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Chaintech Apogee GT Blazer DDRIII 1600 4GB Dualkit







Einleitung:

Nach der unerwarteten Rückkehr von Chaintech im Jahre 2005 über die Fusion mit Walton und der Neustruktuierung in Walton Chaintech, waren gelegentlich Skeptiker zu vernehmen, die diesem Projekt wenig Zukunft prophezeiten. Die harten Fakten sprechen glücklicherweise eine andere Sprache, denn der Erfolg stellte sich relativ schnell mit exzellentem DDR2 Arbeitsspeicher ein, der sich auch in unseren Reviews hervorragend bewähren konnte.
Selbstverständlich wird jetzt auch die DDR3 Schiene bedient, die spätestens mit dem Erscheinen des Nehalem Prozessors ende des Jahres auch einer breiteren Masse an Käufern die entsprechende Aufmerksamkeit abfordern wird.
Für unseren dritten DDR3 Test erhielten wir ein 4GB Kit von Chaintech mit interessanten Eckdaten, DDR3-1600 mit relativ schnellen Timings gepaart mit einer extraordinären Kühleinheit, die auch den Übertaktern genügend Potential einräumen soll.
Ob und auf welche Weise sich der Chaintech Apogee GT Blazer DDRIII 1600 4GB Dualkit in Szene setzen konnte, erfahrt ihr wie immer in unserem ausführlichen Praxistest, viel Vergnügen beim Lesen...




1. Die Technischen Daten

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• Verpackung: Chaintech Apogee GT Blazer DDRIII 1600 4GB Dualkit (R3-1600-4GDGT)
• Speicherstandard: DDR3-1600 / PC3-12800
• Speichertimings: 8-8-8-24 (Werksangaben)
• Spannung: 2,1 Volt bei 1600 MHZ (Werksangaben).
• Dualchannel: ja.
• Heatspreader: Aluminium, schwarz mit extra Kühlblock
• verbaute Speicherchips: Samsung K4B1G0446D
• Anordnung: double sided
• Module: 256Mx64
• Chip: 128Mx8
• ECC: nein
• XMP: nein
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (6-Layer)
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 225,- €




Ein erster Eindruck:

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Endlich mal eine Verpackung fernab vom Mainstream und den unsäglichen "Blisterverschlimmerpackungen", an denen sich wohl jeder Reviewer schon mehr als satt gesehen hat. Zum Vorschein kommen optisch ansprechende Module samt kleiner Einbauanleitung, wohl aber hauptsächlich, damit es keine Verbauprobleme mit dem nicht unerheblichen Kühlkörper gibt. Wem diese Art von Kühlkörper bekannt vorkommen sollte, sie sehen tatsächlich den alten Sockel 1 und Sockel A Kühlkörpern zum Verwechseln ähnlich.

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Den Apogee GT Blazer gibt es in mehreren Ausbaustufen, unser DDR3-1600 Kit ist sozusagen der Einstieg, darüber hinaus (in Deutschland noch nicht erhältlich) gäbe es dann noch DDR3-1800 und DDR3-2000, wobei auch noch ein ausgefaller DDR3-1800 Kit mit 8-Layer Platinenbestückung existiert.
Die Timing Angaben auf der europäischen Hompage von Walton Chaintech korrespondieren nicht so ganz mit der Realität, denn durfte man anhand der offerierten 7er Timings auf Micron Bestückung hoffen, enthüllen die Aufkleber auf den Chips 8-8-8-24 Timings, so daß sich unsere Vermutung auf die neuen Samsung K4B1G0446D Chips bestätigte. Das ist durchaus kein Beinbruch, denn diese Chips konnten sich schon bei unserem Corsair DDR3 Test durchaus in Szene setzen.

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Analog zum DDR2-Segment setzt Chaintech auch unter DDR3 auf hochwertigste Brainpower Platinen mit 6 Layern (im Mainstream werden normalerweise 4 Layer eingesetzt), eine ideale Basis für optimale Signalqualität und somit eigentlich schon ein mögliches Indiz für Leistung und Stabilität.
Die neuen Samsung K4B1G0446D Chips verfügen über sehr ähnliche Charakteristika wie Elpida oder Powerchips, die wir ja schon zur Genüge aus unseren DDR2 Reviews kennen. Sie scalieren anders als Micron, ab einer bestimmten Taktfrequenz erreicht man auch durch Spannungserhöhung keine lineare Takterhöhung mehr. Dafür benötigen sie für DDR3-1600 auch nur 1,8 Volt und für DDR3-1333 nur 1,5 Volt. Einen Stromverbrauchs-Vorteil erarbeiten die DDR3 Module trotzdem nicht, da die höhere Taktungen und die größere Anzahl der aktiven Zellen diesen Vorteil wieder relativieren.

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Die Kühlkörper sind dank ihrer Langlöcher sehr gut auf den jeweiligen Modulabstand einstellbar, so daß eigentlich auch ausgefallene Slot-Layouts berücksichtigt werden könnten. Wie immer der Hinweis, das beim Festschrauben Grobmothorik ein schlechter Ratgeber ist, weniger wäre in dem Fall also eindeutig mehr.
Die äußere Verarbeitung der Module und die Passgenauigkeit der Bohrungen sowie des Kühlkörpers bewegen sich auf allerhöchstem Niveau. Die Wärmeleitpaste sollte analog zu CPU oder GPU Flächen nur hauchdünn aufgetragen werden, damit sie nicht in die Slots herunterläuft. Wie sich dieses Konstrukt in der Praxis verhält, klären im weiteren Verlauf des Tests.
Wenn ausladende Tower-Kühler verwendet werden, kann es ja nach Mainboard Layout sehr eng werden, eventuell ist dann eine Verlagerung der Module samt Kühlkörper auf hintere Speicherbänke notwendig.

Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft abgeschwächte Timings hinein (wie bei unserem Testset), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich vorhandener EPP respektive XMP Profile, die wir nachstehend erläutern.

Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben.
Konkret bedeutet dies:
Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.

Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.


Intel Extrem Performance Profile (XMP)

Auch die neuen XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles X38, X48 oder P45 Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden.
Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden.

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Unsere DDR3-Testmodule von Chaintech verfügen leider weder über EPP 2.0 noch über XMP, so daß Timings, die sich außerhalb der SPD Erkennung bewegen, manuell eingestellt werden müssen. Das ist schade, aber kein Beinbruch, denn zum Austesten der Leistungsfähigkeit eines Speichermoduls, genügen diese Profile ohnehin nicht, das sie viel zu unflexibel voreingestellt sind.


Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop





DDR-2 FAQs:

DDR2-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des DDR-SDRAM Konzeptes, bei dem anstatt mit einem Zweifach-Prefetch mit einem Vierfach-Prefetch gearbeitet wird.
DDR2-SDRAM-Speicherchips besitzen 240 (bzw. 200, 214 oder 244) Kontakte/Pins ("normale" DDR-Chips: 184, SDRAM besitzt 168 Kontakte) und sind dadurch bedingt natürlich nicht kompatibel zu DDR1 Mainboards.
DDR2-SDRAM taktet den I/O-Puffer mit der zweifachen Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man, wie bei dem älteren DDR-Standard, jeweils bei steigender als auch bei fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende Adressen gelesen, bei DDR2-SDRAM vier. Dies ist durch die jeweilige Prefetch-Methode des jeweiligen Standards bedingt. Aus einem 128 Bit breiten DDR-Modul werden pro Readvorgang 256 Bit gelesen, aus einem vergleichbaren DDR2-Modul aber 512. Die absolute Datenmenge bleibt bei gleichem Takt von z.B. 200 MHz aber identisch, da das DDR2-Modul zwei anstelle von einem Takt benötigt um die Daten zu übertragen. DDR2 unterstützt nur 2 mögliche Burst-Längen (Anzahl an Datenwörtern die mit einem einzelnen Kommando gelesen oder geschrieben werden können): nämlich 4 (bedingt durch Vierfach-Prefetch) oder 8, DDR hingegen unterstützt 2, 4 oder 8.
Zur Erhöhung der Taktraten und zur Senkung der elektrischen Leistungsaufnahme, wurde die Signal- und Versorgungsspannung von DDR2-SDRAM auf 1,8 Volt verringert (bei DDR-SDRAM sind es 2,5 oder 2,6 Volt). Nebenbei führt die verringerte Spannung naturgemäß zu einer geringeren Wärmeentwicklung, was dichtere Gedächtniskonfigurationen für die höheren Kapazitäten ermöglicht. Die elektrische Leistungsaufnahme sinkt auf für den Mobilbereich akkufreundlichere 247 mW (statt bisher 527 mW).
DDR2-SDRAM Chips arbeiten mit "On-Die Termination" (ODT). Der Speicherbus muss also nicht mehr auf der Modulplatine (oder dem Board) terminiert werden. Die Terminierungsfunktion wurde direkt in die Chips integriert, was wiederum Platz und Kosten spart. ODT arbeitet wie folgt: der Speicher-Controller sendet ein Signal zum Bus, das alle inaktiven DDR2-SDRAM Chips dazu motiviert, auf Terminierung umzuschalten. Somit befindet sich nur das aktive Signal auf der Datenleitung, Interferenzen sind im Grunde so gut wie ausgeschlossen.
Schauen wir uns noch einmal in einer übersicht die konkreten Unterschiede zwischen den jeweiligen Takt-und Übertragungsraten an, denn diesbezüglich herrschen oft große Mißverständnisse:

DDR2 Taktungen und Übertragungsdaten
Chip Modul realer Takt I/O Takt effektiver Takt Übertragungsrate pro Modul Übertragungsrate Dualchannel
DDR2-400 PC2-3200 100 MHZ 200 MHZ 400 MHZ 3,2 GB/s 6,4 GB/s
DDR2-533 PC2-4200 133 MHZ 266 MHZ 533 MHZ 4,2 GB/s 8,4 GB/s
DDR2-667 PC2-5300 166 MHZ 333 MHZ 667 MHZ 5,3 GB/s 10,6 GB/s
DDR2-800 PC2-6400 200 MHZ 400 MHZ 800 MHZ 6,4 GB/s 12,8 GB/s
DDR2-1066 PC2-8500 266 MHZ 533 MHZ 1066 MHZ 8,5 GB/s 17 GB/s

Bei DDR2-SDRAM taktet der I/O-Puffer mit der zweifachen Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man, genau wie bei dem älteren DDR1-Standard, jeweils bei steigender und fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende Adressen gelesen, beim DDR2-SDRAM allerdings deren vier!
Daraus folgt: der reale Takt multipliziert mit 4 ergibt den effektiven Takt.



DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird.
Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt.
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung.
Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich.
Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm.
Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.
Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:


Vorsicht beim Einbau!
Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !
DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...




2GB oder mehr Arbeitsspeicher, sinnvoll oder nicht?

Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, ob man 2GB oder mehr im System einsetzen sollte oder nicht.
Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 Gb noch eine ganze Weile, diesbezüglich sicherlich sogar 512MB. Für aktuelle Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 Gb sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Stalker und Crysis lassen sich unter Windows Vista 64-bit mit 4GB Speicher die Ladezeiten deutlich reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert!
Windows Vista, aufwendiger Videoschnitt, kommende Spiele, CAD und Photoshop gehören ebenso wie Zipprogramme und das völlig überfrachtete Nero 7.0/8.0 zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen.
Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gibt Microsoft für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurechtkommt, sollte klar sein, wo wir bezüglich Windows Vista landen respektive gelandet sind...

Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP und Vista, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:

Die 4GB Problematik...




Auslagerungsdatei für 2GB oder mehr Arbeitsspeicher einstellen:

Auch hier kursieren wilde Gerüchte, von ganzen neuen Parametern bis hin zur gänzlichen Abschaltung des viruellen Speichers (Auslagerungsdatei).
Es bringt nichts, den virtuellen Speicher abzuschalten, denn Windows 2000/XP lagert trotzdem aus und es gibt auch keine Möglichkeit, dies zu ändern, ganz im Gegensatz zu Linux, dort ist dies explizit möglich. Drüber hinaus meckern auch weiterhin speicherhungrige Programme wie Photoshop ob der fehlenden Auslagerungsdatei, egal wieviel Speicher real vorhanden ist...
Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei nun noch weiter erhöht. Darum lautet unsere aktuelle Empfehlung, stellt euren Arbeitsspeicher so ein, wie in unserem Artikel beschrieben, damit fahrt ihr zur Zeit immer noch am Besten.
Unter Vista ist diese Empfehlung nicht mehr zu halten, da Vista über eine gänzlich andere Speicherverwaltung verfügt, darum solltet ihr an den Werkseinstellungen auch möglichst nichts ändern, wir konnten jedenfalls keinen Optimierungsvorteil erkennen, wenn man die Auslagerungsdatei manuell vorgibt oder gar abschaltet.




Das Testsystem:

CPU
Intel Core 2 E8600@4GHZ
CPU-Kühler
Thermalright True Black 120 + IFX10
CPU-Lüfter
Scythe Sliptream 1200
Mainboard
Asus P5E64 WS Evolution
Grafikkarte
XFX Geforce GTX 280
Monitor
Eizo S2100
Soundkarte
Sound Blaster X-Fi XtremeGamer Fatality
Festplatten System
2x Western Digital VelociRaptor a´300GB (10000 U/min, S-ATA) Raid-0
Festplatten Daten
1x Samsung F1 750GB 32MB SATA II
Festplatten Backup
1x Samsung F1 1TB 32MB SATA II
DVD-Brenner
Plextor PX-760 SATA
DVD-ROM
Plextor PX-810 SATA
Diskettenlaufwerk
Scythe Combo
Gehäuse
Lian Li PC-A77 mit Zalman ZM-MFC1 Plus Lüftersteuerung
Betriebssysteme
Windows XP Prof. SP3, Vista Ultimate SP1 64 Bit, 2008 Enterprise Server SP1 64 Bit




Die Tests: Einleitung und Vorbereitung

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In den Tests haben wir die Module in mehreren Schritten an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Sandra XII SP2c, den Overal-Tests von PCMark 2005 und PC Mark Vantage) auch aktuelle Spiele wie Crysis und Bioshock mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern.
Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung hat.
Bevor dies gestartet wurde, haben wir das Bios Upgedatet und das System nach folgendem Schema komplett neu aufgesetzt:

1. Windows XP installiert CD mit integriertem Service Pack 3
2. Servicepack installiert (sofern nicht schon auf CD eingebunden, s.o.)
3. Wurmports geschlossen ->zum Artikel
4. aktuelle Chipsatztreiber installiert
5. DirectX aktualisiert DirectX End-User Runtimes (August 2008)
6. aktuelle Grafikkartentreiber und Monitortreiber installiert.
7. aktuelle Soundkartentreiber installieren.
8. weitere aktuelle Treiber für Peripheriegeräte installiert
9. die restlichen Windows-Patches installiert.
10. die Dienste sicherheitsrelevant konfiguriert ->zum Artikel 11. jetzt erst den Internetzugang konfiguriert (nachdem alle verfügbaren Sicherheitsupdates installiert sind)
12. Alle temporären Dateien wurden nach dem CCleaner Artikel gelöscht und die Festplatten mit O&O Defrag 10.0.1634 abschließend defragmentiert.
13. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet.

14. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.




Die Tests:

Für diesen Test haben wir auf unser neues Mainboard zurückgegriffen, ein Asus P5E64 WS Evolution mit X48 Chipsatz und aktuellstem Bios.
Anders als bei aktuellen AMD-Systemen (Speichercontroller sitzt seit Sockel 939 in der CPU) befindet sich der Speichercontroller bei Intel leider immer noch in der Northbridge. Somit kommuniziert die CPU nicht mit dem Arbeitsspeicher, kann also diesbezüglich außer der Erhöhung des Frontsidebus keinen weiteren Einfluss auf etwaige Übertaktungen nehmen. Die CPU ist bei Intel zur Zeit noch grundsätzlich über den internen Multiplikator und den Frontsidebus miteinander verkoppelt. Das bedeutet im Klartext, das Intel den eindeutigen Nachteil der Limitierung durch den Frontsidebus aufweist. Mit anderen Worte, der Speicherdurchsatz wird durch den Frontsidebus begrenzt, was bei aktuellen AMD-CPUs nicht der Fall ist, weil der Speichercontroller in der CPU integriert wurde. Dieser Zustand wird sich bei Intel erst mit der Einführung des Nehalem Prozessors grundlegend ändern.

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Den Apogee GT Blazer Speicher haben wir auf unserer Asus X48 Plattform in 6 Schritten getestet:

1. DDR3-1333 für den Speicher, FSB 333, Einstellungen im Bios:

• Configure DRAM Timings: manuell ->siehe Tabelle.
• der Rest auf Standard.


3. DDR3-1600 für den Speicher, FSB 333 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


3. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 333 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


4. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 400 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 400 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


5. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 450 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 7
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: 1,24 Volt
• Northbridge Voltage: 1,55 Volt
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 450 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


6. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 475 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 7
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: 1,24 Volt
• Northbridge Voltage: 1,55 Volt
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 475 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


Testergebnisse Chaintech Apogee GT Blazer DDRIII 1600 4GB Dualkit auf Asus P5E64 WS Evolution X48 Plattform

Taktung Speicher Timings & Volt Crysis
FPS
Bioshock
FPS
Sandra XII SP2c ALU Sandra XII SP2c FPU PC Mark 2005 overall PC Mark Vantage
DDR3-1333
FSB 333
7-7-7-24
1,8V
34 62 6522 6588 7066 4631
DDR3-1600
FSB 333
8-8-8-24
1,9V
35 64 6594 6629 7099 4714
DDR3-1800
FSB 333
8-8-8-24
2,0V
37 66 7984 8111 7188 4807
DDR3-1800
FSB 400
9-9-9-24
2,1V
39 68 8155 8267 7207 4488
DDR3-1800
FSB 450
9-9-9-24
2,1V
41 70 8889 8937 7224 4701
DDR3-1800
FSB 475
9-9-9-24
2,2V
42 72 9193 9275 7299 4889



Kommentar zum Testresultat:

Eines hat sich auch auf DDR3-Systemen nicht geändert, Core 2 Duo Prozessoren profitieren relativ wenig von Timings, dafür aber um so mehr von hohen Taktraten des Speichers und der CPU, sofern diese geliefert werden können.
Unsere X48 Plattform scheint mit DDR3 Modulen allerdings besser zurecht zu kommen, als vergleichbare P35 oder X38 Mainboards. Auf Nvidias neuen 790i Chipsätzen scheint diesbezüglich aber noch etwas mehr Luft nach oben möglich zu sein. Mangels entsprechender Plattform, können wir diesen Beweis allerdings nicht antreten.
Wie bereits erwähnt scalieren die Samsung Chips fast analog zu Powerchips oder Elpide, eine Spannungserhöhung steigert die Übertaktungsresultate nicht mehr sonderlich. Unsere 475 MHZ Frontsidebus bei DDR3-1800 sind für unsere Plattform trotzdem ein ausgezeichnetes Resultat, auch wenn darüber hinaus abrupt das Ende der Fahnenstange erreicht war.
Wenn man den Frontsidebus reduziert, sollte DDR3-2000 problemlos möglich sein. Eventuell lassen spätere Bios Versionen von Asus diesbezüglich noch mehr zu, die derzeitige 0505 Version harmoniert mit unserem System allerdings am besten, das neue 0506 Bios scheint diesbezüglich noch nicht ausgereift zu sein.
Grundsätzlich konnten wir keinerlei Memtest Fehler während unserer gesamten Testprozeduren attestieren, ein ausgezeichnetes Ergebnis.




Temperatur-Vergleichswerte:
Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, verglichen die DDR3 Module mit früheren DDR2-Tests und sind zu folgenden Resultaten gelangt:


Temperatur-Vergleichswerte der DDR-Module
Speicher:
Temps-idle
Temps-Last
Chaintech Apogee GT DDR2-1150 34°C 39°C
Chaintech Apogee GT DDR3-1600 29°C 35°C
Corsair XMS3 DHX PC3-12800 DDR3 4GB Dualkit 30°C 35°C
Corsair TWIN2X4096-8500C5DF mit Lüfterleiste 26°C 33°C
Corsair TWIN2X4096-8500C5DF ohne Lüfterleiste 32°C 37°C
Corsair TWIN2X2048-8500C5D 32°C 37°C
G.Skill F2-6400PHU2-2GBHZ 36°C 41°C
G.Skill F2-6400CL5D-2GBNQ 35°C 41°C
Mushkin EM2-6400 DDR2-800 Quad Kit 37°C 44°C
Mushkin SP2-6400 DDR2-800 35°C 42°C
Mushkin XP2-8000 DDR2-1000 4GB-Kit 37°C 43°C
Mushkin XP2-8500 DDR2-1066 36°C 42°C
Mushkin XP2-8000 DDR2-1000 36°C 42°C
Mushkin XP2-6400 DDR2-800 4GB-Kit 35°C 41°C
Mushkin XP2-6400 DDR2-800 4GB-Kit Arctic White 35°C 41°C
OCZ Reaper HPC Edition DDR2-1066 33°C 38°C
Super Talent T1000UX2G5 DDR2-1000 38°C 44°C
Super Talent T800UX2GC4 DDR2-800 38°C 43°C
Super Talent T800UX4GC5 DDR2-800 4GB-Kit 39°C 45°C
Super Talent Project X W1800UX2GP 2GB Dualkit 39°C 45°C
Noname DDR2-800 ohne Heatspreader 33,5°C 39°C

Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (120mm Gehäuselüfter und Netzteil mit 120mm Lüfter) sowie dem Thermalright Ultra-120 extreme eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird, somit wird die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, so sollte es im Idealfall ja auch sein.
Die Temperaturwerte der Module in Verbindung mit dem großvolumigen Kühlkörper sind jedenfalls ausgezeichnet und zeigen deutlich, das diese Konstruktion hervorragend funktioniert. Wem das nicht genügen sollte, für den gäbe es auch noch entsprechend verschraubbare Lüfter, denn beim extremen Ausloten der Möglichkeiten z.B. auf einem nForce 790i Mainboard, nähern sich die Module beim Übertakten sehr schnell der 50°C Schwelle, für ausreichend Kühlung sollte nicht nur, sondern muß gesorgt werden !
Es zeigt sich aber auch, das der Noname Speicher ohne Heatspreader und ähnlicher Kühlrezeptoren durchaus kein thermisches Monstrum darstellt, sondern seine Abwärme recht gut weiterleitet, sofern denn eine entsprechende Be-und Entlüftung im Gehäuse vorhanden ist.


Wichtig:
Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.

Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko!
Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:

- Grafikfehler.
- USB Übertragungsprobleme.
- unspezifische Abstürze und Freezes.

Wie man Arbeitsspeicher richtig testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:

Memtest Workaround




Fazit:

Die Apogee Blazer GT Serie versteht es, sich nicht nur optisch zu präsentieren, auch die technische Seite unseres Tests wurde souverän gemeistert. Stabilität und Performance bewegen sich auf höchstem Niveau, allein das Fehlen der EPP und XMP Profile könnte den einen oder anderen abschrecken, obwohl dies die Leistung der Module in keiner Weise schmälert. Es ist lediglich eine komfortable Erleichterung für all diejenigen, die ihre Zeit gern anders verbringen, als stundenlang Einstellungen im Bios auszuprobieren, das sollte man seitens Chaintech einfach mal berücksichtigen.
Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:

Plus:
• exzellente Verarbeitung
• ansprechende Optik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD
• sehr gute Timings unter DDR3-1333
• sehr gutes Übertaktungspotential
• der Spannungsbedarf hält sich in Grenzen
• sehr gute thermische Eigenschaften
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre)
• befriedigendes Preis-Leistungsverhältnis (ca. 225,- €)

Minus:
• kein EPP oder XMP Support vorhanden

Es ist nicht mehr von der Hand zu weisen, DDR3 wird immer attraktiver, zumal die Preise kontinuierlich fallen. Unser Testkit ist bei Geizhals schon für knappe 225 € gelistet, das wäre vor einem Jahr absolut utopisch gewesen. Auf der anderen Seite sollte man eines aber auch klar unterstreichen, solange Intels Nehalem Prozessor den Frontsidebus Flaschenhals nicht beseitigt und AMD keine AM3+ Chipsätze produziert, genügen DDR2 Systeme für alles, was man mit einem Rechner anstellen möchte und das ohne jegliche Einschränkungen...



Gesamtergebnis unseres Reviews:

Der Chaintech Apogee GT Blazer DDRIII 1600 4GB Dualkit erhält den PC-Experience Award in Gold







Weiterführende Links:

Apogee Europe

Wir bedanken uns sehr herzlich bei Apogee Europe für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support




euer PC-Experience.de Team

Cerberus




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