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Achtung Mushkin Redline 998805 6GB DDR3-1600 Triple-Channel-Kit Reply to this Post Post Reply with Quote Edit/Delete Posts Report Post to a Moderator       Go to the top of this page

Mushkin Redline 998805 6GB DDR3-1600 Triple-Channel-Kit







Einleitung:

Es wurde wirklich Zeit, nach vielen Monaten der Abstinenz in diesem Bereich, bekamen wir wieder ein Speicherkit von Mushkin in die Finger. Am Fuße der Rocky Mountains in Denver/Colorado ansässig, ist das 1994 gegründete Unternehmen Mushkin Inc. bei Nutzern auf der ganzen Welt für die Herstellung hochwertiger Speichermodule bekannt. Außergewöhnliche Qualität, erhöhte Performance und beispielloser Service sind hierbei die Komponenten, die die Mushkin Produkte zu den Besten auf dem Markt gemacht haben.
Da die Speicherspzialisten aus Denver mittlerweile ein stattliches Portfolio für den Sockel 1156 und 1366 angesammelt hatten, bot es sich förmlich an, deren Speerspitze zu testen und die heißt bekanntlich Redline. Ausgewählt haben wir das Redline 998805 6GB DDR3-1600 Triple-Channel-Kit, das zumindest auf dem Papier perfekt zu unserem System passen sollte. Schauen wir uns also gemeinsam an, was diese Speichermodule zu leisten im Stande sind, dazu wünschen wir euch viel Vergnügen...




1. Die Technischen Daten

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• Bezeichnung: Mushkin 998805 DDR3-1600 6GB Triplechannel-Kit
• Kapazität: 3x2Gigabyte
• möglicher Performance: DDR3-1600 / PC3-12800
• SPD Einstellung: DDR3-1333 / PC3-10666
• mögliche Speichertimings: 6-8-6-24 (Werksangaben)
• SPD Speichertimings: 9-9-9-24
• Spannung: 1,65 Volt bei 1600 MHZ (Werksangaben)
• Triple-Channel: ja
• Heatspreader: Aluminium Heatspreader (Frostbyte)
• verbaute Speicherchips: Elpida BBSE
• Anordnung: Double sided
• Module: 256Mx64
• Chip: 128Mx8
• ECC: nein
• XMP: ja
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (6-Layer), FR4
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 190,- €




Ein erster Eindruck:

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Was für eine optische und logistische Wohltat, endlich keine dieser entsetzlichen Blisterverpackungen, sondern eine wertige und perfekt passende Alubox, wo die Module nicht hinundherklappern, sondern bis zum Einbau ideal untergebracht sind. Weniger üppig sind allerdings die technischen Daten zum Speicher, außer den Taktungen und Timings sind keinerlei Angaben zu finden, dabei wären insbesondere die QPI Spannungsangaben sehr wichtig, wie wir im Test noch sehen werden.
Als Platine wurde ein hochwertiges grünes 6-layer PCB von Brainpower gewählt, schwarze 8-layer PCBs wären natürlich das I-Tüpfelchen gewesen, die gibts aber erst in einer kommenden Sonderserie des 998805. Die Platinengüte entspricht der Klasse FR4 und besteht aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. Die Qualitätsklassen FR1 bis FR3 können dank Pertinax Bestandteilen diesbezüglich nicht mithalten. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend.

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Die äußere Verarbeitung der Module und ihrer Frostbyte Heatspreader stellt sich wie gewohnt auf allerhöchstem Niveau dar, daran gäbe es nichts zu mäkeln. Die Zeiten, in denen die Heatspreader ständig verrutschten sind lange vorbei. Platzprobleme sind kaum zu befürchten, dank der flachen Heatspreader (gesamte Modulhöhe= 4cm) blockieren auch ausladende CPU-Kühler normalerweise keinen Ramslot.
Die Speicherchips stammen von Elpida und hören auf die Bezeichnung BBSE, ein Indiz für niedrige Betriebstemperaturen, denn die Chips sind bekannt für ihre zurückhaltende Wärmentwicklung. Desweiteren zeichnen sie sich durch ein gutes Übertaktungspotential und niedrige Timings aus, insofern kann man den Hype um Micron kaum noch nachvollziehen, der ohnehin deutlich nachläßt. Micron möchte mit seinen aktuellen DDR3-Chips wieder hohe Übertaktungsraten bei vergleichsweise niedrigen Latenzen realisieren, was sich bei der Konkurrenz Elpida oder auch Powerchips in der Regel gegenseitig ausschließt. Das bedeutet, das DDR3 Chips von Micron über die typische Micron Scalierung verfügen, so daß eine Erhöhung der Spannung auch höhere Taktraten zuläßt. Sehr gut selektierte Chips sollen über 2000 MHZ erreichen und bis zu 2,2 Volt verkraften können, wobei der Faktor Kühlung natürlich eine entscheidene Rolle spielt. Denn in diesen Regionen werden auch DDR3 Module sehr warm.
Elpida und auch Hynix scalieren da ganz anders, ab einer bestimmten Taktfrequenz erreicht man auch durch Spannungserhöhung keine lineare Takterhöhung mehr. Dafür benötigen diese Chips für DDR3-1600 auch nur 1,65 Volt. Einen Stromverbrauchs-Vorteil erarbeiten die DDR3 Module trotzdem nicht, da die höhere Taktungen und die größere Anzahl der aktiven Zellen diesen Vorteil wieder relativieren.

Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft abgeschwächte Timings hinein (wie bei unserem Testset), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich vorhandener Profile, die wir nachstehend erläutern.

Nvidia Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben.
Konkret bedeutet dies:
Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.

Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.


Intel Extrem Performance Profile (XMP)

Auch die neuen XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles Intel Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden.
Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden.
Beim neuen XMP 1.2 Profil, das für die aktuellen Sockel 1366 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profil eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert.

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AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)

Diese Profile obliegen den aktuellen AM3 Systemen, wo analog zu EPP und XMP dem Speicher entsprechende Einstellungsprofile implementiert werden, um auch hier dem Anwender die Einstellungsvielfalt durch vorgegebene Profile zu erleichtern. Das ist auch ein Grund, warum die aktuellen Ram Kits für AMD Systeme nicht auf Intel Systemen eingesetzt werden sollten. Nicht das sie nicht laufen würden, aber sie sind weder für Intel selektiert noch optimiert und das die Hersteller (in diesem Fall Corsair) nicht für einen fehlerfreien Einsatz garantieren, versteht sich fast von selbst.



Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop





DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird.
Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt.
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung.
Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich.
Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm.
Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.
Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:


Vorsicht beim Einbau!
Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !
DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...

Stichwort Triple-Channel:

Um die Core i7 Prozessoren in einem idealen Umfeld zu nutzen, bedarf es nicht nur eines Sockel 1366 Mainboards, sondern auch eines entsprechenden Triple-Channel Speicherkits, von welchem Hersteller auch immer.
3x1GB erscheint diesbezüglich etwas mager, insofern bieten sich die aktuellen 3x2Gb Kits an, die natürlich nur auf einem 64bittigen Betriebssystem mit entsprechendem Mainboard Unterbau genutzt werden können.
Was aber genau hat sich Intel eigentlich beim Triple-Channel gedacht und wo liegen die Vorteile im Vergleich zu Dual-Channel und Single-Channel?
Intel hat den Speichercontroller seiner Core i5 und Core i7 Prozessoren endlich in den Prozessor integriert und somit den lange vorhandenen Flaschenhals des Frontsidebus eliminiert. Da AMD dies schon seit einiger erfolgreich praktiziert, war dies auch wirklich Zeit, wenn man denn technologisch Schritt halten möchte.
Die Unterschiede zwischen Dual-Channel und Triple-Channel liegen auf der Hand. Das Dualchannel Interface greift auf in Abhängigkeit vom Mainboard auf die jeweilig vorhandenen Speicherbänke zu, wobei der Datentransfer über zwei Leitungen parallel stattfindet. Das Triple-Channel Interface hat dafür drei Leitungen zur Verfügung, so daß mehr Daten in einer kürzeren Ansprechzeit bereit gestellt werden.
Noch einmal etwas deutlicher:
Im Single-Channel-System werden die Speichermodule in einem Speicherkanal installiert und es gibt nur eine Anbindung an den Speicherkontroller, der für den Datentransfer zwischen dem Speicher und dem restlichen System zuständig ist.
Im Dual-Channel-System werden die Speichermodule in zwei getrennten Speicherkanälen mit jeweils eigener Anbindung an den Speicherkontroller betrieben. Dadurch verdoppelt sich die Übertragungskapazität.
Im Triple-Channel-System existieren drei Speicherkanäle mit jeweils eigener Anbindung an den Speicherkontroller. Die theoretische Übertragungskapazität verdreifacht sich gegenüber dem Single-Channel-Modus. Der neue Intel-Prozessor Core i7 verfügt über einen integrierten Speicherkontroller. Der Vorteil: Der bisherige Front Side Bus (FSB) und die damit verbundene Latenz entfallen.

Worauf muss beim Betrieb im Triple-Channel-Modus geachtet werden?
Um das System optimal auszuschöpfen, sollten jeweils drei baugleiche, sprich in puncto Hersteller, Geschwindigkeit, Typ und Kapazität identische Module installiert werden, wobei die farbliche Zuordnung der Speicherslots zu beachten ist. Das gilt auch für eine Vollbestückung, obwohl es eigentlich egal ist, wenn alle sechs Speichermodule identisch sind und alle sechs Bänke bestückt werden. Die ersten drei Module müssen in der ersten Speicherbank und entsprechend den jeweiligen Anforderungen des Motherboard-Herstellers installiert werden. In gleicher Weise wird der zweite Dreiersatz installiert (falls auf dem Motherboard zulässig). Zur leichteren Unterscheidung von Speicherbank 1 und 2 verwenden die meisten Motherboard-Hersteller bestimmte Farben.
Die Module in Bank 1 müssen nicht dieselbe Kapazität aufweisen wie die in Bank 2. Liegen jedoch innerhalb einer Speicherbank unterschiedliche Kapazitäten vor, schaltet das System ungeachtet der Modulkonfiguration automatisch in den Single-Channel- oder Dual-Channel-Betrieb zurück !
Beachtet bitte die Motherboard-Spezifikationen der jeweiligen Hersteller für die Konfiguration von Speichermodulen und halten euch in jedem Fall an deren Vorgaben. Das gilt natürlich auch für die jeweilige Bestückung eurer Mainboards, denn deren mögliche Kapazität im Handbuch hat mit der Realität nicht sehr viel gemeinsam. Marketing und Alltagsbetrieb korrespondieren selten miteinander, darum solltet ihr euch immer eine gesunde Skepsis bewahren.
Die eben erklärten Channel Aufteilungen fallen natürlich flach, wenn sechs Module verbaut werden, denn die sechs Module erfordern eine Vollbestückung, bei der die Triple-Channel Fähigkeit aber nicht terminiert wird.




Das Sockel 1366 Testsystem:

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Die Tests: Einleitung und Vorbereitung

Als Basis dienen einerseits das Asus P6T WS Professional Mainboard mit aktuellem Bios (0913) seinem 16+2 Phase Power Design und andererseits der aktuelle Intel Core i7-960 3,20GHz Prozessor mit seinem fehlerbereinigten Speichercontroller. Da Intel für seine neuen Core i7 und Core i5 Prozessoren den alten Frontsidebus Flaschenhals beseitigt hat, in dem der Speichercontroller ähnlich wie bei AMD in die CPU wanderte, haben sich die Zusammenhänge grundlegend geändert und Intel macht es den Übertaktern wirklich nicht leicht, etwas mehr aus den Systemen herauszuholen.
Zunächst einmal haben wir natürlich immer noch einen Bus, auch wenn er nicht mehr Frontsidebus tituliert wird, sondern QPI (Quick Path Interconnect), der direkten Kommunikationsschnittstelle zwischen CPU und Northbridge respektive Chipsatz.
Diese Punkt-zu-Punkt Verbindung zeichnet sich durch grössere Bandbreite, geringere Latenzzeit und die Tatsache, dass weniger Leitungen nötig sind, aus. Kurzum, die Materie stellt sich für Neulinge als relativ komplex dar, zumal es noch einige andere Faktoren dabei zu berücksichtigen gilt. Wer tiefer in dieses Thema eintauchen möchte, dem sei an dieser Stelle dieser Thread unserer Partner von PCGH empfohlen.
Kurz zusammengefaßt eine kleine Übersicht der wichtigsten "Stallschrauben":

Referenztakt: darüber werden alle Taktraten angehoben

Speichertakt: wird über den Referenztakt und den Multiplikatoren errechnet

Uncore-Takt: ist in der Regel doppelt so hoch, wie der Referenztakt

Speicherspannung: wird vom Chipsazuhersteller vorgeben, in dem Fall von Intel und sollte im Normalfall 1,65 Volt nicht übersteigen

QPI-Spannung: wird auch als Uncorespannung bezeichnet, versorgt den Datenbus zwischen CPU und Chipsatz

Speicher-Timings: gibt die Latenzzeiten der Speichermodule an



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In den Tests haben wir die Module in mehreren Durchläufen an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Everest 5.50.2100 und PC Mark Vantage und MaxxPi2) auch den Packer Winrar sowie Spiele wie Crysis Warhead und Call of Duty 5 mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern.
Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung hat. Zumal der Arbeitsspeicher ohnehin nur rudimentären Einfluss auf die Frameraten besitzt.
Bevor dies gestartet wurde, haben wir das Bios unseres Testmainboards auf den neuesten verfügbaren Stand gebracht. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet.
Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.




Die Tests:


Everest in MB/sec DDR3-1333 (Timings: 7-7-7-20) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
Everest Lesen in MB/sec
Everest-Schreiben in MB/sec Everest-Kopieren in MB/sec
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz Absturz Absturz
Corsair Dominator GT DDR3-1600 20931 17407 22807
G.Skill RipJaws DDR3-1600 20633 17162 Absturz
Kingston HyperX DDR3-1600 20572 17077 Absturz
Mushkin 998805 DDR3-1600 20781 17223 22411
OCZ Intel i7 DDR3-1600 20710 16986 22094



Everest in MB/sec DDR3-1333 (Timings: 8-8-8-24) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
Everest Lesen in MB/sec
Everest-Schreiben in MB/sec Everest-Kopieren in MB/sec
Corsair HX3X12G1333C9 12GB 18431 15509 19887
Corsair Dominator GT DDR3-1600 19831 16544 21966
G.Skill RipJaws DDR3-1600 19608 16212 21545
Kingston HyperX DDR3-1600 19578 16304 21611
Mushkin 998805 DDR3-1600 19666 16398 21807
OCZ Intel i7 DDR3-1600 19694 16576 21713



Everest in MB/sec DDR3-1333 (Timings: 9-9-9-28) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
Everest Lesen in MB/sec
Everest-Schreiben in MB/sec Everest-Kopieren in MB/sec
Corsair HX3X12G1333C9 12GB 17521 14233 18854
Corsair Dominator GT DDR3-1600 18979 15777 21006
G.Skill RipJaws DDR3-1600 18548 15386 20698
Kingston HyperX DDR3-1600 18444 15398 20717
Mushkin 998805 DDR3-1600 18427 15678 20873
OCZ Intel i7 DDR3-1600 18522 15436 20777



Extrem scharfe Timings sind in der Regel nur möglich, wenn die Module auch explizit dafür ausgelegt wurden, wie sich an den Abstürzen der G.Skill und Kingston Module zeigt. Da kann die Anhebung der Speicherspannung bzw. QPI Spannung die Situation lindern, was in unserem Fall aber nicht gelang. Fairerweise muß allerdings angemerkt werden, das die Corsair Dominator GT und Mushkin 998805 Exemplare bisher die Einzigen DDR3-1600 Module in unserem Vergleich sind, die für 7er Timings gerade stehen. Wobei dies trotzdem nicht zuletzt auch von der verwendeten Plattform abhängig ist, das wollen wir nicht unterschlagen. Natürlich wird auch hier sehr deutlich, das die theoretische Triple-Channel Performance mit der Realität nicht korrespondiert.
Auch wenn die nackten Zahlen etwas anderes suggerieren, das Absenken der Timings verlangsamt das System keinesfalls spürbar, wer also Geld sparen möchte, darf sich gerne an etwas weniger scharf temperierten Speichermodulen orientieren.



MaxxPi2 32M Multi-Treaded in KB/sec (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
(Timings: 7-7-7-20)
(Timings: 8-8-8-24) (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 722 KB/sec 693 KB/sec
Corsair Dominator GT DDR3-1600 791 KB/sec 784 KB/sec 772 KB/sec
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 779 KB/sec 763 KB/sec
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 782 KB/sec 771 KB7sec
Mushkin 998805 DDR3-1600 790 KB/sec 784 KB/sec 773 KB7sec
OCZ Intel i7 DDR3-1600 792 KB/sec 785 KB/sec 774 KB/sec



Für den Test mit Winrar 3.91 sollte eine 300MB große Datei gepackt werden, in der sich sehr viele kleinere und mittelgroße Datein befinden, die allesamt aus sehr unterschiedlichen Applikationen stammen. Die Zeit dafür haben wir entsprechend gestoppt:

200MB Datei packen mit Winrar 3.91 in Sekunden (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
(Timings: 7-7-7-20)
(Timings: 8-8-8-24) (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 95 sec 104 sec
Corsair Dominator GT DDR3-1600 81 sec 83 sec 86 sec
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 84 sec 87 sec
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 85 sec 89 sec
Mushkin 998805 DDR3-1600 80 sec 84 sec 86 sec
OCZ Intel i7 DDR3-1600 80 sec 82 sec 85 sec



Auch hier profitieren die Ergebnisse nur marginal von den Timings, die Differenzen fallen schon fast unter Messungenauigkeiten. Da dürfte wie so oft mit höheren Taktfrequenzen mehr erreicht werden, sofern das absturzfrei unterstützt wird.



PC Mark Vantage Overall (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt, Turbomus: an, SMTP: an)
Speicherkit:
Punkte (Timings: 7-7-7-20)
Punkte (Timings: 8-8-8-24) Punkte (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz Absturz 8122
Corsair Dominator GT DDR3-1600 9101 9022 8984
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 9005 8969
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 8991 8864
Mushkin 998805 DDR3-1600 9089 9007 8991
OCZ Intel i7 DDR3-1600 9111 9034 8988



Crysis Warhead in Frames per Second (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt) (1680x1050 Pixel, 1xAA, 1xAF)
Speicherkit:
FPS (Timings: 7-7-7-20)
FPS (Timings: 8-8-8-24) FPS (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz Absturz 47,6
Corsair Dominator GT DDR3-1600 55,8 fps 53,2 51,5
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 52,7 50,8
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 52,9 51,1
Mushkin 998805 DDR3-1600 55,8 53,1 51,6
OCZ Intel i7 DDR3-1600 55,8 53,1 51,7



Call of Duty 5 in Frames per Second (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt) (1680x1050 Pixel, 1xAA, 1xAF)
Speicherkit:
FPS (Timings: 7-7-7-20)
FPS (Timings: 8-8-8-24) FPS (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 89,8 86,9
Corsair Dominator GT DDR3-1600 97,8 fps 95,2 91,6
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 94,3 90,8
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 94,1 90,5
Mushkin 998805 DDR3-1600 97,7 94,9 91,3
OCZ Intel i7 DDR3-1600 97,9 95,8 91,7



Auch in den Games spielen die Timings augenscheinlich so gut wie keine Rolle, um so unverständlicher, warum einige Hersteller ihre Module als spezielle Gaming Versionen titulieren, denn auf niedrige Timings kann sich so eine schwammige Aussage ja nicht beziehen. Eine wirkliche, wenn auch nur mess- und nicht spürbare, Reaktion ist ausschließlich über die Erhöhung der Taktraten möglich, wo die Module dann bis zu 3 bis 5% mehr herauskitzeln können.



maximal mögliche Taktfrequenz (Übertaktung) (Spannung: 1,65 Volt) (QPI-Spannung: 1,35 Volt)
Speicherkit:
MHZ (Timings: 7-7-7-20)
MHZ (Timings: 8-8-8-24) MHZ (Timings: 9-9-9-28)
Corsair HX3X12G1333C9 12GB Absturz 1622 MHZ 1710 MHZ
Corsair Dominator GT DDR3-1600 1887 MHZ 1976 MHZ 2055 MHZ
G.Skill RipJaws DDR3-1600 Absturz 1912 MHZ 2007 MHZ
Kingston HyperX DDR3-1600 Absturz 1888 MHZ 1977 MHZ
Mushkin 998805 DDR3-1600 1920 MHZ 1980 MHZ 2090 MHZ
OCZ Intel i7 DDR3-1600 1912 MHZ 1992 MHZ 2094 MHZ



Die Übertaktbarkeit sprengt zwar keine Bestenliste, kann sich aber durchaus bei allen Kandidaten mehr als sehen lassen, wenn man mal den 12GB Kit von Corsair ausklammert. Intel macht es den Übertaktern wie gesagt nicht leicht und das richtige Zusammenspiel zwischen BLCK, QPI, UCLK usw. muß in mühsamer Feinarbeit ermittelt und ausprobiert werden und das kostet erfahrungsgemäß viel Zeit. Wer aber wirklich das Maximum aus seinem System heraushohlen will, sollte dabei weniger auf die Timings, sondern vielmehr auf die Taktraten schielen, was sich im Endeffekt als wesentlich wirkungsvoller heraustellt.




Temperatur-Vergleichswerte:
Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, verglichen die DDR3 Module mit früheren DDR2-Tests und sind zu folgenden Resultaten gelangt:


Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (4xGehäuselüfter und Netzteil mit Lüfter gen Innenraum) eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird auch die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber exakt so sollte es im Idealfall ja auch sein, denn bei Wärmestau im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts. Die Frostbyte Heatspreader unserer Mushkins machen ihrem Namen einmal mehr alle Ehre und unterstützen die Module sehr gut beim Abführen der erzeugten Wärme. Das war eigentlich schon immer so und hat sich auch im DDR3 Segement scheinbar nicht geändert.


Wichtig:
Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.

Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko!
Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:

• Grafikfehler, CRC-Fehler
• USB Übertragungsprobleme
• unspezifische Abstürze und Freezes

Wie und womit man Arbeitsspeicher korrekt testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:

Memtest Workaround




Fazit:

Mushkin präsentiert mit dem Redline 998805 Speicherkit ein weiteres Triple-Channel Kit, das sich durch niedrige Timings und hohe Taktraten in Szene zu setzen weiß. Das Verkaufsambiente stimmt dank der schicken Alubox ebenso, wie die Verarbeitung der Module und deren unverrückbaren Stabilität auf unserem Testsystem. Die Übertakter dürften in diesem Speicher sicherlich auch einen kongenialen Partner finden. Das heißt nun nicht, das Otto-Normalanwender nicht über diesen Speicher nachzudenken braucht, dazu liefert er einfach eine zu hohe Praxistauglichkeit ab und die bezieht sich beileibe nicht nur aufs Übertakten.
Eines haben die Hersteller in unserem Test allerdings alle gemeinsam, die fehlenden Angaben bezüglich der QPI-Uncore Spannungen, die als genauso elementar anzusehen sind, wie die Angabe der "normalen" Speicherspannung. Wir würden es auch begrüssen, wenn Mushkin eine Mainboard Kompatibilitätsliste führen würde, damit sich die potentiellen Kunden darüber informieren könnten, ob der anvisierte Speicher mit dem eigenen oder zu kaufenden Mainboard harmoniert. Dies gilt übrigens nicht nur für Mushkin, sondern für alle Speicherhersteller.
Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:

Plus:
• exzellente Verarbeitung
• ansprechende Optik, wertige Haptik
• sehr gute Stabilität
• sehr gute Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• exzellente Timings unter DDR3-1333 und DDR3-1600
• XMP 1.2 integriert
• fehlerfrei programmiertes SPD
• relativ niedriger Spannungsbedarf
• sehr gute thermische Eigenschaften
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre)
• noch ausreichendes Preis-Leistungsverhältnis (ca. 190,- €)

Minus:
• keine Angaben zur QPI Spannung

Ob die aktuellen Preise für DDR3-SDRAM sich weiter auf dem derzeit hohen Niveau halten werden oder nicht, vermögen wir nicht vorherzusagen. Aber eine Preisreduktion würde das technisch ohnehin schon sehr attraktive Mushkin Angebot noch zusätzlich unterstreichen...



Gesamtergebnis unseres Reviews:

Das Mushkin Redline 998805 6GB DDR3-1600 Triple-Channel-Kit erhält den PC-Experience Award in Gold







Weiterführende Links:

Mushkin

Händlernachweis

Wir bedanken uns sehr herzlich bei Mushkin Deutschland für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support




euer PC-Experience.de Team

Cerberus




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