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Achtung Corsair XMS3 DHX PC3-12800 DDR3 4GB Dualkit Reply to this Post Post Reply with Quote Edit/Delete Posts Report Post to a Moderator       Go to the top of this page

Corsair XMS3 DHX PC3-12800 DDR3 4GB Dualkit







Einleitung:

Vor Premieren herrscht ja immer etwas Unbehagen und Nervosität, davon war bei uns allerdings nichts zu spüren, schließlich ging es ja nicht um eine Uraufführung bei den Bayreuther Festspielen, sondern "nur" um etwas so profanes wie Hardware. Eine tendentielle Spannung war trotzdem spürbar, als wir unseren ersten DDR3-Test auf einem ebenso neuen DDR3 Mainboard in Angriff nahmen, denn Neuland will zuweilen behutsam entdeckt werden.
DDR3 Arbeitsspeicher wird 2008 ganz sicher noch nicht die Dominanz erreichen, die DDR2 seit Jahren klar behaupten kann, aber da die Preise sich deutlich in Richtung bezahlbar reduzieren, dürfte die Wachablösung nicht mehr allzu lange auf sich warten lassen. Gute DDR2 Module haben in ihrer besten Zeit übrigens auch deutlich über 300 € gekostet, was gerne vergessen wird, wenn die DDR3 Preise mal wieder das Thema Nr.1 am Stammtisch sind...
Unser primäres Thema stellt aber die Technik dar, die Corsair mit den TW3X4G1600C9DHXNV an den Kunden liefert und die haben wir uns sehr genau angeschaut. Alles weitere erfahrt ihr einmal mehr in unserem ausführlichen Praxistest, viel Vergnügen beim Lesen...




1. Die Technischen Daten

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• Verpackung: Corsair TW3X4G1600C9DHXNV 4GB Dualkit
• Revision: 4.1
• Speicherstandard: DDR3-1600 / PC3-12800
• Speichertimings: 9-9-9-24 (Werksangaben)
• Spannung: 1,8 Volt bei 1600 MHZ (Werksangaben).
• Dualchannel: ja.
• Heatspreader: DHX Aluminium, silber
• verbaute Speicherchips: Samsung K4B1G0446D
• Anordnung: Double sided
• Module: 256Mx64
• Chip: 128Mx8
• ECC: nein
• XMP: nein
• EPP 2.0: ja
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (6-Layer)
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 310,- €




Ein erster Eindruck:

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Corsair verbringt seine DDR3 Module in unspektakulären Blister Verpackungen, für den Preis ist schon eine Enttäuschung und das nicht nur optisch, denn diese Blister Verpackungen verfügen über keine ausgesprochen große Stabilität.
Analog zum DDR2-Segment setzt Corsair auch unter DDR3 auf hochwertigste schwarze Brainpower Platinen mit 6 Layern (im Mainstream werden normalerweise 4 Layer eingesetzt), eine ideale Basis für optimale Signalqualität und somit eigentlich schon ein mögliches Indiz für Leistung und Stabilität.
Die Speicherchips stammen von Samsung (K4B1G0446D), die speziell für den DDR3-Bereich neue Chipserien aufgelegt haben, von denen Corsair als einer der ersten profitiert. Diese neuen Chips verfügen über sehr ähnliche Charakteristika wie Elpida oder Powerchips, die wir ja schon zur Genüge aus unseren DDR2 Reviews kennen. Sie scalieren anders als Micron, ab einer bestimmten Taktfrequenz erreicht man auch durch Spannungserhöhung keine lineare Takterhöhung mehr. Dafür benötigen sie für DDR3-1600 auch nur 1,8 Volt und für DDR3-1333 nur 1,5 Volt. Einen Stromverbrauchs-Vorteil erarbeiten die DDR3 Module trotzdem nicht, da die höhere Taktungen und die größere Anzahl der aktiven Zellen diesen Vorteil wieder relativieren.

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Die äußere Verarbeitung der Module und ihrer Heatspreader stellt sich wie gewohnt auf allerhöchstem Niveau dar, wobei wir noch ein paar Worte über die patentierte DHX-Kühlung von Corsair verlieren wollen:

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Grundsätzlich ist es so, das diese sehr speziellen Heatspreader ausschließlich der Dominator-Varianten vorbehalten sind, wa sich mit der Einführung der XMS3 DHX Serie geändert hat. Sie heißen zwar nicht Dominator, verfügen aber über die identische Heatspreader Technik, wenn auch in andere Farbgestaltung.
Um eine möglichst optimale Wärmeabfuhr zu ermöglichen, wurde der Kühlkörper zweigleisig ausgeführt. Die inneren Kühlkörper wurden mit der Platine verklebt, so daß auch die Platine endlich in die Wärmeableitung einbezogen ist. Normalerweise ist genau dies ja nicht der Fall, denn üblicherweise werden ausschließlich die Speicherchips vom Kühleffekt der Heatspreader tangiert, ein Manko vieler aktueller Konstruktionen, denn der Speicher gibt ja seine Abwärme nicht nur über die Chips, sondern eben auch über die Platine nach außen ab. Die äußeren Kühlkörper sind wiederum fest mit den Speicherchips verklebt, was den Kühlkreislauf dieser Kontruktion finalisiert, beide Kreisläufe führen ihre Wärme über Wärmeleitpads an den jeweils dafür vorgesehene Kühlkörper ab. Die von Corsair verlängerte Platine profitiert von den beiden inneren Kühlkörper, die Speicher-Chips von den beiden Äußeren, man kann also durchaus von einem Zweiwegekühlsystem sprechen, das in diesem Fall natürlich parallel arbeitet.
Klingt etwas kompliziert, andererseits auch durchdacht, denn dieses Prinzip berücksichtigt erstmals die thermischen Eigenschaften der Platine und der Chips parallel. Wie sich dieses Konstrukt in der Praxis verhält, klären im weiteren Verlauf des Tests...
Eines sollte aber nicht unter den Tisch fallen, die hoch aufbauenden Heatspreader (über 50mm) können sich unter Umständen mit nahestehenden CPU-Kühlern kabbeln, was allerdings nicht nur von der Bauform des CPU-Kühlers, sondern auch vom Mainboard Layout abhängt.

Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft abgeschwächte Timings hinein (wie bei unserem Testset), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich vorhandener EPP respektive XMP Profile, die wir nachstehend erläutern.

Enhanced Performance Profiles (EPP)

Corsair setzt auch für diese Module auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben.
Konkret bedeutet dies:
Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.

Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.


Intel Extrem Performance Profile (XMP)

Auch die neuen XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles X38, X48 oder P45 Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden.
Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden.

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Unsere DDR3-Testmodule von Corsair verfügen leider nicht über XMP und EPP 2.0 können wir auf unserem X48 Mainboard nicht nutzen...


Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop





DDR-2 FAQs:

DDR2-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des DDR-SDRAM Konzeptes, bei dem anstatt mit einem Zweifach-Prefetch mit einem Vierfach-Prefetch gearbeitet wird.
DDR2-SDRAM-Speicherchips besitzen 240 (bzw. 200, 214 oder 244) Kontakte/Pins ("normale" DDR-Chips: 184, SDRAM besitzt 168 Kontakte) und sind dadurch bedingt natürlich nicht kompatibel zu DDR1 Mainboards.
DDR2-SDRAM taktet den I/O-Puffer mit der zweifachen Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man, wie bei dem älteren DDR-Standard, jeweils bei steigender als auch bei fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende Adressen gelesen, bei DDR2-SDRAM vier. Dies ist durch die jeweilige Prefetch-Methode des jeweiligen Standards bedingt. Aus einem 128 Bit breiten DDR-Modul werden pro Readvorgang 256 Bit gelesen, aus einem vergleichbaren DDR2-Modul aber 512. Die absolute Datenmenge bleibt bei gleichem Takt von z.B. 200 MHz aber identisch, da das DDR2-Modul zwei anstelle von einem Takt benötigt um die Daten zu übertragen. DDR2 unterstützt nur 2 mögliche Burst-Längen (Anzahl an Datenwörtern die mit einem einzelnen Kommando gelesen oder geschrieben werden können): nämlich 4 (bedingt durch Vierfach-Prefetch) oder 8, DDR hingegen unterstützt 2, 4 oder 8.
Zur Erhöhung der Taktraten und zur Senkung der elektrischen Leistungsaufnahme, wurde die Signal- und Versorgungsspannung von DDR2-SDRAM auf 1,8 Volt verringert (bei DDR-SDRAM sind es 2,5 oder 2,6 Volt). Nebenbei führt die verringerte Spannung naturgemäß zu einer geringeren Wärmeentwicklung, was dichtere Gedächtniskonfigurationen für die höheren Kapazitäten ermöglicht. Die elektrische Leistungsaufnahme sinkt auf für den Mobilbereich akkufreundlichere 247 mW (statt bisher 527 mW).
DDR2-SDRAM Chips arbeiten mit "On-Die Termination" (ODT). Der Speicherbus muss also nicht mehr auf der Modulplatine (oder dem Board) terminiert werden. Die Terminierungsfunktion wurde direkt in die Chips integriert, was wiederum Platz und Kosten spart. ODT arbeitet wie folgt: der Speicher-Controller sendet ein Signal zum Bus, das alle inaktiven DDR2-SDRAM Chips dazu motiviert, auf Terminierung umzuschalten. Somit befindet sich nur das aktive Signal auf der Datenleitung, Interferenzen sind im Grunde so gut wie ausgeschlossen.
Schauen wir uns noch einmal in einer übersicht die konkreten Unterschiede zwischen den jeweiligen Takt-und Übertragungsraten an, denn diesbezüglich herrschen oft große Mißverständnisse:

DDR2 Taktungen und Übertragungsdaten
Chip Modul realer Takt I/O Takt effektiver Takt Übertragungsrate pro Modul Übertragungsrate Dualchannel
DDR2-400 PC2-3200 100 MHZ 200 MHZ 400 MHZ 3,2 GB/s 6,4 GB/s
DDR2-533 PC2-4200 133 MHZ 266 MHZ 533 MHZ 4,2 GB/s 8,4 GB/s
DDR2-667 PC2-5300 166 MHZ 333 MHZ 667 MHZ 5,3 GB/s 10,6 GB/s
DDR2-800 PC2-6400 200 MHZ 400 MHZ 800 MHZ 6,4 GB/s 12,8 GB/s
DDR2-1066 PC2-8500 266 MHZ 533 MHZ 1066 MHZ 8,5 GB/s 17 GB/s

Bei DDR2-SDRAM taktet der I/O-Puffer mit der zweifachen Frequenz der Speicherchips. Hier erhält man, genau wie bei dem älteren DDR1-Standard, jeweils bei steigender und fallender Flanke des Taktsignals gültige Daten. Beim DDR-SDRAM werden mit einem Read-Kommando (mindestens) zwei aufeinanderfolgende Adressen gelesen, beim DDR2-SDRAM allerdings deren vier!
Daraus folgt: der reale Takt multipliziert mit 4 ergibt den effektiven Takt.



DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird.
Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt.
DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung.
Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich.
Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm.
Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.
Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:


Vorsicht beim Einbau!
Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !
DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...




2GB oder mehr Arbeitsspeicher, sinnvoll oder nicht?

Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, ob man 2GB oder mehr im System einsetzen sollte oder nicht.
Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 Gb noch eine ganze Weile, diesbezüglich sicherlich sogar 512MB. Für aktuelle Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 Gb sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Stalker und Crysis lassen sich unter Windows Vista 64-bit mit 4GB Speicher die Ladezeiten deutlich reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert!
Windows Vista, aufwendiger Videoschnitt, kommende Spiele, CAD und Photoshop gehören ebenso wie Zipprogramme und das völlig überfrachtete Nero 7.0 zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen.
Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gibt Microsoft für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurechtkommt, sollte klar sein, wo wir bezüglich Windows Vista landen respektive gelandet sind...

Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP und Vista, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:

Die 4GB Problematik...




Auslagerungsdatei für 2GB oder mehr Arbeitsspeicher einstellen:

Auch hier kursieren wilde Gerüchte, von ganzen neuen Parametern bis hin zur gänzlichen Abschaltung des viruellen Speichers (Auslagerungsdatei).
Es bringt nichts, den virtuellen Speicher abzuschalten, denn Windows 2000/XP lagert trotzdem aus und es gibt auch keine Möglichkeit, dies zu ändern, ganz im Gegensatz zu Linux, dort ist dies explizit möglich. Drüber hinaus meckern auch weiterhin speicherhungrige Programme wie Photoshop ob der fehlenden Auslagerungsdatei, egal wieviel Speicher real vorhanden ist...
Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei nun noch weiter erhöht. Darum lautet unsere aktuelle Empfehlung, stellt euren Arbeitsspeicher so ein, wie in unserem Artikel beschrieben, damit fahrt ihr zur Zeit immer noch am Besten.
Unter Vista ist diese Empfehlung nicht mehr zu halten, da Vista über eine gänzlich andere Speicherverwaltung verfügt, darum solltet ihr an den Werkseinstellungen auch möglichst nichts ändern, wir konnten jedenfalls keinen Optimierungsvorteil erkennen, wenn man die Auslagerungsdatei manuell vorgibt oder gar abschaltet.




Das Testsystem:

CPU
Intel Core 2 E8500
CPU-Kühler
Thermalright ultra-120 extreme
CPU-Lüfter
Scythe Sliptream 1200
Mainboard
Asus P5E64 WS Evolution
Grafikkarte
XFX Geforce GTX 280
Monitor
Eizo S2100
Soundkarte
Sound Blaster X-Fi XtremeGamer Fatality
Festplatten System
2x Western Digital VelociRaptor a´300GB (10000 U/min, S-ATA) Raid-0
Festplatten Daten
1x Samsung F1 750GB 32MB SATA II
Festplatten Backup
1x Samsung F1 1TB 32MB SATA II
DVD-Brenner
Plextor PX-760 SATA
DVD-ROM
Plextor PX-810 SATA
Diskettenlaufwerk
Scythe Combo
Gehäuse
Lian Li PC-A77 mit Zalman ZM-MFC1 Plus Lüftersteuerung
Betriebssystem
Windows XP Prof. SP3 und Vista Ultimate SP1 64bit im Dualboot




Die Tests: Einleitung und Vorbereitung

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In den Tests haben wir die Module in mehreren Schritten an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Sandra XII SP2c, den Overal-Tests von PCMark 2005 und PC Mark Vantage) auch Spiele wie Crysis und Bioshock mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern.
Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung hat.
Bevor dies gestartet wurde, haben wir das Bios Upgedatet und das System nach folgendem Schema komplett neu aufgesetzt:

1. Windows XP installiert CD mit integriertem Service Pack 3
2. Servicepack installiert (sofern nicht schon auf CD eingebunden, s.o.)
3. Wurmports geschlossen ->zum Artikel
4. aktuelle Chipsatztreiber installiert
5. DirectX aktualisiert DirectX End-User Runtimes (June 2008)
6. aktuelle Grafikkartentreiber und Monitortreiber installiert.
7. aktuelle Soundkartentreiber installieren.
8. weitere aktuelle Treiber für Peripheriegeräte installiert
9. die restlichen Windows-Patches installiert.
10. die Dienste sicherheitsrelevant konfiguriert ->zum Artikel 11. jetzt erst den Internetzugang konfiguriert (nachdem alle verfügbaren Sicherheitsupdates installiert sind)
12. Alle temporären Dateien wurden nach dem CCleaner Artikel gelöscht und die Festplatten mit O&O Defrag 10.0.1634 abschließend defragmentiert.
13. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet.

14. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.




Die Tests:

Für diesen Test haben wir auf unser neues Mainboard zurückgegriffen, ein Asus P5E64 WS Evolution mit X48 Chipsatz und aktuellstem Bios.
Anders als bei aktuellen AMD-Systemen (Speichercontroller sitzt seit Sockel 939 in der CPU) befindet sich der Speichercontroller bei Intel leider immer noch in der Northbridge. Somit kommuniziert die CPU nicht mit dem Arbeitsspeicher, kann also diesbezüglich außer der Erhöhung des Frontsidebus keinen weiteren Einfluss auf etwaige Übertaktungen nehmen. Die CPU ist bei Intel zur Zeit noch grundsätzlich über den internen Multiplikator und den Frontsidebus miteinander verkoppelt. Das bedeutet im Klartext, das Intel den eindeutigen Nachteil der Limitierung durch den Frontsidebus aufweist. Mit anderen Worte, der Speicherdurchsatz wird durch den Frontsidebus begrenzt, was bei aktuellen AMD-CPUs nicht der Fall ist, weil der Speichercontroller in der CPU integriert wurde. Dieser Zustand wird sich bei Intel erst mit der Einführung des Nehalem Prozessors ändern.

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Den Corsair Speicher haben wir auf unserer Asus X48 Plattform in 5 Schritten getestet:

1. DDR3-1333 für den Speicher, FSB 333, Einstellungen im Bios:

• Configure DRAM Timings: manuell ->siehe Tabelle.
• der Rest auf Standard.


2. DDR3-1600 für den Speicher, FSB 333 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


3. DDR3-1600 für den Speicher, FSB 400 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 8
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: Auto
• Northbridge Voltage: Auto
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


4. DDR3-1600 für den Speicher, FSB 450 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 7
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: 1,24 Volt
• Northbridge Voltage: 1,55 Volt
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


2. DDR3-1800 für den Speicher, FSB 450 für die CPU, Einstellungen im Bios:

• AI Overclocking Tuner: manual
• CPU Ratio Setting: 7
• FSB Strap to Northbridge: Auto
• FSB Termination Voltage: 1,24 Volt
• Northbridge Voltage: 1,55 Volt
• AI Clock Twister: Auto
• AI Transaction Booster: Auto
• FSB Frequency: 333 MHZ.
• PCI Express Frequency: 100 MHz.
• CPU Voltage: siehe Tabelle.
• DRAM Command Rate: Auto
• DRAM Frequency: siehe Tabelle.
• DRAM Timing Control: siehe Tabelle.
• DRAM Voltage: siehe Tabelle.
• Memory Remap Feature: enabled.
• C1E Support: disabled.
• CPU TM Function: disabled.
• Vanderpool Technology: disabled.
• Intel Speedstep: disabled.
• CPU Q-Fan Control: disabled.


Testergebnisse Corsair TW3X4G1600C9DHXNV 4GB Dualkit auf Asus P5E64 WS Evolution X48 Plattform

Taktung Speicher Timings & Volt Crysis
FPS
Bioshock
FPS
Sandra XII SP2c ALU Sandra XII SP2c FPU PC Mark 2005 overall PC Mark Vantage
DDR3-1333
FSB 333
7-7-7-24
1,5V
37 66 6635 6710 7105 4789
DDR3-1600
FSB 333
8-8-8-24
1,8V
37 67 6892 6974 7134 4816
DDR3-1600
FSB 400
9-9-9-24
1,8V
39 68 7881 7972 7188 4855
DDR3-1600
FSB 450
9-9-9-24
2,0V
40 69 8511 8604 7232 4891
DDR3-1800
FSB 450
9-9-9-24
2,0V
40 69 8555 8649 7284 4913



Kommentar zum Testresultat:

Eines hat sich auch auf DDR3-Systemen nicht geändert, Core 2 Duo Prozessoren profitieren relativ wenig von Timings, dafür aber um so mehr von hohen Taktraten des Speichers und der CPU, sofern diese geliefert werden können.
Unsere X48 Plattform scheint mit DDR3 Modulen allerdings besser zurecht zu kommen, als vergleichbare P35 oder X38 Mainboards. Auf Nvidias neuen 790i Chipsätzen scheint diesbezüglich aber noch etwas mehr Luft nach oben möglich zu sein. Mangels entsprechender Plattform, können wir diesen Beweis allerdings nicht antreten.
Wie bereits erwähnt scalieren die Samsung Chips fast analog zu Powerchips oder Elpide, eine Spannungserhöhung steigert die Übertaktungsresultate nicht mehr sonderlich. Unsere 450 MHZ Frontsidebus bei DDR3-1800 sind für unsere Plattform trotzdem ein ausgezeichnetes Resultat, auch wenn darüber hinaus abrupt das Ende der Fahnenstange erreicht war.
Grundsätzlich konnten wir keinerlei Memtest Fehler während unserer gesamten Testprozeduren attestieren, ein ausgezeichnetes Ergebnis.




Temperatur-Vergleichswerte:
Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, verglichen die DDR3 Module mit früheren DDR2-Tests und sind zu folgenden Resultaten gelangt:


Temperatur-Vergleichswerte der DDR-Module
Speicher:
Temps-idle
Temps-Last
Chaintech Apogee GT DDR2-1150 34°C 39°C
Corsair XMS3 DHX PC3-12800 DDR3 4GB Dualkit 30°C 35°C
Corsair TWIN2X4096-8500C5DF mit Lüfterleiste 26°C 33°C
Corsair TWIN2X4096-8500C5DF ohne Lüfterleiste 32°C 37°C
Corsair TWIN2X2048-8500C5D 32°C 37°C
G.Skill F2-6400PHU2-2GBHZ 36°C 41°C
G.Skill F2-6400CL5D-2GBNQ 35°C 41°C
Mushkin EM2-6400 DDR2-800 Quad Kit 37°C 44°C
Mushkin SP2-6400 DDR2-800 35°C 42°C
Mushkin XP2-8000 DDR2-1000 4GB-Kit 37°C 43°C
Mushkin XP2-8500 DDR2-1066 36°C 42°C
Mushkin XP2-8000 DDR2-1000 36°C 42°C
Mushkin XP2-6400 DDR2-800 4GB-Kit 35°C 41°C
Mushkin XP2-6400 DDR2-800 4GB-Kit Arctic White 35°C 41°C
OCZ Reaper HPC Edition DDR2-1066 33°C 38°C
Super Talent T1000UX2G5 DDR2-1000 38°C 44°C
Super Talent T800UX2GC4 DDR2-800 38°C 43°C
Super Talent T800UX4GC5 DDR2-800 4GB-Kit 39°C 45°C
Noname DDR2-800 ohne Heatspreader 36°C 41°C

Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den niedrigeren Spannungsbedarf der Corsair Module und durch unser Kühlmanagement (120mm Gehäuselüfter und Netzteil mit 120mm Lüfter) sowie dem Thermalright Ultra-120 extreme eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird, somit wird die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, so sollte es im Idealfall ja auch sein.
Die Temperaturwerte der Module sind jedenfalls ausgezeichnet und zeigen deutlich, das die DHX Heatspreader Konzeptionierung durchaus aufgeht. Es zeigt sich aber auch, das der Noname Speicher ohne Heatspreader und ähnlicher Kühlrezeptoren durchaus kein thermisches Monstrum darstellt, sondern seine Abwärme recht gut weiterleitet, sofern denn eine entsprechende Be-und Entlüftung im Gehäuse vorhanden ist.


Wichtig:
Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.

Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko!
Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:

- Grafikfehler.
- USB Übertragungsprobleme.
- unspezifische Abstürze und Freezes.

Wie man Arbeitsspeicher richtig testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:

Memtest Workaround




Fazit:

Corsairs neuer DDR3-Module machen einiges her und das nicht nur aus optischen Aspekten heraus. Die Vorteile liegen auf der Hand, wenn das SPD fehlerfrei programmiert wurde und wenn der potentielle Kunde keine Gedanken daran verschwenden muß, ob er sein System mit dem Speicher überhaupt zum Laufen bekommt. Daneben beeindruckt die Performance und die unerschütterliche Stabilität, die unser System mit diesem Speicher erreichte. Um so ärgerlicher ist es, das Corsair seine 300 € Module in billige Blisterverpackungen verstaut. Das es auch anders geht, muß den Marketing Strategen von Corsair sicherlich niemand erklären, allein es fehlen die Taten...
Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:

Plus:
• exzellente Verarbeitung
• schicke Optik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD
• sehr gute Timings unter DDR3-1333
• gutes Übertaktungspotential
• es wird relativ wenig Spannung benötigt
• hervorragende thermische Eigenschaften
• lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre)
• gerade noch ausreichendes Preis-Leistungsverhältnis

Minus:
• kein XMP
• billige Verpackung

Diese Module hätten vor einem Jahre noch das Doppelte gekostet, insofern relativiert sich langsam aber stetig der finanzielle Aufwand für ein DDR3-System und die Preise werden weiter fallen, da beißt keine Maus den Faden ab.
Als Gegenwert erhält man eines der aktuell ausgereiftesten DDR3 Kits auf dem Markt, auch das steht für uns zweifelsfrei fest.
Sinn, auch technischer Sicht betrachtet, macht so ein Kit zur Zeit allerdings noch nicht so wirklich, das wollen wir zum Schluß nicht verschweigen. Solange Intels Nehalem Prozessor den Frontsidebus Flaschenhals nicht endlich beseitigt und AMD keine AM3+ Chipsätze produziert, genügen DDR2 Systeme für alles, was man mit einem Rechner anstellen möchte und das ohne jegliche Einschränkungen...


Gesamtergebnis unseres Reviews:

Der Corsair XMS3 DHX PC3-12800 DDR3 4GB Dualkit erhält den PC-Experience Award in Gold







Weiterführende Links:

Corsair

Wir bedanken uns sehr herzlich bei der Corsair Deutschland für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support



euer PC-Experience.de Team

Cerberus




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