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Achtung Exceleram Rippler DDR3-1600 6GB Triple-Channel-Kit Reply to this Post Post Reply with Quote Edit/Delete Posts Report Post to a Moderator       Go to the top of this page

Exceleram Rippler DDR3-1600 6GB Triple-Channel-Kit







Einleitung:

"Exceleram, da war doch mal was...", das ist richtig, im Herbst 2007 trat der Name Exceleram in Deutschland erstmals in Erscheinung. Die Firma stammt ursprünglich aus Taiwan und fertigte dort seit 2002 vorwiegend als OEM Hersteller, wobei 2007 eine deutsche Distribution für das Retail Geschäft ins Leben gerufen wurde. Das hat sich grundlegend geändert, Exceleram gehört jetzt als eigenständiger Brand zur Topower Logistic GmbH und hat ihren Sitz in Landau. Das bedeutet für den Verbraucher, das er ein deutsches Produkt mit deutschem Support kauft, man darf also durchaus von Made in Germany sprechen.
Was 2007 schon reizte, soll auch 2010 wieder im Focus stehen: hochwertige Komponenten zu einem fairen Preis, darum ließen wir es uns nicht nehmen, dies eingehend zu überprüfen. Die gelieferten DDR3 Testmodule hören auf den markanten Namen Rippler und versprechen schnelle Timings, CPU-Kühler-freundliche Heatspreader, hochwertige Platinen und für die ersten Chargen auch noch attraktive Aluminium-Köfferchen. Ob sich ein Blick auf die "alten Newcomer" lohnt, erfahrt ihr wie immer in unserem ausführlichen Review, dazu wünschen wir euch viel Vergnügen...




1. Die Technischen Daten

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• Bezeichnung: Exceleram Rippler ERB301A 6GB DDR3-1600 Triplechannel-Kit
• Kapazität: 3 Module a' 2Gigabyte
• mögliche Performance: DDR3-1600
• SPD Einstellung: DDR3-1333 / PC3-10666
• mögliche Speichertimings: 6-8-6-24 bei 1,65 Volt (Werksangaben)
• SPD Speichertimings: 9-9-9-24 bei 1,50 Volt
• Spannung: 1,65 Volt bei 1600 MHZ (Werksangaben)
• Triple-Channel: ja
• Heatspreader: Rippler Aluminium Heatspreader
• verbaute Speicherchips: Powerchip, Mira
• Anordnung: Double sided
• Chip: 128Mx8 pro Modulseite
• ECC: nein
• XMP: 1.2
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (8-Layer), FR4, schwarz
• Zubehör: Aluminium-Koffer (limitiert)
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 128,- €




Ein erster Eindruck:

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Unseren aufmerksamen Lesern wird sicherlich nicht entgehen, das Mushkin partiell identische Verpackungen verwendet, aber das soll uns nicht weiter tangieren, wichtig ist eine Verpackung, die unsere Module sicher beherbergen kann, solange sie nicht eingebaut wurden. Weniger üppig sind allerdings die technischen Daten zum Speicher, außer den Taktungen und Timings sind keinerlei Angaben zu finden, dabei wären insbesondere die QPI Spannungsangaben sehr wichtig, auch wenn speziell diese Spannung natürlich sehr von der verwendeten CPU abhängig ist.
Als Platine wurde ein hochwertiges schwarzes 8-layer PCB von Brainpower gewählt, insofern sollte die Signalqualität das kleinste Problem darstellen. Die Platinengüte entspricht der Klasse FR4 und besteht aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Die Bestückung der Module gestaltet sich wie folgt: auf jeder Seite der Module sitzen acht Chips mit 128MB Kapazität. Da die Module doppelseitig bestückt wurden, ergibt sich daraus die Kapazität von 2048MB pro Speichermodul. Die Chips stammen diesmal nicht von Elpida/Hynix oder Micron, sondern von Powerchip, je nach Charge können aber auch Chips von Mira verbaut sein.
Zur Erinnerung: Micron möchte mit seinen aktuellen DDR3-Chips wieder hohe Übertaktungsraten bei vergleichsweise niedrigen Latenzen realisieren, was sich bei der Konkurrenz Elpida oder auch Powerchips in der Regel gegenseitig ausschließt. Das bedeutet, das DDR3 Chips von Micron über die typische Micron Scalierung verfügen, so daß eine Erhöhung der Spannung auch höhere Taktraten zuläßt. Sehr gut selektierte Chips sollen über 2000 MHZ erreichen und bis zu 2,2 Volt verkraften können, wobei der Faktor Kühlung natürlich eine entscheidene Rolle spielt. Denn in diesen Regionen werden auch DDR3 Module sehr warm. Hynix/Elpida und auch Powerchip scalieren diesbezüglich ganz anders, ab einer bestimmten Taktfrequenz erreicht man auch durch Spannungserhöhung keine lineare Takterhöhung mehr. Dafür benötigen diese Chips für DDR3-1600 auch nur 1,65 Volt. Einen nenneswerten Stromverbrauchs-Vorteil erarbeiten die DDR3 Module trotzdem nicht, da die höhere Taktungen und die größere Anzahl der aktiven Zellen diesen Vorteil wieder relativieren.

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Die Verarbeitung der Speichermodule bewegt sich auf sehr hohem Niveau, dank der relativ flach aufbauenden Heatspreader (40mm) sollten die Module auch in Systemen mit ausladenden CPU-Kühlern unterzubringen sein, eventuell sollten Interessenten dies aber sicherheitshalber trotzdem vorher ausmessen. Da die Heatspreader-Hälften im oberen Bereich über keine Verstrebungen verfügen, um sich gegenseitig abzustützen, wirkt das Konstrukt etwas wackelig, ist es aber nicht. Zumindest konnten wir in den 14 Tagen des Testzeitfensters diesbezüglich keinerlei Auffälligkeiten feststellen.


Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.

Nvidia Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben.
Konkret bedeutet dies:
Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.

Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.


Intel Extrem Performance Profile (XMP und XMP 1.2)

Auch die neuen XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles Intel Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden.
Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden.
Beim neuen XMP 1.2 Profil, das für die aktuellen Sockel 1366 und 1156 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profil eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio, QPI und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert.

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AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)

Diese Profile obliegen den aktuellen AM3 Systemen, wo analog zu EPP und XMP dem Speicher entsprechende Einstellungsprofile implementiert werden, um auch hier dem Anwender die Einstellungsvielfalt durch vorgegebene Profile zu erleichtern. Das ist auch ein Grund, warum die aktuellen Ram Kits für AMD Systeme nicht auf Intel Systemen eingesetzt werden sollten. Nicht das sie nicht laufen würden, aber sie sind weder für Intel selektiert noch optimiert und das die Hersteller nicht für einen fehlerfreien Einsatz garantieren, versteht sich fast von selbst. Achtet darum bitte in den Produktbeschreibungen von Exceleram auf die entsprechenden Datenblätter.



Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop





DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird.
Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt.
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung.
Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich.
Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm.
Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.
Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:


Vorsicht beim Einbau!
Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !
DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...

Stichwort Triple-Channel:

Um die Core i7 Prozessoren in einem idealen Umfeld zu nutzen, bedarf es nicht nur eines Sockel 1366 Mainboards, sondern auch eines entsprechenden Triple-Channel Speicherkits, von welchem Hersteller auch immer.
3x1GB erscheint diesbezüglich etwas mager, insofern bieten sich die aktuellen 3x2Gb Kits an, die natürlich nur auf einem 64bittigen Betriebssystem mit entsprechendem Mainboard Unterbau genutzt werden können.
Was aber genau hat sich Intel eigentlich beim Triple-Channel gedacht und wo liegen die Vorteile im Vergleich zu Dual-Channel und Single-Channel?
Intel hat den Speichercontroller seiner Core i5 und Core i7 Prozessoren endlich in den Prozessor integriert und somit den lange vorhandenen Flaschenhals des Frontsidebus eliminiert. Da AMD dies schon seit einiger erfolgreich praktiziert, war dies auch wirklich Zeit, wenn man denn technologisch Schritt halten möchte.
Die Unterschiede zwischen Dual-Channel und Triple-Channel liegen auf der Hand. Das Dualchannel Interface greift auf in Abhängigkeit vom Mainboard auf die jeweilig vorhandenen Speicherbänke zu, wobei der Datentransfer über zwei Leitungen parallel stattfindet. Das Triple-Channel Interface hat dafür drei Leitungen zur Verfügung, so daß mehr Daten in einer kürzeren Ansprechzeit bereit gestellt werden.
Noch einmal etwas deutlicher:
Im Single-Channel-System werden die Speichermodule in einem Speicherkanal installiert und es gibt nur eine Anbindung an den Speicherkontroller, der für den Datentransfer zwischen dem Speicher und dem restlichen System zuständig ist.
Im Dual-Channel-System werden die Speichermodule in zwei getrennten Speicherkanälen mit jeweils eigener Anbindung an den Speicherkontroller betrieben. Dadurch verdoppelt sich die Übertragungskapazität.
Im Triple-Channel-System existieren drei Speicherkanäle mit jeweils eigener Anbindung an den Speicherkontroller. Die theoretische Übertragungskapazität verdreifacht sich gegenüber dem Single-Channel-Modus. Der neue Intel-Prozessor Core i7 verfügt über einen integrierten Speicherkontroller. Der Vorteil: Der bisherige Front Side Bus (FSB) und die damit verbundene Latenz entfallen.

Worauf muss beim Betrieb im Triple-Channel-Modus geachtet werden?
Um das System optimal auszuschöpfen, sollten jeweils drei baugleiche, sprich in puncto Hersteller, Geschwindigkeit, Typ und Kapazität identische Module installiert werden, wobei die farbliche Zuordnung der Speicherslots zu beachten ist. Das gilt auch für eine Vollbestückung, obwohl es eigentlich egal ist, wenn alle sechs Speichermodule identisch sind und alle sechs Bänke bestückt werden. Die ersten drei Module müssen in der ersten Speicherbank und entsprechend den jeweiligen Anforderungen des Motherboard-Herstellers installiert werden. In gleicher Weise wird der zweite Dreiersatz installiert (falls auf dem Motherboard zulässig). Zur leichteren Unterscheidung von Speicherbank 1 und 2 verwenden die meisten Motherboard-Hersteller bestimmte Farben.
Die Module in Bank 1 müssen nicht dieselbe Kapazität aufweisen wie die in Bank 2. Liegen jedoch innerhalb einer Speicherbank unterschiedliche Kapazitäten vor, schaltet das System ungeachtet der Modulkonfiguration automatisch in den Single-Channel- oder Dual-Channel-Betrieb zurück !
Beachtet bitte die Motherboard-Spezifikationen der jeweiligen Hersteller für die Konfiguration von Speichermodulen und halten euch in jedem Fall an deren Vorgaben. Das gilt natürlich auch für die jeweilige Bestückung eurer Mainboards, denn deren mögliche Kapazität im Handbuch hat mit der Realität nicht sehr viel gemeinsam. Marketing und Alltagsbetrieb korrespondieren selten miteinander, darum solltet ihr euch immer eine gesunde Skepsis bewahren.
Die eben erklärten Channel Aufteilungen fallen natürlich flach, wenn sechs Module verbaut werden, denn sechs Module erfordern eine Vollbestückung, bei der die Triple-Channel Fähigkeit aber nicht terminiert wird, ergo also auch funktioniert.




2GB oder mehr Arbeitsspeicher, sinnvoll oder nicht?

Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, ob man 2GB oder mehr im System einsetzen sollte oder nicht.
Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 Gb noch eine ganze Weile, diesbezüglich sicherlich sogar 512MB. Für Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 GB sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Crysis Warhead oder GTA4 lassen sich unter Windows Vista 64-bit mit 4GB Speicher die Ladezeiten deutlich reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert!
Windows Vista, Windows 7, aufwendiger Videoschnitt, kommende Spiele, CAD und Photoshop gehören ebenso wie Zipprogramme und das völlig überfrachtete Nero 8.0/9.0/10.0 zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen.
Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gibt Microsoft für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurecht kam, sollte klar sein, wo wir bezüglich Windows Vista und Windows 7 landen werden respektive schon gelandet sind. Weder Vista noch Windows 7 sind mit 512MB RAM ernsthaft zu betreiben, es sei denn das Starren auf den Idle-Desktop gilt als angestrebtes Ziel...

Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP, Vista und Windows 7, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:

Die 4GB Problematik...




Auslagerungsdatei für 2GB oder mehr Arbeitsspeicher einstellen:

Auch hier kursieren wilde Gerüchte, von ganzen neuen Parametern bis hin zur gänzlichen Abschaltung des viruellen Speichers (Auslagerungsdatei).
Es bringt nichts, den virtuellen Speicher abzuschalten, denn Windows 2000/XP lagert trotzdem aus und es gibt auch keine Möglichkeit, dies zu ändern, ganz im Gegensatz zu Linux, dort ist dies explizit möglich. Drüber hinaus meckern auch weiterhin speicherhungrige Programme wie Photoshop ob der fehlenden Auslagerungsdatei, egal wieviel Speicher real vorhanden ist...
Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei nun noch weiter erhöht. Darum lautet unsere aktuelle Empfehlung, stellt euren Arbeitsspeicher so ein, wie in unserem Artikel beschrieben, damit fahrt ihr zur Zeit immer noch am Besten.
Unter Vista oder Windows 7 ist diese Empfehlung nicht mehr zu halten, da Vista und insbesondere auch 7 über eine gänzlich andere Speicherverwaltung verfügen, darum solltet ihr an den Werkseinstellungen auch möglichst nichts ändern, wir konnten jedenfalls keinen Optimierungsvorteil erkennen, wenn man die Auslagerungsdatei manuell vorgibt oder gar abschaltet.




Das Sockel 1366 Testsystem:

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Die Tests: Einleitung und Vorbereitung

Als Basis dienen einerseits das Asus P6T WS Professional Mainboard mit aktuellem Bios, sowie unser brandneues Asus P6X58D Premium und andererseits der aktuelle Intel Core i7-960 3,20GHz Prozessor mit seinem fehlerbereinigten Speichercontroller. Da Intel für seine neuen Core i7 und Core i5 Prozessoren den alten Frontsidebus Flaschenhals beseitigt hat, in dem der Speichercontroller ähnlich wie bei AMD in die CPU wanderte, haben sich die Zusammenhänge grundlegend geändert und Intel macht es den Übertaktern wirklich nicht leicht, etwas mehr aus den Systemen herauszuholen.
Zunächst einmal haben wir natürlich immer noch einen Bus, auch wenn er nicht mehr Frontsidebus tituliert wird, sondern QPI (Quick Path Interconnect), der direkten Kommunikationsschnittstelle zwischen CPU und Northbridge respektive Chipsatz.
Diese Punkt-zu-Punkt Verbindung zeichnet sich durch grössere Bandbreite, geringere Latenzzeit und die Tatsache, dass weniger Leitungen nötig sind, aus. Kurzum, die Materie stellt sich für Neulinge als relativ komplex dar, zumal es noch einige andere Faktoren dabei zu berücksichtigen gilt. Wer tiefer in dieses Thema eintauchen möchte, dem sei an dieser Stelle dieser Thread unserer Partner von PCGH empfohlen.
Kurz zusammengefaßt eine kleine Übersicht der wichtigsten "Stellschrauben":

Referenztakt: darüber werden alle Taktraten angehoben

Speichertakt: wird über den Referenztakt und den Multiplikatoren errechnet

Uncore-Takt: ist in der Regel doppelt so hoch, wie der Referenztakt

Speicherspannung: wird vom Chipsatzhersteller vorgeben, in dem Fall von Intel und sollte im Normalfall 1,65 Volt nicht übersteigen

QPI-Spannung: wird auch als Uncorespannung bezeichnet, versorgt den Datenbus zwischen CPU und Chipsatz

Speicher-Timings: gibt die Latenzzeiten der Speichermodule an



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In den Tests haben wir die Module in mehreren Durchläufen an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Everest 5.50.2253 und PC Mark Vantage und MaxxPi2) auch den Packer Winrar 3.93 sowie Spiele wie Crysis Warhead und Call of Duty 5 mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern.
Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung hat. Zumal der Arbeitsspeicher ohnehin nur rudimentären Einfluss auf die Frameraten besitzt.
Bevor dies gestartet wurde, haben wir das Bios unserer beiden Testmainboards auf den neuesten verfügbaren Stand gebracht und alle Stromsparoptionen deaktiviert. Dies gilt ebenso für den Turbomodus, der auch deaktiviert wurde. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet.
Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.




Die Tests:


Everest in MB/sec DDR3-1333 (Timings: 7-7-7-20) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
Everest Lesen in MB/sec
Everest-Schreiben in MB/sec Everest-Kopieren in MB/sec
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz Absturz Absturz
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 21788 18053 23447
Corsair Dominator GT DDR3-1600 20931 17407 22807
Exceleram Rippler DDR3-1600 21212 17834 23106
G.Skill RipJaws DDR3-1600 20633 17162 Absturz
Kingston HyperX DDR3-1600 20572 17077 Absturz
Mushkin 998805 DDR3-1600 20781 17223 22411
OCZ Intel i7 DDR3-1600 20710 16986 22094



Everest in MB/sec DDR3-1333 (Timings: 8-8-8-24) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
Everest Lesen in MB/sec
Everest-Schreiben in MB/sec Everest-Kopieren in MB/sec
Corsair HX3X12G1333C9 12GB 18431 15509 19887
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 20112 17033 22116
Corsair Dominator GT DDR3-1600 19831 16544 21966
Exceleram Rippler DDR3-1600 20411 17099 22306
G.Skill RipJaws DDR3-1600 19608 16212 21545
Kingston HyperX DDR3-1600 19578 16304 21611
Mushkin 998805 DDR3-1600 19666 16398 21807
OCZ Intel i7 DDR3-1600 19694 16576 21713



Everest in MB/sec DDR3-1333 (Timings: 9-9-9-28) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
Everest Lesen in MB/sec
Everest-Schreiben in MB/sec Everest-Kopieren in MB/sec
Corsair HX3X12G1333C9 12GB 17521 14233 18854
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 19188 16207 21688
Corsair Dominator GT DDR3-1600 18979 15777 21006
Exceleram Rippler DDR3-1600 19166 15961 21121
G.Skill RipJaws DDR3-1600 18548 15386 20698
Kingston HyperX DDR3-1600 18444 15398 20717
Mushkin 998805 DDR3-1600 18427 15678 20873
OCZ Intel i7 DDR3-1600 18522 15436 20777



Extrem scharfe Timings sind in der Regel nur möglich, wenn die Module auch explizit dafür ausgelegt wurden, da kann die Anhebung der Speicherspannung bzw. QPI Spannung die Situation lindern, wobei dies durchaus keinen Garantieschein darstellt. Auch wenn die nackten Zahlen etwas anderes suggerieren, das Absenken der Timings verlangsamt das System keinesfalls spürbar, wer also Geld sparen möchte, darf sich gerne an etwas weniger scharf temperierten Speichermodulen orientieren.



MaxxPi2 32M Multi-Treaded in KB/sec (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
(Timings: 7-7-7-20)
(Timings: 8-8-8-24) (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 722 KB/sec 693 KB/sec
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 798 KB/sec 788 KB/sec 781 KB/sec
Corsair Dominator GT DDR3-1600 791 KB/sec 784 KB/sec 772 KB/sec
Exceleram Rippler DDR3-1600 797 KB/sec 785 KB/sec 773 KB/sec
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 779 KB/sec 763 KB/sec
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 782 KB/sec 771 KB7sec
Mushkin 998805 DDR3-1600 790 KB/sec 784 KB/sec 773 KB7sec
OCZ Intel i7 DDR3-1600 792 KB/sec 785 KB/sec 774 KB/sec



Für den Test mit Winrar 3.93 sollte eine 300MB große Datei gepackt werden, in der sich sehr viele kleinere und mittelgroße Datein befinden, die allesamt aus sehr unterschiedlichen Applikationen stammen. Die Zeit dafür haben wir entsprechend gestoppt:

200MB Datei packen mit Winrar 3.91 in Sekunden (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
(Timings: 7-7-7-20)
(Timings: 8-8-8-24) (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 95 sec 104 sec
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 80 sec 83 sec 85 sec
Corsair Dominator GT DDR3-1600 81 sec 83 sec 86 sec
Exceleram Rippler DDR3-1600 81 sec 84 sec 88 sec
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 84 sec 87 sec
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 85 sec 89 sec
Mushkin 998805 DDR3-1600 80 sec 84 sec 86 sec
OCZ Intel i7 DDR3-1600 80 sec 82 sec 85 sec



Auch hier profitieren die Ergebnisse nur marginal von den Timings, die Differenzen fallen schon fast unter Messungenauigkeiten. Da dürfte wie so oft mit höheren Taktfrequenzen mehr erreicht werden, sofern das absturzfrei unterstützt wird.



PC Mark Vantage Overall (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt, Turbomus: an, SMTP: an)
Speicherkit:
Punkte (Timings: 7-7-7-20)
Punkte (Timings: 8-8-8-24) Punkte (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz Absturz 8122
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 9176 9111 9089
Corsair Dominator GT DDR3-1600 9101 9022 8984
Exceleram Rippler DDR3-1600 9188 9021 8996
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 9005 8969
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 8991 8864
Mushkin 998805 DDR3-1600 9089 9007 8991
OCZ Intel i7 DDR3-1600 9111 9034 8988



Crysis Warhead in Frames per Second (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt) (1680x1050 Pixel, 1xAA, 1xAF)
Speicherkit:
FPS (Timings: 7-7-7-20)
FPS (Timings: 8-8-8-24) FPS (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz Absturz 47,6
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 56,4 fps 53,6 fps 52,1 fps
Corsair Dominator GT DDR3-1600 55,8 fps 53,2 51,5
Exceleram Rippler DDR3-1600 56,2 fps 54,1 fps 52,7 fps
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 52,7 50,8
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 52,9 51,1
Mushkin 998805 DDR3-1600 55,8 53,1 51,6
OCZ Intel i7 DDR3-1600 55,8 53,1 51,7



Call of Duty 5 in Frames per Second (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt) (1680x1050 Pixel, 1xAA, 1xAF)
Speicherkit:
FPS (Timings: 7-7-7-20)
FPS (Timings: 8-8-8-24) FPS (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 89,8 fps 86,9 fps
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 98,3 fps 95,9 fps 92,1 fps
Corsair Dominator GT DDR3-1600 97,8 fps 95,2 fps 91,6 fps
Exceleram Rippler DDR3-1600 98,3 fps 96,4 fps 93,7 fps
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 94,3 fps 90,8 fps
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 94,1 fps 90,5 fps
Mushkin 998805 DDR3-1600 97,7 fps 94,9 fps 91,3 fps
OCZ Intel i7 DDR3-1600 97,9 fps 95,8 fps 91,7 fps



Auch in den Games spielen die Timings augenscheinlich so gut wie keine Rolle, um so unverständlicher, warum einige Hersteller ihre Module als spezielle Gaming Versionen titulieren, denn auf niedrige Timings kann sich so eine schwammige Aussage ja nicht beziehen. Eine wirkliche, wenn auch nur mess- und nicht spürbare, Reaktion ist ausschließlich über die Erhöhung der Taktraten möglich, wo die Module dann bis zu 3 bis 5% mehr herauskitzeln können.



maximal mögliche Taktfrequenz (Übertaktung) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
MHZ (Timings: 7-7-7-20)
MHZ (Timings: 8-8-8-24) MHZ (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 1622 MHZ 1710 MHZ
Corsair Dominator CMP12GX3M3A1600C9 12GB 1660 MHZ 1840 MHZ 1910 MHZ
Corsair Dominator GT DDR3-1600 1887 MHZ 1976 MHZ 2055 MHZ
Exceleram Rippler DDR3-1600 1885 MHZ 1980 MHZ 2155 MHZ
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 1912 MHZ 2007 MHZ
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 1888 MHZ 1977 MHZ
Mushkin 998805 DDR3-1600 1920 MHZ 1980 MHZ 2090 MHZ
OCZ Intel i7 DDR3-1600 1912 MHZ 1992 MHZ 2094 MHZ



Die Übertaktbarkeit sprengt zwar keine Bestenliste, kann sich aber durchaus bei allen Kandidaten mehr als sehen lassen, wenn man mal die beiden 12GB Kits von Corsair ausklammert, wobei die neuen 4GB Module zumindest alle Timing Hürden bewältigten. Intel macht es den Übertaktern wie gesagt nicht leicht und das richtige Zusammenspiel zwischen BLCK, QPI, UCLK usw. muß in mühsamer Feinarbeit ermittelt und ausprobiert werden und das kostet erfahrungsgemäß viel Zeit. Wer aber wirklich das Maximum aus seinem System heraushohlen will, sollte dabei weniger auf die Timings, sondern vielmehr auf die Taktraten schielen, was sich im Endeffekt als wesentlich wirkungsvoller herausgestellt hat, zumindest auf unseren beiden eingesetzten Sockel 1366 Mainboards.




Temperatur-Vergleichswerte:
Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, verglichen die DDR3 Module und sind zu folgenden Resultaten gelangt:


Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (4xGehäuselüfter) eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird auch die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber exakt so sollte es im Idealfall ja auch sein, denn bei Wärmestau im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts. Die Rippler Heatspreader der Exceleram Module bewirken eine annehmbare Kühlung respektive Wärmeableitung, sofern im Gehäuse Lüfter vorhanden sind, die einen raschen Abtransport der Abwärme durchführen können. Ist das nicht der Fall, bewirkt die Kühlung nicht allzuviel, da die Abwärme im Rechner bleibt. Übertakter sollten sich also durchaus Gedanken über eine zusätzliche Belüftung der Speichermodule machen.

Wichtig:
Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.

Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko!
Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:

• Grafikfehler, CRC-Fehler
• USB Übertragungsprobleme
• unspezifische Abstürze und Freezes

Wie und womit man Arbeitsspeicher korrekt testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:

Memtest Workaround




Fazit und Praxiserfahrungen:

Exceleram lanciert mit den Rippler Modulen de facto exzellenten DDR3 Arbeitsspeicher, der nicht nur über schnelle Timings, sondern auch durch sein respektables Übertaktungspotential Punkte sammeln kann. Die Signalqualität inklusive Stabilität bewegt sich dank hochwertiger Materialien auf sehr hohem Niveau, das fehlerfrei programmierte SPD samt XMP Profil rundet dieses sehr empfehlenswerte Gesamtpaket wunderbar ab, zumal auch der Preis stimmt. Dank der 40mm flachen Heatspreader sollten die Module auch nicht mit ausladenden CPU-Kühler kollidieren, ein immer wieder auftauchendes Ärgernis aus der Praxis, das an dieser Stelle erfolgreich umgangen wurde.
Solange in eurem PC-Gehäuse ein ausreichender Airflow existiert, genügen die Rippler Heatspreader zur Wärmeableitung im Regelfall völlig, allerdings sollte Excleram etwas für die Stabilität der Heatspreader tun, sie sitzen zwar fest, wirken aber wegen der fehlenden Verstrebung der Heatspreader zueinander etwas fragil, auch wenn dies nur unser subjektiver Eindruck ist.
Eines haben die Hersteller in unseren Tests allerdings alle gemeinsam, die fehlenden Angaben bezüglich der QPI-Uncore Spannungen, die als genauso elementar anzusehen sind, wie die Angabe der konventionellen Speicherspannung. Wir würden es auch begrüssen, wenn Exceleram eine aktuelle Mainboard Kompatibilitätsliste führen würde, damit sich die potentiellen Kunden darüber informieren könnten, ob der anvisierte Speicher mit dem eigenen oder zu kaufenden Mainboard harmoniert. Dies gilt übrigens nicht nur für Exceleram, sondern für alle Speicherhersteller. Das der Speicher auf vielen Mainboards im Werk getestet wird, ist zwar eine gute und richtige Maßnahme, nur welche Boards dies explizit sind, weiß ja trotzdem keiner...

Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:

Plus:
• exzellente Verarbeitung
• ansprechende Optik, wertige Haptik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD
• funktionierendes XMP integriert
• gute Timings unter DDR3-1333 schon bei 1,5 Volt
• sehr gutes Übertaktungspotential
• der Spannungsbedarf hält sich in Grenzen
• recht gute thermische Eigenschaften
• flache Heatspreader (40mm Gesamthöhe pro Modul)
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre)
• erstklassiges Preis-Leistungsverhältnis (ca. 128,- €)

Minus:
• keine Angaben zur QPI Spannung

Wer sich zu Weihnachten noch nicht darüber im Klaren ist, welcher DDR3 Speicher auf dem Gabentisch liegen soll, der darf sich die Rippler Module von Exceleram gern auf seinem Wunschzettel notieren. Ein besseres Preis-Leistungsverhälntnis dürfte sich schwerlich finden lassen, egal ob nun aktuelle AM3-Mainboards oder Intels Sockel 1156/1366 die anvisierte Plattform darstellen...




Gesamtergebnis unseres Reviews:

Das Exceleram DDR3-1600 6GB Triple-Channel-Kit erhält den PC-Experience Award in Gold







Weiterführende Links:

Exceleram

Händlernachweis

Wir bedanken uns sehr herzlich bei Exceleram für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support




euer PC-Experience.de Team

Cerberus




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