Bevor wir uns die verbaute Elektronik etwas detaillierter anschauen, möchten wir euch unseren Spezialartikel zu diesem Thema offerieren, damit wir dieses Review nicht mit Basics verstopfen:

In dem verlinkten Artikel erfahrt ihr auch alles zum Thema DC-to-DC, LLC-Resonanzwandler/Polymer-Aluminium-Kondensatoren,, so dass wir euch diese technischen Erklärungen hier ersparen.

Kommen wir jetzt zur Topologie des Cooler Master VS-Series V550S Netzteils:
das kompakte Gehäuse erfordert ein paar kleinere Tricks, um trotzdem Hotspots zu vermeiden und die wurden von Enhance genutzt. Das LLC Resonanzwandler DC-to-DC Layout mit Dioden Bridge Rectifier (Dioden Brückengleichrichter) ist relativ leicht zu identifizieren. Die vier Leistungstransistoren (Mosfets, Infineon IPP041N04N) zur Erzeugung der 12Volt Schiene(n) sitzen fast zentral im Netzteil, gut zu erkennen an dem markanten 4-Rippen Kühlkörper, unter dem auch noch ein Thermistor seinen Dienst verrichtet, der mit der Lüftersteuerung kommuniziert (OTP Überhitzungsschutz).
Aber der Reihe nach: Die Eingangsfilterung (EMI) übernehmen zwei Y-Kondensatoren, ein X-Kondensator, sowie zwei Spulen und ein MOV (Metalloxid Varistor). Das ist aber beileibe noch nicht alles, es folgen weitere X-Kondensatoren und X-Kondensatoren und Spulen, die in der Nähe des großen primären Kondensator positioniert wurden. Die im logischen Aufbau nun folgenden Brückengleichrichter verfügen über ausgeprägte silberne Kühlkörper, die etwas üppiger gestaltet wurden. Unterstützt werden die Gleichrichter von einer ST Microelectronics Leistungsdiode. Die beiden Schaltransistoren respektive Mosfets stammen von Infineon (IPP50R280CE) und leiten ihre Abwärme ebenfalls an separate Kühlkörper ab. Um den primären Bereich abzuschließen, darf der große primäre Elko nicht fehlen, es handelt sich um einen japanischen Elko aus dem Hause Matsushita/Panasonic in der Güteklasse HC, der mit einer Spannungsfestigkeit von jeweils 420 Volt aufwartet, über eine Kapazität von jeweils 390mikroFarad verfügt und bis 105°C als maximale Belastungstemperatur ausgelegt ist.
Der sekundäre Bereich des Cooler Master Netzteils ist geprägt von einem bunten Elko Mix, wie wir in der Form lange nicht gesehen haben. Hier finden wir Polymer-Aluminium-Kondensatoren sprich Feststoff-Kondensatoren von Teapo, traditionelle Elkos von Teapo, Elkos von TaiCon, Elkos von Su'scon usw. Das Marketing Versprechen von Cooler Master, dass japanische Elkos verwendet werden, trifft also nicht zu, wenn wir mal von der einzigen Ausnahme im primären Bereich absehen. Was der Kunde nun davon halten soll? das überlassen wir dem hoffentlich skeptischen Auge des Betrachters...
Die winzigen VRM Platinen zur Aufnahme der DC-to-DC Elemente und Generierung für 3,3 bzw. 5 Volt sitzen gut erkennbar ebenfalls im sekundären Netzteil Bereich. Gesteuert wird das Ganze über jeweils einen APW7073 PWM Controller. Der LLC-Resonanzwandler stammt von Champion Micro (CM6901) und sitzt auf der Rückseite der Hauptplatine. Für den Standby-Betrieb ist ein PWM Controller von Sanken mit integriertem Transistor zuständig (STR-A6000H Series), für die 5VSB Schiene zeichnet ein Transformator-Gleichrichter von PFC-Device verantwortlich. Die Schutzschaltungen des Netzteils werden von einem alten Bekannten überwacht, einem PS 223 Controller von Silicon Image, der sich ebenfalls auf der Rückseite der Hauptplatine befindet. Was uns Cooler Master mit dem Begriff 3D Leiterplattendesign sagen will, leuchtete uns nicht wirklich ein, zumal es bei diesem kompakten Platzangebot kaum eine Alternative zur direkten Verlötung von platzbeanspruchenden Zusatzplatinen mit der Hauptplatine gibt. Sehr deutlich wird dies auf der Tochterplatine für das Kabelmanagement, wo wir darüber hinaus etwas hochwertigere Elkos als die dort verlöteten Elkos von Suncon erwartet hätten. An diesem schlecht zu kühlendem Bereich werden normalerweise hitzebeständigere Feststoff-Kondensatoren eingesetzt.

Sämtliche Platinen bestehen aus mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten und somit schon der gehobenen Qualitätsklasse FR4, im Gegensatz zu den deutlich billigeren Pertinax Platinen FR1 bis FR3. FR4 und FR5 Platinen besitzen eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften. Darüber hinaus bleibt uns auch der nicht selten penetrante Gestank der Pertinax-Platinen erspart, der ganz sicher nicht gesund ist. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Die Lötqualität bewegt sich auf gewohnt hohem Niveau, daran gibt es kaum etwas zu bemängeln.
Die Verarbeitung im Inneren bewegt sich auf einem gutem Niveau, auch wenn der eine oder andere Siliconklecks hätte vermieden werden können. Das Cooler Master Netzteil entspricht bereits der RoSH Umweltverordnung und auch den strengen EuP und ERP Richtlinien (ErP Lot 6 ready), die eine Absenkung der Standby-Verluste einfordern (weniger als 0,3 Watt). Dazu sollte man wissen und bedenken, das diese Mechanismen überhaupt erst dann greifen, wenn das verbaute Mainboard dieses Feature explizit unterstützt und im BIOS aktiviert wurde. Die Kompatibilität zur aktuellen Haswell CPU Generation ist ebenfalls gewährleistet.