Corsair Dominator Platinum DDR3-1600 32 GB Dual-Channel Kit im Test
Die Frage nach der Sinnhaftigkeit einer solchen Investition haben wir dabei natürlich auch nicht aus den Augen verloren, denn beileibe nicht jeder Anwender benötigt so viel Arbeitsspeicher. Ein weiterer sehr wichtiger Aspekt kommt gleich noch dazu, der Modus Operandi so einer Systemvollbestückung, mit dem aktuelle Systeme zwar mittlerweile schon recht gut umgehen können, der aber trotzdem durchaus nicht trivial zu betrachten ist. Die Weichen für einen weiteren spannenden Speicher Test sind also gestellt, schauen wir uns jetzt gemeinsam an, ob die Züge auch in die korrekte Richtung fahren, dazu wünschen wir euch wieder viel Vergnügen...
Die Technischen Daten:
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• Bezeichnung: Corsair Dominator Platinum 32GB DDR3-1600 Dual-Channel-Kit
• Kennung: CMD32GX3M4A1600C10
• Kapazität: 4 Module a' 8 Gigabyte
• mögliche Performance: DDR3-1600 (PC3-12800)
• SPD Einstellung: DDR3-1333 (PC3-10666)
• mögliche Speichertimings: 9-9-9-24-2T bei 1,65 Volt (Werksangaben)
• sichere SPD Speichertimings: 10-10-10-27-2T bei 1,50 Volt
• mögliche Spannungen: 1,50 bis 1,75 Volt (Werksangaben)
• Dual-Channel Unterstützung: ja
• Quad-Channel Unterstützung: ja
• Heatspreader: Corsair DHX Technik, Aluminium, silber-schwarz
• verbaute Speicherchips: Hynix, Samsung, Nanya, Micron, Elpida usw.
• Modul Anordnung: Double sided
• Chip: 512Mx8 pro Modulseite
• ECC implementiert: nein
• XMP-Version: 1.3
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (8-Layer schwarz), FR4
• Bauhöhe: 55 mm (mit Heatspreader)
• Zubehör: Corsair Link Port, weiße Beleuchtung
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 270,- €
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Endlich mal wieder eine angemessene Verpackung mit ausgesprochen aufwendigem Polsterschutz für so teure Speichermodule, da macht das Auspacken gleich doppelt so viel Spaß, die Hersteller sollten das nicht unterschätzen, denn das Einkaufserlebnis hört nicht nach dem OK-Klick auf den Bestellvorgang beim Onlinehändler auf. Die technischen Daten auf der Verpackung sind reichlich vorhanden, Angaben zur QPI Spannung fehlen aber auch bei den Dominatoren von Corsair. Die Dominator Platinum Module bilden die technologische Speerspitze von Corsair und das sieht man, auch ohne das Zerlegen der aufwendig gekühlten Module. Acht Lagen hochwertiges FR4 Platinenmaterial von Brainpower in edlem schwarz, d.h. für den Endkunden: es kommen mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten zum Einsatz, die eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Geeignet sind diese Kits sowohl für Sockel 1155 Sandy Bridge und Ivy Bridge Systeme, als auch für aktuelle AMD 3 Systeme und die Produktpalette ist mit 27 verfügbaren Varianten riesig. Es beginnt bei kleineren 2x4 GB DDR3-1600 Kits und steigert sich bis zu 64 GB Kits in DDR3-2800 für die Extremübertakter und Material Enthusiasten. Über die inzwischen auch auf deutsch erhältliche Webseite von Corsair können wir einen Speicher Konfigurator aufrufen, über den wir die Kompatibilität zu den einzelnen Mainboards prüfen können.
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Am Platinenrand befindet sich übrigens eine kleine Steckeroption, über diese wäre der Anschluß an das Corsair-Link-System möglich, das die Steuerung verschiedener Systemkomponenten über eine entsprechende Schnittstelle inklusive Software ermöglicht. Darüber hinaus können die oberen Verbindungsbalken der Heatspreaderkühler über separat zu erwerbende Kits beleuchtet werden (weiß oder blau). Eine wilde Spekulation der verbauten Speicherchips ersparen wir euch und uns, die wechselt in der Regel von Charge zu Charge ohnehin, darum wäre es müßig die Heatspreader zu entfernen. Außerdem werden diese Chips inzwischen fast immer relabelt, d.h. die realen Bezeichnungen werden ausgetauscht, so daß eine Identifizierung kaum noch möglich wäre. Warum unsere trotzdem von Micron stammen, verrät die ver.324 Bezeichnung auf dem Klebeetikett unserer Module. Corsair steckt also durchaus mehr Informationen in seine Module, als viele vermuten. Nur wie gesagt, nagelt uns bitte nicht darauf fest, die Module die ihr über eure Bestellung erhaltet, können schon wieder ganz anders bestückt sein.
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Wie nicht anders zu erwarten bilden die Dominator Platinum Heatspreader so ziemlich den höchsten Modulaufbau mit ihren 55mm, dies kann sich beim Zusammenbau eines aufwendig gekühlten Systems mit üppigen Prozessorkühlern als hinderlich erweisen, wie wir noch sehen werden. Die äußere Verarbeitung der Module und ihrer Heatspreader stellt sich wie gewohnt auf allerhöchstem Niveau dar, wobei wir noch ein paar Worte über die patentierte und inzwischen etablierte DHX-Kühlung verlieren wollen: Grundsätzlich ist es so, das diese sehr speziellen Heatspreader ausschließlich der Dominator-Varianten vorbehalten sind und vorerst auch bleiben. Um eine möglichst optimale Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wurde der Kühlkörper zweigleisig ausgeführt. Die inneren Kühlkörper wurden mit der Platine verklebt, so daß auch die Platine endlich in die Wärmeableitung einbezogen ist. Normalerweise ist genau dies ja nicht der Fall, denn üblicherweise werden ausschließlich die Speicherchips vom Kühleffekt der Heatspreader tangiert, ein Manko vieler aktueller Konstruktionen, denn der Speicher gibt ja seine Abwärme nicht nur über die Chips, sondern eben auch über die Platine nach außen ab. Die äußeren Kühlkörper sind wiederum fest mit den Speicherchips verklebt, was den Kühlkreislauf dieser Kontruktion finalisiert, denn beide Kreisläufe führen ihre Wärme über Wärmeleitpads an den jeweils dafür vorgesehene Kühlkörper ab. Die von Corsair verlängerte Platine an die beiden inneren Kühlkörper, die Speicher-Chips an die beiden äußeren, man kann also durchaus von einem Zweiwegekühlsystem sprechen, das in diesem Fall natürlich parallel arbeitet. Klingt etwas kompliziert, andererseits auch durchdacht, denn dieses Prinzip berücksichtigt erstmals die thermischen Eigenschaften der Platine und der Chips parallel. Wie sich dieses Konstrukt in der Praxis verhält, klären im weiteren Verlauf des Tests...
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Die Bestückung der Module gestaltet sich wie folgt: auf jeder Seite der Module sitzen acht Chips mit 512MB Kapazität. Da die Module doppelseitig bestückt wurden, ergibt sich daraus die Kapazität von 8192MB pro Speichermodul. Die bereits erwähnte Bauhöhe von 55mm macht die Verwendung unseres Alpenföhn K2 CPU-Kühlers nahezu unmöglich, solange wir auf eine Vollbestückung abgesehen haben. Entfernen wir zwei Speichermodule und setzen sie in die hinteren Bänke, wären zumindest 16 GB zu realisieren. Ansonsten hilft nur der Wichesel auf andere Module mit flacheren Heatspreadern. Das Demontieren der Heatspreader Bügel wäre zwar dank Verschraubung möglich, bewirkt aber nur eine Reduzierung der Bauhöhe um 5mm. Eine andere Kühlerbestückung wäre natürlich auch noch eine Option. Tut euch also bitte selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik unbedingt vor dem Kauf ab !
Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.
Nvidia Enhanced Performance Profiles (EPP)
Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben. Konkret bedeutet dies: Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.
Intel Extrem Performance Profile (XMP, XMP 1.2 und XMP 1.3)
Auch die XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles Intel Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden. Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden. Beim XMP 1.2 Profil, das für die Intel Sockel 1366 und 1156/1155 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profile eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio, QPI und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert.
Das ganz neue XMP 1.3 Profilermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Sockel 2011. Der brandaktuelle Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies auch wie man an unseren Bildern deutlich sieht. Die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.
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AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)
Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:
Der Arbeitsspeicher-Workshop
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Wie nicht anders zu erwarten bilden die Dominator Platinum Heatspreader so ziemlich den höchsten Modulaufbau mit ihren 55mm, dies kann sich beim Zusammenbau eines aufwendig gekühlten Systems mit üppigen Prozessorkühlern als hinderlich erweisen, wie wir noch sehen werden. Die äußere Verarbeitung der Module und ihrer Heatspreader stellt sich wie gewohnt auf allerhöchstem Niveau dar, wobei wir noch ein paar Worte über die patentierte und inzwischen etablierte DHX-Kühlung verlieren wollen: Grundsätzlich ist es so, das diese sehr speziellen Heatspreader ausschließlich der Dominator-Varianten vorbehalten sind und vorerst auch bleiben. Um eine möglichst optimale Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wurde der Kühlkörper zweigleisig ausgeführt. Die inneren Kühlkörper wurden mit der Platine verklebt, so daß auch die Platine endlich in die Wärmeableitung einbezogen ist. Normalerweise ist genau dies ja nicht der Fall, denn üblicherweise werden ausschließlich die Speicherchips vom Kühleffekt der Heatspreader tangiert, ein Manko vieler aktueller Konstruktionen, denn der Speicher gibt ja seine Abwärme nicht nur über die Chips, sondern eben auch über die Platine nach außen ab. Die äußeren Kühlkörper sind wiederum fest mit den Speicherchips verklebt, was den Kühlkreislauf dieser Kontruktion finalisiert, denn beide Kreisläufe führen ihre Wärme über Wärmeleitpads an den jeweils dafür vorgesehene Kühlkörper ab. Die von Corsair verlängerte Platine an die beiden inneren Kühlkörper, die Speicher-Chips an die beiden äußeren, man kann also durchaus von einem Zweiwegekühlsystem sprechen, das in diesem Fall natürlich parallel arbeitet. Klingt etwas kompliziert, andererseits auch durchdacht, denn dieses Prinzip berücksichtigt erstmals die thermischen Eigenschaften der Platine und der Chips parallel. Wie sich dieses Konstrukt in der Praxis verhält, klären im weiteren Verlauf des Tests...
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Die Bestückung der Module gestaltet sich wie folgt: auf jeder Seite der Module sitzen acht Chips mit 512MB Kapazität. Da die Module doppelseitig bestückt wurden, ergibt sich daraus die Kapazität von 8192MB pro Speichermodul. Die bereits erwähnte Bauhöhe von 55mm macht die Verwendung unseres Alpenföhn K2 CPU-Kühlers nahezu unmöglich, solange wir auf eine Vollbestückung abgesehen haben. Entfernen wir zwei Speichermodule und setzen sie in die hinteren Bänke, wären zumindest 16 GB zu realisieren. Ansonsten hilft nur der Wichesel auf andere Module mit flacheren Heatspreadern. Das Demontieren der Heatspreader Bügel wäre zwar dank Verschraubung möglich, bewirkt aber nur eine Reduzierung der Bauhöhe um 5mm. Eine andere Kühlerbestückung wäre natürlich auch noch eine Option. Tut euch also bitte selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik unbedingt vor dem Kauf ab !
Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.
Das ganz neue XMP 1.3 Profilermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Sockel 2011. Der brandaktuelle Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies auch wie man an unseren Bildern deutlich sieht. Die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.
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AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)
Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung. Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich.
Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm. Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC. Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:
Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:
• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.
• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.
• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.
• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.
• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.
• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.
• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.
Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen ! DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...
Eine Workstation mit Windows 7, Windows 8, aufwendiger Videoschnitt, exzessiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, kommende Spiele, CAD, Dreamweaver und Photoshop gehören ebenso wie Zip-Programme und das völlig überfrachtete Nero 8.0/9.0/10.0/12.0 sowie auch Power DVD zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen. Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen von den Publishern künftig kaum minimiert und 2. gab Microsoft seinerzeit für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an, bei Windows 7 waren es bereits 1024MB bis 2048MB, was auch für Windows 8 gilt. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurecht kam, sollte klar sein, wo wir landen werden respektive schon gelandet sind. Weder Vista noch Windows 7 sind mit 512 oder gar 1024MB RAM ernsthaft zu betreiben, es sei denn das Starren auf den Idle-Desktop gilt als angestrebtes Ziel...
Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP, Vista und Windows 7, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:
Die Tests: Einleitung und Vorbereitung
• Referenztakt: darüber werden alle Taktraten angehoben
• Speichertakt: wird über den Referenztakt und den Multiplikatoren errechnet
• Uncore-Takt: ist in der Regel doppelt so hoch, wie der Referenztakt
• Speicherspannung: wird vom Chipsatzhersteller vorgeben, in dem Fall von Intel und sollte im Normalfall 1,50 Volt bis 1,65 Volt (je nach Speichertyp) nicht übersteigen
• QPI/VTT/VCCIO-Spannung: wird auch als Uncorespannung bezeichnet, versorgt den Datenbus zwischen CPU und Chipsatz und sollte keinesfalls über 1,35 Volt angehoben werden (normalerweise zwischen 1,1 und 1,2 Volt). Bei Instabilitäten, insbesondere bei Vollbestückung der Ram-Bänke kann eine Anhebung hilfreich sein, wobei dies in Schritt-für-Schritt Tests langsam und vorsichtig ausgetestet werden muß.
• Speicher-Timings:gibt die Latenzzeiten der Speichermodule an
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In den Tests haben wir die Module in mehreren Durchläufen an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Aida64 Ultimate v2.80.2300 und PC Mark Vantage und MaxxPi2) auch den Packer Winrar 4.20 sowie Spiele wie Crysis Warhead und Call of Duty Modern Warfare 3 mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern. Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung auf das Spiel hat. Zumal der Arbeitsspeicher ohnehin nur rudimentären Einfluss auf die Frameraten besitzt. Bevor dies gestartet wurde, haben wir alle Stromsparoptionen C1 bis C6 deaktiviert. Dies gilt ebenso für den Turbomodus, der auch deaktiviert wurde um die Resultate nicht zu verfälschen. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.
Extrem scharfe Timings sind in der Regel nur möglich, wenn die Module auch explizit dafür ausgelegt wurden, da kann die Anhebung der Speicherspannung bzw. eine moderate Anhebung der QPI Spannung die Situation lindern, wobei dies durchaus kein allgemeingültiges Garantiesiegel darstellt. Auch wenn die nackten Zahlen etwas anderes suggerieren, das Absenken der Timings verlangsamt das System keinesfalls spürbar, wer also Geld sparen möchte, darf sich gerne an etwas weniger scharf temperierten Speichermodulen orientieren. Corsair liegt mit den Platinum Modulen am oberen Limit und das bei einer stoischen Stabilität, die wirklich beeindruckt.
Für den Test mit Winrar 4.20 sollte eine 300MB große Datei gepackt werden, in der sich sehr viele kleinere und mittelgroße Datein befinden, die allesamt aus sehr unterschiedlichen Applikationen stammen. Die Zeit dafür haben wir entsprechend gestoppt (5 Versuche, Mittelwert berücksichtigt):
Auch hier profitieren die Ergebnisse nur marginal von den Timings, die Differenzen fallen schon fast unter Messungenauigkeiten. Da dürfte wie so oft mit höheren Taktfrequenzen mehr erreicht werden, sofern dies absturzfrei zu realisieren ist.
Auch in den Games spielen die Timings augenscheinlich so gut wie keine Rolle, um so unverständlicher, warum einige Hersteller ihre Module als spezielle Gaming Versionen titulieren, denn auf niedrige Timings kann sich so eine schwammige Marketing Offerte ja nicht beziehen. Eine wirkliche, wenn auch nur mess- und nicht spürbare Reaktion ist ausschließlich über die Erhöhung der Taktraten möglich, wo die Module dann bis zu 3 bis 5% mehr Frames erreichen können.
Wenn man sich überlegt, wieviel Verwaltungsaufwand die Vollbestückung mit den vier 8GB Modulen unserem Z77 System abverlangt, ist das Übertaktungsresultat mehr als respektabel, wobei über entsprechende Spezialkühlungen sicherlich noch mehr herauszuholen wäre. Der Kauf schnellerer Corsair Platinum Module (bis DDR3-2800 möglich) wäre natürlich auch eine nicht zu verachtende Option, sofern es das eigene Budget zuläßt. Intel macht es den Übertaktern aber wie gesagt auch nicht unbedingt leicht, das richtige Zusammenspiel zwischen BLCK, QPI, UCLK usw. muß in mühsamer Feinarbeit ermittelt und ausprobiert werden und das kostet erfahrungsgemäß viel Zeit. Wer aber wirklich das Maximum aus seinem System herausholen will, sollte dabei weniger auf die Timings, sondern vielmehr auf die Taktraten schielen, was sich im Endeffekt als wesentlich wirkungsvoller herausgestellt hat, zumindest auf unseren bisherigen Sockel 1155 Systemen.
Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (4xGehäuselüfter) eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird auch die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber exakt so sollte es im Idealfall auch sein, denn bei Wärmestaus im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts, da sie ihre erzeugte Abwärme nicht adressieren können. Die auch optisch eindrucksvolle DHX-Kühlung der Dominatoren geht in allen Belangen auf, ein erstklassiges Ergebnis. Wichtigste Grundvorraussetzung ist und bleibt aber eine aktive Be-und Entlüftung eures PC-Gehäuses. Ist das nicht der Fall, bewirkt die Heatspreader-Kühlung der RAM Module nicht allzuviel, da die Abwärme im Rechner bleibt. Übertakter sollten sich also durchaus Gedanken über eine zusätzliche Belüftung der Speichermodule machen und vor allem ihre aktive Gehäuse Be-und Entlüftung optimieren, respektive über eine Wasserkühlung nachdenken.
Wichtig: Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.
Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko! Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:
• Grafikfehler, CRC-Fehler
• USB Übertragungsprobleme
• unspezifische Abstürze und Freezes
Wie und womit man Arbeitsspeicher korrekt testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:
In der Praxis konnten wir so gut wie keine nennenswerten Nachteile reflektieren, wenn man mal von dem sehr hohen Heatspreader absieht, das Platinum Speichermodul erreicht mit 55mm leider einen Spitzenwert, so dass bei der CPU-Kühlerauswahl dieser Aspekt ins Kalkül gezogen werden muß, oder der Käufer greift zu einem Zweier-Kit und verzichtet auf eine Vollbestückung, 16 GB stellen ja beleibe keine speichertechnische Unterversorgung dar. Übertakten lassen sich die Module aus unserem Testkit auch, wir erreichten immerhin 2092 MHZ bei 1,65 Volt und 9-9-9-28-1T, das sind durchaus respektable Werte für ein DDR3-1600 Kit. Undervolten ist bis zu einem gewissen Grad möglich, bei 1,35 Volt laufen die Module noch stabil im System, wobei diese Stellschraube sicherlich der falsche Weg ist, um aus einem schnellen System eine Energiespardose zu fabrizieren.
Eines haben die Hersteller in unseren bisherigen Speicher-Tests auf Sockel 1366 oder Sockel 1155 Systemen leider per se gemeinsam, die fehlenden Angaben bezüglich der QPI-Uncore Spannungen (QPI/VTT/VCCIO), die als genauso elementar anzusehen sind, wie die Angabe der "normalen" Speicherspannung. Wir haben diesbezüglich schon bei einigen Herstellern nachgefragt und erhielten fast immer folgende Antwort: "Intel validierte die Lynnfield XMP Profile bei 1,35V – die aktuelle Validierung (Bloomfield) sieht hier jedoch nur noch 1,20V vor. Auch werden von Intel nur noch XMP Profile für den Bloomfield freigegeben. Alle Adata Module, die über XMP Profile verfügen, haben somit entweder 1,35V oder 1,20V als QPI/VTT/VCCIO Spannungen im XMP Profil hinterlegt.
Wer den Preis und unsere Testkombination bemängelt, dem sei gesagt, dass die Corsair Dominator Platinum Module in Dutzenden von Varianten existieren, angefangen von einfachen 2x4 GB Kits bis hin zu aufwendigen 64 GB Kits. Über DDR3-1600 bis DDR3-2800 reicht die verfügbare Bandbreite, so dass nun wirklich für jeden Belang und jeden Geldbeutel das passende Kit zu finden wäre. Allein schon deshalb verdienen sich diese Module die entsprechende Beachtung, zumal Corsair in allen Kits eine größtmögliche System-Kompatibilität zusichert. Was den Support und eine eventuelle RMA angeht, so sichert Corsair eine schnelle deutschsprachige Unterstützung zu, wobei Corsair zusätzlich in vielen Foren vertreten ist (auch bei uns), so dass diesbezüglich eine schnelle und gezielte Abwicklung kein Problem darstellen sollte, zumindest bestätigen dies unsere bisherigen eigenen Erfahrungen...
Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:
Plus:
• exzellente Verarbeitung, extrem wertige Haptik
• sehr ansprechende Optik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD, sichere Basis Einstellung
• XMP 1.3 fehlerfrei integriert
• gute Timings unter DDR3-1333 schon bei 1,5 Volt
• befriedigendes bis gutes Übertaktungspotential
• Undervolting bis 1,35 Volt möglich
• ausgeklügeltes Heatspreader System
• kaum zu erwartende technische Kompatibilitätsprobleme
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre), deutschsprachiger Support
Minus:
• recht teuer (ca. 270 €)
• Heatspreader und Module ziemlich sperrig (55mm Bauhöhe)
• keine Angaben zur QPI Spannung
Weiterführende Links:
Corsair
Händlernachweis
Wir bedanken uns sehr herzlich bei Corsair Deutschland für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support
euer PC-Experience.de Team
Cerberus