3-2133 16GB Dual-Channel-Kit heißt unser Wunschkandidat in Sachen Speicherkit für unseren letzten DDR3-Test im ablaufenden Jahr, weil dieses Kit einerseits in bezahlbare Regionen gerutscht ist und sich andererseits durch seine hohen MHZ Leistungen vom Einerlei der sonst üblichen DDR3-1600 Kits abhebt. Ob DDR3-2133 tatsächlich auf einem eurem System daheim erreicht wird, hängt natürlich nicht nur von der grundsätzlichen Qualität des RAM Kits, sondern auch von der Kompatibilität zu eurem System ab, aber greifen wir nicht zu weit voraus, sondern steigen nun in den Test des XPG Xtreme DDR3-2133 16GB Dual-Channel-Kits ein, dazu wünschen wir euch viel Vergnügen...
 |
 |
 |
 |
 |
 |
• Kennung: AX3U2133XW8G10-2X
• Kapazität: 2 Module a' 8Gigabyte
• mögliche Performance: DDR3-2133 (PC3-17000)
• SPD Einstellung: DDR3-1333 (PC3-10666)
• mögliche Speichertimings: 9-9-9-24-2T bei 1,50 Volt (Werksangaben)
• sichere SPD Speichertimings: 10-11-11-30-2T bei 1,65 Volt
• mögliche Spannungen: 1,50 bis 1,75 Volt (Werksangaben)
• Dual-Channel Unterstützung: ja
• Heatspreader: Aluminium, silber
• verbaute Speicherchips: früher Hynix, jetzt Spectek
• Modul Anordnung: Double sided
• Chip: 512Mx8 pro Modulseite
• ECC: nein
• XMP-Version: 1.3
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (6-Layer grün), FR4
• Bauhöhe: 31 mm (mit Heatspreader)
• Zubehör: n/a
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 130,- € (bei Redaktionsschluß)
Zum Vergrößern bitte die Bilder anklicken !
 |
 |
 |
 |
Schade, wieder so ein "Blister Gedeck", das man weder vernünftig öffnen, geschweige denn wieder verschließen kann. Ist der finanzielle Aufwand für eine praktikablere Verpackung wirklich so immens, dass man dem Kunden so etwas zumuten kann? wir meinen ganz klar nein, zumal dieser Plastik Müll alle andere als umweltfreundlich zu entsorgen ist. Die technischen Daten auf der Verpackung den Speichermodulen haben bestenfalls rudimentären Charakter, Angaben zur QPI Spannung fehlen aber leider auch bei der Konkurrenz, auch wenn dies keine Entschuldigung sein kann. Zumindest sind XMP Profile im EEprom der Module implementiert worden, so dass diesbezüglich keine größeren Problem zu erwarten sind, schade ist es totzdem, dass man sich wichtige Informationen immer erst mühsam bei den Herstellern zusammensuchen muß, diesbezüglich macht Adata leider keine Ausnahme.
Die in grün gehaltene Platine stammt von Brainpower und verfügt über sechs Lagen hochwertiges FR4 Material, mit anderen Worten, es kommen mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten zum Einsatz, die eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Schwarze 8-Layer Platinen hätten den Gesamtpreis vermutlich in ein unattraktives Preisgefüge verschoben, würden aber auch optisch perfekt du den silbernen Aluminium Heatspreadern passen. Geeignet sind diese Kits sowohl für Sockel 1155 Sandy Bridge und Ivy Bridge Systeme, als auch für aktuelle AMD 3 Systeme. Adata stellt freundlicherweise eine entsprechende Kompatibilitätsliste oder auch QVL online zur Verfügung, in der wir unser Mainboard zwar nicht explizit finden, immerhin aber seine Artverwandten. Diese Liste kann und sollte von Adata künftig noch erweitert werden.
 |
 |
 |
 |
Eine wilde Spekulation der verbauten Speicherchips ersparen wir euch und uns, die wechselt in der Regel von Charge zu Charge ohnehin, darum wäre es müßig die Heatspreader zu entfernen. Außerdem werden diese Chips inzwischen fast immer relabelt, d.h. die realen Bezeichnungen werden ausgetauscht, so daß eine Identifizierung kaum noch möglich wäre. Eines können wir aber verraten, früher wurden Hynix Speicherchips verwendet, jetzt kommen vorwiegend Chips des Herstellers Spectek zum Einsatz, die in den USA immerhin seit 1996 auf diesem Gebiet tätig sind.
 |
 |
 |
 |
Die Bestückung der Module gestaltet sich wie folgt: auf jeder Seite der Module sitzen acht Chips mit 512MB Kapazität. Da die Module doppelseitig bestückt wurden, ergibt sich daraus die Kapazität von 8192MB pro Speichermodul. Die Heatspreader sind dezent ausgeprägt und farblich sicherlich interessant, dürften aber für eine gemeintschaftliche Corporate Identy zwischen Mainboard und Speicher kaum nützlich sein, Mainboards mit farblich passenden Kühlern dürften rar gesät sein, sehen wir mal von unserem ausgeliehenen Sapphire Mainboard ab, das über seine Kontrastfarben zumindest optisch recht gut zu den Adata Modulen paßt. Dafür sind die Heatspreader nicht so hoch wie vermutet, 31mm sind bezüglich der Kompatibilität zu ausladenden CPU-Kühlern fast schon als ideal zu betrachten.
Wir ihr seht, sollte man bei Prognosen immer sehr vorsichtig agieren, unser optisches Beispiel zeigt, das Mainboards mit ungünstigen Layouts und Kühler mit gewaltigen Doppel-Radiatoren das vorherige Kompatiblitätskonzept sehr schnell ad absurdum führen können, auch wenn die Adata Module sich diesbezüglich sehr schön ins Sstem integrieren lassen, weil sie ganz einfach wenig Platz in Anspruch nehmen. Tut euch trotzdem bitte selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik unbedingt vor dem Kauf ab !
Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.
Beim XMP 1.2 Profil, das für die Intel Sockel 1366 und 1156/1155 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profile eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio, QPI und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert.
Das ganz neue XMP 1.3 Profilermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Sockel 2011. Der brandaktuelle Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies auch wie man an unseren Bildern deutlich sieht. Die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.
 |
 |
 |
AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)
Diese Profile obliegen den aktuellen AM3 Systemen, wo analog zu EPP und XMP dem Speicher entsprechende Einstellungsprofile implementiert werden, um auch hier dem Anwender die Einstellungsvielfalt durch vorgegebene Profile zu erleichtern. Das ist auch ein Grund, warum viele aktuelle Ram Kits für AMD Systeme nicht auf Intel Systemen eingesetzt werden sollten. Nicht das sie nicht laufen würden, aber sie sind weder für Intel selektiert, validiert noch optimiert und das die Hersteller darum nicht für einen fehlerfreien Einsatz garantieren, versteht sich dabei fast von selbst.
Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:
DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird. Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt. DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung. Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich. Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm. Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC. Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:
Vorsicht beim Einbau! Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:
|
Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:
• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.
• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.
• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.
• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.
• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.
• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.
• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.
Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen ! DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...
Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, wieviel Arbeitsspeicher wir im System einsetzen oder nicht. Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 GB noch eine ganze Weile, auch wenn Windows XP (aus 2001) im Angesicht des baldigen Launches von Windows 8 (Im Oktober 2012) mittlerweile schon anachronistisch wirkt. Für Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 GB sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Battlefield 3 oder GTA4 lassen sich unter Windows Vista und Windows 7 64-bit mit 8GB respektive 16GB Speicher die Ladezeiten durchaus reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert!
Eine Workstation mit Windows 7, Windows 8, aufwendiger Videoschnitt, exzesssiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, kommende Spiele, CAD, Dreamweaver und Photoshop gehören ebenso wie Zip-Programme und das völlig überfrachtete Nero 8.0/9.0/10.0 sowie auch Power DVD zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen. Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gab Microsoft seinerzeit für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an, bei Windows 7 waren es bereits 1024MB bis 2048MB, was auch für Windows 8 gilt. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurecht kam, sollte klar sein, wo wir landen werden respektive schon gelandet sind. Weder Vista noch Windows 7 sind mit 512 oder gar 1024MB RAM ernsthaft zu betreiben, es sei denn das Starren auf den Idle-Desktop gilt als angestrebtes Ziel...
Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP, Vista und Windows 7, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:
Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei über die nomalen Parameter hinaus erhöht. Eine manuelle Einstellung auf 3072MB für die Optionen "Anfangsgröße" und "Maximale Größe" erscheint uns nahezu ideal, wobei dies ausgetestet werden sollte. Dabei ist der Ressourcen Monitor von Windows sehr hilfreich, der uns ganz klar und vor allem in Echtzeit den realen RAM-Verbrauch abbildet. Dazu müssen natürlich eure speicherhungrigsten Programme auch aktiv laufen. Die immer wieder gern verbreitete Mär vom Abschalten der Auslagerungsdatei bei der Verwendung von viel Arbeitsspeicher ist in unseren Augen falsch und bleibt nur selten ohne Folgen. Einerseits lagert Windows trotzdem aus und andererseits münden diese Versuche nicht selten in Systeminstabilitäten, Fehlermeldungen, Abstürzen von 3rd-party Applikationen und anders gearteten Systemirritationen, die darüber hinaus noch nicht einmal auf die abgeschaltete Auslagerungsdatei direkt verweisen, was wiederum tagelange Fehlersuchereien nach sich ziehen kann, auf die wir gerne verzichten.
Als Basis dient unser aktuelles ASUS P8Z77-V Deluxe mit dem BIOS 1709. Da Intel für seine neuen Core i7 und Core i5 Prozessoren vor geraumer Zeit den alten Frontsidebus Flaschenhals beseitigt hat, in dem der Speichercontroller ähnlich wie bei AMD in die CPU wanderte, haben sich die Zusammenhänge grundlegend geändert und Intel macht es den Übertaktern wirklich nicht leicht, etwas mehr aus den Systemen herauszuholen. Zunächst einmal haben wir natürlich immer noch einen Bus, auch wenn er nicht mehr Frontsidebus tituliert wird, sondern QPI (Quick Path Interconnect), der direkten Kommunikationsschnittstelle zwischen CPU und Northbridge respektive Chipsatz. Diese Punkt-zu-Punkt Verbindung zeichnet sich durch grössere Bandbreite, geringere Latenzzeit und die Tatsache, dass weniger Leitungen nötig sind, aus. Kurzum, die Materie stellt sich für Neulinge als relativ komplex dar, zumal es noch einige andere Faktoren dabei zu berücksichtigen gilt. Kurz zusammengefaßt eine kleine Übersicht der wichtigsten "Stellschrauben":
• Referenztakt: darüber werden alle Taktraten angehoben
• Speichertakt: wird über den Referenztakt und den Multiplikatoren errechnet
• Uncore-Takt: ist in der Regel doppelt so hoch, wie der Referenztakt
• Speicherspannung: wird vom Chipsatzhersteller vorgeben, in dem Fall von Intel und sollte im Normalfall 1,50 Volt bis 1,65 Volt (je nach Speichertyp) nicht übersteigen
• QPI/VTT/VCCIO-Spannung: wird auch als Uncorespannung bezeichnet, versorgt den Datenbus zwischen CPU und Chipsatz und sollte keinesfalls über 1,35 Volt angehoben werden (normalerweise zwischen 1,1 und 1,2 Volt). Bei Instabilitäten, insbesondere bei Vollbestückung der Ram-Bänke kann eine Anhebung hilfreich sein, wobei dies in Schritt-für-Schritt Tests langsam und vorsichtig ausgetestet werden muß
• Speicher-Timings:gibt die Latenzzeiten der Speichermodule an
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
In den Tests haben wir die Module in mehreren Durchläufen an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Aida64 Ultimate v2.60.2146 und PC Mark Vantage und MaxxPi2) auch den Packer Winrar 4.20 sowie Spiele wie Crysis Warhead und Call of Duty Modern Warware 3 mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern. Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung auf das Spiel hat. Zumal der Arbeitsspeicher ohnehin nur rudimentären Einfluss auf die Frameraten besitzt. Bevor dies gestartet wurde, haben wir alle Stromsparoptionen C1 bis C6 deaktiviert. Dies gilt ebenso für den Turbomodus, der auch deaktiviert wurde um die Resultate nicht zu verfälschen. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.
Extrem scharfe Timings sind in der Regel nur möglich, wenn die Module auch explizit dafür ausgelegt wurden, da kann die Anhebung der Speicherspannung bzw. QPI Spannung die Situation lindern, wobei dies durchaus kein allgemeingültiges Garantiesiegel darstellt. Auch wenn die nackten Zahlen etwas anderes suggerieren, das Absenken der Timings verlangsamt das System keinesfalls spürbar, wer also Geld sparen möchte, darf sich gerne an etwas weniger scharf temperierten Speichermodulen orientieren. Adata geht auf Nummer Sicher und mischt trotzdem weit vorne mit, ohne die Systemstabilität aus den Augen zu verlieren.
Für den Test mit Winrar 4.20 sollte eine 300MB große Datei gepackt werden, in der sich sehr viele kleinere und mittelgroße Datein befinden, die allesamt aus sehr unterschiedlichen Applikationen stammen. Die Zeit dafür haben wir entsprechend gestoppt (5 Versuche, Mittelwert):
Auch hier profitieren die Ergebnisse nur marginal von den Timings, die Differenzen fallen schon fast unter Messungenauigkeiten. Da dürfte wie so oft mit höheren Taktfrequenzen mehr erreicht werden, sofern dies absturzfrei zu realisieren ist.
Auch in den Games spielen die Timings augenscheinlich so gut wie keine Rolle, um so unverständlicher, warum einige Hersteller ihre Module als spezielle Gaming Versionen titulieren, denn auf niedrige Timings kann sich so eine schwammige Marketing Offerte ja nicht beziehen. Eine wirkliche, wenn auch nur mess- und nicht spürbare Reaktion ist ausschließlich über die Erhöhung der Taktraten möglich, wo die Module dann bis zu 3 bis 5% mehr Frames erreichen können.
Wenn wir die Timings auf CL 10-12-12-30 stellen (bei 1,65 Volt) sind mit dem Adata Kit problemlos 2400 MHZ möglich, das wäre dann aber auch die absolute Obergrenze des Vertretbaren und nur über eine gute Kühlung sowie entsprechender Be-und Entlüftung des Systems möglich. Alles über 2400MHZ wurde mit fast sofortigem Einfrieren des Systems quittiert. Ein beachtliches Resultat angesichts der prognostizierten 2133 MHZ seitens des Herstellers. Intel macht es den Übertaktern aber wie gesagt auch nicht unbedingt leicht, das richtige Zusammenspiel zwischen BLCK, QPI, UCLK usw. muß in mühsamer Feinarbeit ermittelt und ausprobiert werden und das kostet erfahrungsgemäß viel Zeit. Wer aber wirklich das Maximum aus seinem System herausholen will, sollte dabei weniger auf die Timings, sondern vielmehr auf die Taktraten schielen, was sich im Endeffekt als wesentlich wirkungsvoller herausgestellt hat, zumindest auf unseren bisherigen Sockel 1155 Systemen.
Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, die DDR3 Module untereinander verglichen und sind dabei zu folgenden Resultaten gelangt:
Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (4xGehäuselüfter) eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird auch die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber exakt so sollte es im Idealfall auch sein, denn bei Wärmestaus im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts, da sie ihre erzeugte Abwärme nicht adressieren können. Die überschaubaren Heatspreader von Adata leiten die Abwärme erstaunlich gut ab, können aber mit ausgeprägteren Kühlkörpern wie bespielsweise den Dominator DHX Heatspreader von Corsair nicht konkurrieren. Wichtigste Vorrausetzung ist wie erwähnt eine aktive Be-und Entlüftung eures PC-Gehäuses. Ist das nicht der Fall, bewirkt die Heatspreader-Kühlung der RAM Module nicht allzuviel, da die Abwärme im Rechner bleibt. Übertakter sollten sich also durchaus Gedanken über eine zusätzliche Belüftung der Speichermodule machen und vor allem ihre aktive Gehäuse Be-und Entlüftung optimieren, respektive über eine Wasserkühlung nachdenken.
Wichtig: Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.
Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko! Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:
• Grafikfehler, CRC-Fehler
• USB Übertragungsprobleme
• unspezifische Abstürze und Freezes
Wie und womit man Arbeitsspeicher korrekt testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:
Adata hat mit diesem 16 GB Kit eigentlich fast alles richtig gemacht, die Qualität der jeweiligen Bauteile ist erwartungsgemäß hoch, die Stabilität stimmt, sofern es im System korrekt erkannt wird, aber selbst wenn nicht, liefert Adata einen Rettungsanker gleich mit, denn die automatische Erkennung auch ohne XMP Profil schraubt den Speicher nicht sofort ans mögliche Limit. 16 GB sind ohnehin eine vernünftige Wahl, wenn es darum geht, möglichst viele denkbare Einsatz-Scenarien in verschiedenen Systemen abzudecken. Auf einem Gaming Rechner genügen 16GB RAM noch sehr lange und dank nur zweier Module hält sich der Verwaltungsaufwand des Speichercontrollers in der CPU in Grenzen, was wiederum der Systemstabilität zu gute kommt. Wer viel Speicher benötigt, weil man eine Workstation mit Windows 7 oder dem kommendem Windows 8 betreibt, aufwendiger Videoschnitt, exzessiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, CAD, Dreamweaver und Photoshop dazu noch auf dem Einsatzplan stehen, wird sich über zu viel Speicher kaum beklagen. Auf der anderen Seite wäre unser Adata Testspeicher für derartige Aufgaben "etwas" übermotorisiert, dafür genügen auch herkömmliche DDR3-1600 Module. Kommen wir aber noch einmal zu den technischen Aspekten zurück, die geringe Bauhöhe der Adata Speichermodule bewirken viel Positives. Einerseits erfordern die überschaubaren Heatspreader wenig Platz, wodurch andererseits eine mögliche Kollision mit üppig ausgelegten CPU-Kühlern vorgebeugt wird. Diesen Aspekt sollten wir nicht unterschätzen, denn der Platzbedarf wird nicht nur durch riesige Towerkühler mit doppelten Radiatoren eingefordert, auch sehr breite Towerkühler können diesbezüglich sehr sperrig agieren, insbesondere dann, wenn mehr als ein Lüfter verwendet wird.
Das Potential des XPG Xtreme 16GB DDR3-2133 Dual-Channel-Kits ist erstaunlich hoch, die versprochenen 2133 MHZ werden nicht nur erreicht, bei etwas weiter reduzierten Timings sind gut und gerne 2400 MHZ möglich, zumindest auf unserem Z77 System. Wer seine Module gern undervoltet, um Strom zu sparen, sollte lieber über anderen Speicher nachdenken, davon abgesehen laufen sie trotzdem noch mit 1,35 Volt sehr rund, auch wenn damit keine 2000 MHZ mehr zu realisieren sind. Eines haben die Hersteller in unseren bisherigen Speicher-Tests auf Sockel 1366 oder Sockel 1155 Systemen leider per se gemeinsam, die fehlenden Angaben bezüglich der QPI-Uncore Spannungen (QPI/VTT/VCCIO), die als genauso elementar anzusehen sind, wie die Angabe der "normalen" Speicherspannung. Wir haben diesbezüglich schon bei einigen Herstellern nachgefragt und erhielten fast immer folgende Antwort: "Intel validierte die Lynnfield XMP Profile bei 1,35V – die aktuelle Validierung (Bloomfield) sieht hier jedoch nur noch 1,20V vor. Auch werden von Intel nur noch XMP Profile für den Bloomfield freigegeben. Alle Adata Module, die über XMP Profile verfügen, haben somit entweder 1,35V oder 1,20V als QPI/VTT/VCCIO Spannungen im XMP Profil hinterlegt. Schade das auch Adata dies nirgendwo dokumentiert. Über die Sinnhaftigkeit der Einweg-Blister-Verpackung sollte Adata ernsthaft nachdenken, sie ist eines solchen Herstellers einfach nur unwürdig. Da hat auch nichts mit der so gern propagierten Geiz ist... Marketingspruchblase zu tun, sondern bekommt schon eher eine peinliche Attitüde, zumal 130 € für den Speicher auch nicht unbedingt als Schnäppchen zu deklarieren wären.
Was den Support und eine eventuelle RMA angeht, so sichert Adata eine schnelle deutschsprachige Unterstützung zu, wobei Adata zusätzlich in einigen deutschen Foren vertreten ist (auch bei uns), so dass diesbezüglich eine schnelle und gezielte Abwicklung kein Problem darstellen sollte, zumindest bestätigen dies unsere bisherigen eigenen Erfahrungen... Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:
Plus:
• exzellente Verarbeitung
• durchaus ansprechende Optik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD
• XMP 1.3 fehlerfrei integriert
• gute Timings unter DDR3-1333 schon bei 1,5 Volt
• sehr gutes Übertaktungspotential
• Undervolting bis 1,35 Volt möglich
• akzeptable thermische Eigenschaften
• moderate Bauhöhe der Heatspreader (31mm)
• kaum zu erwartende Kompatibilitätsprobleme
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre), deutschsprachiger Support
• akzeptables Preis-Leistungsverhältnis (ca. 130,- €)
Minus:
• billige Einweg-Blister-Verpackung
• keine Angaben zur QPI Spannung
ADATA
ADATA XPG Xtreme DDR3-2133 16GB Dual-Channel-Kit bei Caseking
weitere Händlernachweise
Wir bedanken uns sehr herzlich bei ADATA für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support
euer PC-Experience.de Team
Cerberus