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Mushkin Ascent XP3-12800 996600 2GB Dualkit







Einleitung:

Der DDR3 Zug nimmt so langsam Fahrt auf, die Weichen sind gestellt, der Nehalem Prozessor steht unmittelbar vor seinem Launch und die Preise für DDR3 Speicher sind längst in erträgliche Regionen gerutscht, doch was macht Mushkin?
Damit diese Frage hinreichend geklärt werden kann, erhielten wir endlich eines der lange erwarteten DDR3 Pärchen, die schon mit dem neuen Ascent Heatspreader bestückt wurden. Dieser völlig neu konzipierte Heatspreader soll sich durch exzellente thermische Eigenschaften in Szene setzen können, was wir bei der Gelegenheit natürlich sehr präzise überprüfen konnten.
Besonders gespannt waren wir aber auf das Leistungsvermögen der neu selektierten Micron D9JNM Chips, die erstaunlich niedrige Latenzen bei relativ verhaltener Spannung offerieren. Schauen wir uns also gemeinsam an, was die neuen Mushkins in der Realität zu bieten haben, viel Spaß beim Sammeln der Erkenntnisse...




1. Die Technischen Daten

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• Verpackung: Mushkin Ascent XP-12800 DDR3-1600 996600 2GB Dualkit
• Speicherstandard: DDR3-1600 / PC3-12800
• Speichertimings: 7-7-6-18 (Werksangaben)
• Spannung: 1,85 bis 1,9 Volt bei 1600 MHZ (Werksangaben).
• Dualchannel: ja.
• Heatspreader: eVCI Aluminium, schwarz
• verbaute Speicherchips: Micron D9JNM
• Anordnung: single sided
• Module: 128Mx64
• Chip: 128Mx8
• ECC: nein
• XMP: ja
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (6-Layer)
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 120,- €




Ein erster Eindruck:

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Mushkin hat dazu gelernt, die Module der Edelschmiede aus Denver kommen schon lange nicht mehr in den entsetzlichen Blisterverpackungen, sondern auch gerne schon in sehr ansehlichen Holzboxen, was wir als angemessenes Ambiente für den Käufer empfinden. Seinen neuen BMW holt man sich ja auch nicht an der Tanke ab.

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Die neuen Heatspreader erwecken zunächst einen relativ unscheinbaren Eindruck, aber die Technik steckt wie so oft im Detail. Beide Module verfügen über die von Celsia Technologies entwickelte "enhanced Vapor Chamber Interface" (eVCI) zur Kühlung der Speicherchips. Durch diese Hybridkühlung sollen Hotspots vermieden werden. Der Kühler bedeckt nahezu 95 Prozent der Chip-Oberfläche. Wenn man die Module das erste mal in Händen hält, überrascht das hohe Gewicht, die Module sind auch deutlich schwerer als Speichermodule mit gängigen Heatspreadern. Der massive Kupfereinsatz hat also auch in dieser Hinsicht seinen Preis.

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Wenn ausladende Tower-Kühler verwendet werden, kann es ja nach Mainboard Layout sehr eng werden, eventuell ist dann eine Verlagerung der Module auf hintere Speicherbänke notwendig. Das trifft auf die abmessungstechnisch moderat ausgelegten Heatspreader von Mushkin nicht zu, darum sollten sich auch mit tief ansetzenden Tower Kühlern keine Verbauprobleme einstellen.

Die Speicherchips stammen von Micron (D9JNM), die speziell für den DDR3-Bereich neue Chipserien aufgelegt haben. Micron möchte mit diesen Chips wieder hohe Übertaktungsraten bei vergleichsweise niedrigen Latenzen realisieren, was sich bei der Konkurrenz Elpida oder Powerchips in der Regel gegenseitig ausschließt. Das bedeutet, das auch diese Chips über die typische Micron Scalierung verfügen, so daß eine Erhöhung der Spannung auch höhere Taktraten zuläßt. Sehr gut selektierte Chips sollen über 2000 MHZ erreichen und bis zu 2,2 Volt verkraften können, wobei der Faktor Kühlung natürlich eine entscheidene Rolle spielt. Denn in diesen Regionen werden auch DDR3 Module sehr warm.
Elpida oder Powerchips scalieren da ganz anders, ab einer bestimmten Taktfrequenz erreicht man auch durch Spannungserhöhung keine lineare Takterhöhung mehr. Dafür benötigen sie für DDR3-1600 auch nur 1,8 Volt und für DDR3-1333 nur 1,5 Volt. Einen Stromverbrauchs-Vorteil erarbeiten die DDR3 Module trotzdem nicht, da die höhere Taktungen und die größere Anzahl der aktiven Zellen diesen Vorteil wieder relativieren.
Analog zum DDR2-Segment setzt Mushkin auch unter DDR3 auf hochwertigste Brainpower Platinen mit 6 Layern (im Mainstream werden normalerweise 4 Layer eingesetzt), eine ideale Basis für optimale Signalqualität und somit eigentlich schon ein mögliches Indiz für Leistung und Stabilität.

Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft abgeschwächte Timings hinein (wie bei unserem Testset), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich vorhandener EPP respektive XMP Profile, die wir nachstehend erläutern.

Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben.
Konkret bedeutet dies:
Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.

Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.


Intel Extrem Performance Profile (XMP)

Auch die neuen XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles X38, X48 oder P45 Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden.
Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden.

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Unsere DDR3-Testmodule von Mushkin verfügen über XMP, so daß Timings, die sich außerhalb der SPD Erkennung bewegen, manuell eingestellt werden müssen. Das ist schade, aber kein Beinbruch, denn zum Austesten der Leistungsfähigkeit eines Speichermoduls, genügen diese Profile ohnehin nicht, das sie zu unflexibel voreingestellt sind.


Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop





DDR-2 FAQs:

DDR2-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des DDR-SDRAM Konzeptes, bei dem anstatt mit einem Zweifach-Prefetch mit einem Vierfach-Prefetch gearbeitet wird.
DDR2-SDRAM-Speicherchips besitzen 240 (bzw. 200, 214 oder 244) Kontakte/Pins ("normale" DDR-Chips: 184, SDRAM besitzt 168 Kontakte) und sind dadurch bedingt natürlich nicht kompatibel zu DDR1 Mainboards.
DDR2-SDRAM taktet den I/O-Puffer mit der zweifachen Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man, wie bei dem älteren DDR-Standard, jeweils bei steigender als auch bei fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende Adressen gelesen, bei DDR2-SDRAM vier. Dies ist durch die jeweilige Prefetch-Methode des jeweiligen Standards bedingt. Aus einem 128 Bit breiten DDR-Modul werden pro Readvorgang 256 Bit gelesen, aus einem vergleichbaren DDR2-Modul aber 512. Die absolute Datenmenge bleibt bei gleichem Takt von z.B. 200 MHz aber identisch, da das DDR2-Modul zwei anstelle von einem Takt benötigt um die Daten zu übertragen. DDR2 unterstützt nur 2 mögliche Burst-Längen (Anzahl an Datenwörtern die mit einem einzelnen Kommando gelesen oder geschrieben werden können): nämlich 4 (bedingt durch Vierfach-Prefetch) oder 8, DDR hingegen unterstützt 2, 4 oder 8.
Zur Erhöhung der Taktraten und zur Senkung der elektrischen Leistungsaufnahme, wurde die Signal- und Versorgungsspannung von DDR2-SDRAM auf 1,8 Volt verringert (bei DDR-SDRAM sind es 2,5 oder 2,6 Volt). Nebenbei führt die verringerte Spannung naturgemäß zu einer geringeren Wärmeentwicklung, was dichtere Gedächtniskonfigurationen für die höheren Kapazitäten ermöglicht. Die elektrische Leistungsaufnahme sinkt auf für den Mobilbereich akkufreundlichere 247 mW (statt bisher 527 mW).
DDR2-SDRAM Chips arbeiten mit "On-Die Termination" (ODT). Der Speicherbus muss also nicht mehr auf der Modulplatine (oder dem Board) terminiert werden. Die Terminierungsfunktion wurde direkt in die Chips integriert, was wiederum Platz und Kosten spart. ODT arbeitet wie folgt: der Speicher-Controller sendet ein Signal zum Bus, das alle inaktiven DDR2-SDRAM Chips dazu motiviert, auf Terminierung umzuschalten. Somit befindet sich nur das aktive Signal auf der Datenleitung, Interferenzen sind im Grunde so gut wie ausgeschlossen.
Schauen wir uns noch einmal in einer übersicht die konkreten Unterschiede zwischen den jeweiligen Takt-und Übertragungsraten an, denn diesbezüglich herrschen oft große Mißverständnisse:

DDR2 Taktungen und Übertragungsdaten
Chip Modul realer Takt I/O Takt effektiver Takt Übertragungsrate pro Modul Übertragungsrate Dualchannel
DDR2-400 PC2-3200 100 MHZ 200 MHZ 400 MHZ 3,2 GB/s 6,4 GB/s
DDR2-533 PC2-4200 133 MHZ 266 MHZ 533 MHZ 4,2 GB/s 8,4 GB/s
DDR2-667 PC2-5300 166 MHZ 333 MHZ 667 MHZ 5,3 GB/s 10,6 GB/s
DDR2-800 PC2-6400 200 MHZ 400 MHZ 800 MHZ 6,4 GB/s 12,8 GB/s
DDR2-1066 PC2-8500 266 MHZ 533 MHZ 1066 MHZ 8,5 GB/s 17 GB/s

Bei DDR2-SDRAM taktet der I/O-Puffer mit der zweifachen Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man, genau wie bei dem älteren DDR1-Standard, jeweils bei steigender und fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende Adressen gelesen, beim DDR2-SDRAM allerdings deren vier!
Daraus folgt: der reale Takt multipliziert mit 4 ergibt den effektiven Takt.



DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird.
Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt.
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung.
Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich.
Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm.
Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.
Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:


Vorsicht beim Einbau!
Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !
DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...




2GB oder mehr Arbeitsspeicher, sinnvoll oder nicht?

Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, ob man 2GB oder mehr im System einsetzen sollte oder nicht.
Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 Gb noch eine ganze Weile, diesbezüglich sicherlich sogar 512MB. Für aktuelle Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 Gb sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Stalker und Crysis lassen sich unter Windows Vista 64-bit mit 4GB Speicher die Ladezeiten deutlich reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert!
Windows Vista, aufwendiger Videoschnitt, kommende Spiele, CAD und Photoshop gehören ebenso wie Zipprogramme und das völlig überfrachtete Nero 7.0/8.0 zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen.
Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gibt Microsoft für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurechtkommt, sollte klar sein, wo wir bezüglich Windows Vista landen respektive gelandet sind...

Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP und Vista, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:

Die 4GB Problematik...




Auslagerungsdatei für 2GB oder mehr Arbeitsspeicher einstellen:

Auch hier kursieren wilde Gerüchte, von ganzen neuen Parametern bis hin zur gänzlichen Abschaltung des viruellen Speichers (Auslagerungsdatei).
Es bringt nichts, den virtuellen Speicher abzuschalten, denn Windows 2000/XP lagert trotzdem aus und es gibt auch keine Möglichkeit, dies zu ändern, ganz im Gegensatz zu Linux, dort ist dies explizit möglich. Drüber hinaus meckern auch weiterhin speicherhungrige Programme wie Photoshop ob der fehlenden Auslagerungsdatei, egal wieviel Speicher real vorhanden ist...
Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei nun noch weiter erhöht. Darum lautet unsere aktuelle Empfehlung, stellt euren Arbeitsspeicher so ein, wie in unserem Artikel beschrieben, damit fahrt ihr zur Zeit immer noch am Besten.
Unter Vista ist diese Empfehlung nicht mehr zu halten, da Vista über eine gänzlich andere Speicherverwaltung verfügt, darum solltet ihr an den Werkseinstellungen auch möglichst nichts ändern, wir konnten jedenfalls keinen Optimierungsvorteil erkennen, wenn man die Auslagerungsdatei manuell vorgibt oder gar abschaltet.




Das Testsystem:

CPU
Intel Core 2 E8600@4GHZ
CPU-Kühler
Thermalright True Black 120 + IFX10
CPU-Lüfter
Scythe Sliptream 1200
Mainboard
Asus P5E64 WS Evolution
Grafikkarte
Sapphire HD4870 1024MB
Monitor
Eizo S2100
Soundkarte
Sound Blaster X-Fi XtremeGamer Fatality
Festplatten System
2x Western Digital VelociRaptor a´300GB (10000 U/min, S-ATA) Raid-0
Festplatten Daten
1x Samsung F1 750GB 32MB SATA II
Festplatten Backup
1x Samsung F1 1TB 32MB SATA II
DVD-Brenner
Plextor PX-760 SATA
DVD-ROM
Plextor PX-810 SATA
Diskettenlaufwerk
Scythe Combo
Gehäuse
Lian Li PC-A77, 4x Multiframe S2 Lüfter @5 Volt
Betriebssysteme
Windows XP Prof. SP3, Vista Ultimate SP1 64 Bit, 2008 Enterprise Server SP1 64 Bit




Die Tests: Einleitung und Vorbereitung

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In den Tests haben wir die Module in mehreren Schritten an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Sandra 2009.1.15.42, den Overal-Tests von PCMark 2005 und PC Mark Vantage) auch Spiele wie Crysis und Bioshock mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern.
Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung hat.
Bevor dies gestartet wurde, haben wir das Bios Upgedatet und das System nach folgendem Schema komplett neu aufgesetzt:

1. Windows XP installiert CD mit integriertem Service Pack 3
2. Servicepack installiert (sofern nicht schon auf CD eingebunden, s.o.)
3. Wurmports geschlossen ->zum Artikel
4. aktuelle Chipsatztreiber installiert
5. DirectX aktualisiert DirectX End-User Runtimes (August 2008)
6. aktuelle Grafikkartentreiber und Monitortreiber installiert.
7. aktuelle Soundkartentreiber installieren.
8. weitere aktuelle Treiber für Peripheriegeräte installiert
9. die restlichen Windows-Patches installiert.
10. die Dienste sicherheitsrelevant konfiguriert ->zum Artikel 11. jetzt erst den Internetzugang konfiguriert (nachdem alle verfügbaren Sicherheitsupdates installiert sind)
12. Alle temporären Dateien wurden nach dem CCleaner Artikel gelöscht und die Festplatten mit O&O Defrag 11.0.3265 abschließend defragmentiert.
13. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet.

14. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.




Die Tests:

Für diesen Test haben wir auf unser neues Mainboard zurückgegriffen, ein Asus P5E64 WS Evolution mit X48 Chipsatz und aktuellstem Bios.
Anders als bei aktuellen AMD-Systemen (Speichercontroller sitzt seit Sockel 939 in der CPU) befindet sich der Speichercontroller bei Intel leider immer noch in der Northbridge. Somit kommuniziert die CPU nicht mit dem Arbeitsspeicher, kann also diesbezüglich außer der Erhöhung des Frontsidebus keinen weiteren Einfluss auf etwaige Übertaktungen nehmen. Die CPU ist bei Intel zur Zeit noch grundsätzlich über den internen Multiplikator und den Frontsidebus miteinander verkoppelt. Das bedeutet im Klartext, das Intel den eindeutigen Nachteil der Limitierung durch den Frontsidebus aufweist. Mit anderen Worte, der Speicherdurchsatz wird durch den Frontsidebus begrenzt, was bei aktuellen AMD-CPUs nicht der Fall ist, weil der Speichercontroller in der CPU integriert wurde. Dieser Zustand wird sich bei Intel erst mit der Einführung des Nehalem Prozessors grundlegend ändern.

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Den Mushkin Ascent XP3-12800 996600 2GB Dualkit haben wir auf unserer Asus X48 Plattform in 6 Schritten getestet:

1. DDR3-1333 für den Speicher, FSB 333, Einstellungen im Bios:

• Configure DRAM Timings: manuell ->siehe Tabelle.
• der Rest auf Standard.


3. DDR3-1600 für den Speicher, FSB 333 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


3. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 333 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


4. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 400 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 400 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


5. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 450 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 7
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: 1,24 Volt
• Northbridge Voltage: 1,55 Volt
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 450 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


6. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 475 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 7
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: 1,24 Volt
• Northbridge Voltage: 1,55 Volt
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 475 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


Testergebnisse Mushkin Ascent XP3-12800 996600 2GB Dualkit auf Asus P5E64 WS Evolution X48 Plattform

Taktung Speicher Timings & Volt Crysis
FPS
Bioshock
FPS
Sandra XII SP2c ALU Sandra XII SP2c FPU PC Mark 2005 overall PC Mark Vantage
DDR3-1333
FSB 333
6-6-6-15 2T
1,8V
33 61 6473 6531 6977 4492
DDR3-1600
FSB 333
7-7-6-18 2T
1,9V
34 63 6555 6602 7033 4598
DDR3-1800
FSB 333
8-7-7-24 2T
2,0V
36 65 7655 7784 7112 4661
DDR3-1800
FSB 400
8-8-7-24 2T
2,0V
38 67 7994 8011 7154 4697
DDR3-1800
FSB 450
8-8-8-24 2T
2,0V
39 68 8322 8406 7188 4745
DDR3-1800
FSB 475
9-8-8-24 2T
2,1V
41 70 8877 8985 7231 4814



Kommentar zum Testresultat:

Eines hat sich auch auf DDR3-Systemen nicht geändert, Core 2 Duo Prozessoren profitieren relativ wenig von Timings, dafür aber um so mehr von hohen Taktraten des Speichers und der CPU, sofern diese geliefert werden können.
Unsere X48 Plattform scheint mit DDR3 Modulen allerdings besser zurecht zu kommen, als vergleichbare P35 oder X38 Mainboards. Auf Nvidias neuen 790i Chipsätzen dürfte diesbezüglich aber noch etwas mehr Luft nach oben möglich zu sein. Mangels entsprechender Plattform, können wir diesen Beweis allerdings nicht antreten.
Wie bereits erwähnt scalieren die Micron Chips D9JNM sehr gut, so daß eine Erhöhung der Spannung auch höhere Taktraten zuläßt. Unsere 475 MHZ Frontsidebus bei DDR3-1800 sind für unsere Plattform ein ausgezeichnetes Resultat, auch wenn darüber hinaus abrupt das Ende der Fahnenstange erreicht war.
Wenn man den Frontsidebus reduziert, sollte DDR3-2000 problemlos möglich sein. Eventuell lassen spätere Bios Versionen von Asus diesbezüglich noch mehr zu, die derzeitige 0506 Version harmoniert mit unserem System allerdings am unkompliziertesten.
Grundsätzlich konnten wir keinerlei Memtest Fehler während unserer gesamten Testprozeduren attestieren, ein ausgezeichnetes Ergebnis.




Temperatur-Vergleichswerte:
Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, verglichen die DDR3 Module mit früheren DDR2-Tests und sind zu folgenden Resultaten gelangt:


Temperatur-Vergleichswerte der DDR-Module
Speicher:
Temps-idle
Temps-Last
Chaintech Apogee GT DDR2-1150 34°C 39°C
Chaintech Apogee GT DDR3-1600 29°C 35°C
Corsair XMS3 DHX PC3-12800 DDR3 4GB Dualkit 30°C 35°C
Corsair TWIN2X4096-8500C5DF mit Lüfterleiste 26°C 33°C
Corsair TWIN2X4096-8500C5DF ohne Lüfterleiste 32°C 37°C
Corsair TWIN2X2048-8500C5D 32°C 37°C
G.Skill F2-6400PHU2-2GBHZ 36°C 41°C
G.Skill F2-6400CL5D-2GBNQ 35°C 41°C
Mushkin EM2-6400 DDR2-800 Quad Kit 37°C 44°C
Mushkin SP2-6400 DDR2-800 35°C 42°C
Mushkin XP2-8000 DDR2-1000 4GB-Kit 37°C 43°C
Mushkin XP2-8500 DDR2-1066 36°C 42°C
Mushkin XP2-8000 DDR2-1000 36°C 42°C
Mushkin XP2-6400 DDR2-800 4GB-Kit 35°C 41°C
Mushkin XP2-6400 DDR2-800 4GB-Kit Arctic White 35°C 41°C
Mushkin Ascent XP3-12800 996600 2GB Dualkit 29°C 34°C
OCZ Reaper HPC Edition DDR2-1066 33°C 38°C
Super Talent T1000UX2G5 DDR2-1000 38°C 44°C
Super Talent T800UX2GC4 DDR2-800 38°C 43°C
Super Talent T800UX4GC5 DDR2-800 4GB-Kit 39°C 45°C
Super Talent Project X W1800UX2GP 2GB Dualkit 39°C 45°C
Noname DDR2-800 ohne Heatspreader 33,5°C 39°C

Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (120mm Gehäuselüfter und Netzteil mit 120mm Lüfter) sowie dem Thermalright Ultra-120 extreme eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber so sollte es im Idealfall ja auch sein, denn bei Wärmestau im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts.
Die Temperaturwerte der Module in Verbindung mit den neuen Ascent Kühlkörpern sind jedenfalls ausgezeichnet und zeigen deutlich, das diese Konstruktion hervorragend funktioniert und sich in unserem bisherigen DDR3-Testportfolio knapp an die Spitze setzt. Überboten wird dieses Konzept bisher nur durch aktiv gekühlte Module. Bei extremer Übertaktung und oberhalb von 2Volt Spannung werden die Mushkin Module auch trotz ihrer neuen Ascent Kühlkörper sehr warm, so daß dann über eine aktive Kühlung der Module nachgedacht werden sollte.
Es zeigt sich aber auch, das der Noname Speicher ohne Heatspreader und ähnlicher Kühlrezeptoren durchaus kein thermisches Monstrum darstellt, sondern seine Abwärme recht gut weiterleitet, sofern denn eine entsprechende Be-und Entlüftung im Gehäuse vorhanden ist.


Wichtig:
Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.

Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko!
Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:

- Grafikfehler.
- USB Übertragungsprobleme.
- unspezifische Abstürze und Freezes.

Wie man Arbeitsspeicher richtig testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:

Memtest Workaround




Fazit:

Der Mushkin Ascent XP3-12800 996600 2GB Dualkit schafft es auf Anhieb, sich als unsere neue DDR3 Referenz zu profilieren und das relativ mühelos. Ob nun Stabilität, minimale Timings, Spielraum fürs Übertakten oder aber möglichst geringe Modultemperaturen eine Rolle spielen, ist dabei sekundär. Primär liefern die Module in allen Kategorien Topwerte und der Komfort bleibt dabei auch nicht auf der Strecke, denn XMP wurde implementiert, so daß gewünschte Einstellungen im Bios relativ schnell und sicher umgesetzt werden können.
Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:

Plus:
• exzellente Verarbeitung
• ansprechende Optik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD
• XMP integriert
• exzellente Timings unter DDR3-1333
• sehr gutes Übertaktungspotential
• der Spannungsbedarf hält sich in Grenzen
• sehr gute thermische Eigenschaften
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre)
• gutes Preis-Leistungsverhältnis (ca. 120,- €)

Minus:
• ---------------

In dieser Suppe existiert kein Haar, so sehr wir auch danach gesucht haben..., der Preis ist mit seinen 120 € mehr als vertretbar und angemessen ohnehin. Natürlich besteht abseits des kommenden Nehalems noch keine wirklich zwingende Notwendigkeit, überhaupt DDR3 zu nutzen, es sei denn man möchte übertakten. Aber diese Kits werden sicherlich auch für Nehalems Triplechannel Interface als 3-Modul Kit entsprechend strukturiert werden und spätestens dann heißt die Devise: zugreifen...



Gesamtergebnis unseres Reviews:

Der Mushkin Ascent XP3-12800 996600 2GB Dualkit erhält den PC-Experience Award in Gold







Weiterführende Links:

Mushkin

Wir bedanken uns sehr herzlich bei Mushkin Deutschland für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support




euer PC-Experience.de Team

Cerberus




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"Wir werden von Schildbürgern regiert. Die fahren mit dem Boot aufs Meer, werfen den Schatz über Bord, und markieren die Stelle am BOOT...!"

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