Ein erster Eindruck:

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Verpackung-1 Verpackung-2 Verpackung-3 Komplettansicht

Die recht sicheren Verpackungen von Team Group sehen zwar nicht besonders spektakulär aus und sind im Falle des 16 GB Kits auch nicht so wiederverschließbar wie sie ausgeliefert wurden, aber sie erfüllen ihren Zweck: die Module kommen ohne Defekt beim Besteller an. Ein Umstand, der leider nicht mehr selbstverständlich ist, von den unsäglichen nicht wieder verwendbaren Blister Verpackungen wollen wir gar nicht reden, die nichts außer schwer zu entsorgenden Sondermüll produzieren. Die technischen Daten sind leider sehr spärlich, Angaben zur QPI Spannung fehlen wie so oft auch bei Team Group. Wissenswertes erfährt man noch einiges auf der Homepage, allerdings dort auch nur auf englisch, einen deutschsprachigen Bereich suchten wir ebenso vergebens, wie eine deutschsprachige Supportanlaufstelle, diesbezüglich sollte Team Group schnellstens nachbessern. Wer für seine Produkte eine lebenslange Garantie offeriert, sollte dem Kunden auch erklären, wie diese vom Anwender im Schadensfall genutzt werden kann. Das Verschicken nach Taiwan kann in diesem Zusammenhang ganz sicher nicht als zumutbare Option angesehen werden.

Aber kommen wir zur Technik: die fraglos attraktiven schwarzen Platinen der Vulcan Serie stammen aus dem Sortiment von Brainpower, verfügt über acht Lagen (8-Layer) hochwertiges FR4 Material, mit anderen Worten, es kommen mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten zum Einsatz, die eine gegenüber FR2 oder FR3 verbesserte Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Eine Spekulation der verbauten Speicherchips ersparen wir euch und uns, die wechselt von Charge zu Charge ohnehin, darum wäre es müßig die Heatspreader zu entfernen. Außerdem werden diese Chips inzwischen fast immer relabelt, d.h. die realen Bezeichnungen werden ausgetauscht, so daß eine Identifizierung kaum noch möglich wäre.

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Komplettansicht Detailansicht Platinenansicht alle-Module

Vorsicht beim Einbau !
Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert. Also bitte nicht mit gewalt arbeiten und vorher abklären, ob ihr für eure Mainboard den richtigen Speicher gekauft habt, die Mainboard Hersteller pflegen für so etwas entsprechende QVL Listen.
Das Gewicht der einzelnen verzüglich verarbeiteten Module bewegt sich mit jeweils 34 Gramm in einem sehr überschaubaren Bereich, im Vergleich dazu wiegt ein aktuelles Corsair Dominator Platinum Modul schon fast 90 Gramm. Das mag auf den ersten Blick keine größere Rolle spielen, aber wenn wir die 90 Gramm mit 4 multiplizieren, zerren da also bei einer Vollbestückung durchaus schon 360 Gramm an den empfindlichen Speichersockeln. Das halten die Slots von der Belastbarkeit her natürlich problemlos aus, erfordern aber auch eine sehr sorgfältige Verbringung der Module in die Slots. Also achtet bitte beim Einbau darauf, das die Module auf beiden Seiten korrekt eingerastet sind und richtig sitzen. Ansonsten hagelt es Pieptöne beim Booten und Bluescreens bis zum Sanktnimmerleinstag...!

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mehr-Details Platinum-zerlegt Heatspreader-Höhe Einzelgewicht

Die Heatspreader sind dezent ausgeprägt und farblich sicherlich interessant, dürften aber für eine gemeintschaftliche Corporate Identy zwischen Mainboard und Speicher kaum nützlich sein, Mainboards mit farblich passenden Mosfet Kühlern sind selten, sehen wir mal von einigen aktuellen Asus Z87 Haswell Mainboards ab, die dank der güldenen Mosfet Kühler optisch harmonieren könnten. Dafür sind die Heatspreader der Team Group Module nicht so hoch wie vermutet, 31,5mm sind bezüglich der Kompatibilität zu ausladenden CPU-Kühlern fast schon als ideal zu betrachten. Wir ihr seht, sollte man bei Prognosen trotzdem immer sehr vorsichtig agieren, unser optisches Beispiel zeigt, das Mainboards mit ungünstigen Layouts und Kühler mit gewaltigen Doppel-Radiatoren das vorherige Kompatiblitätskonzept sehr schnell ad absurdum führen können. Natürlich ist das jetzt ein Extrembeispiel, aber tut euch selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik unbedingt vor dem Kauf ab, zumal diesbezüglich bei Team Group weder Hinweise noch Tipps existieren.

Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System:
Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.

Nvidia Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben. Konkret bedeutet dies: Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.

Intel Extrem Performance Profile (XMP, XMP 1.2 und XMP 1.3)

Auch die XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles Intel Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden. Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden. Beim XMP 1.2 Profil, das für die Intel Sockel 1366 und 1156/1155 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profile eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio, QPI und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert.
Das ganz aktuelle XMP 1.3 Profil ermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Intel Sockel 2011. Der Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies genauso wie die ganz neuen Z87 Haswell Sockel 1150, wie man an unseren Bildern deutlich sieht. Die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.

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Bios-1 Bios-2 Bios-3

unsere Empfehlung
: wer auf ein aktuelles Intel System setzt (Sockel 2011, 1155, 1156, 1150) sollte auf die XMP Profil Einstellungen im BIOS setzen und sie auch entsprechend auswählen. Nur so ist sichergestellt, dass das System in sicheren und stabilen Parametern läuft. Wer übertaktet wird darüber möglicherweise nur lächeln, trägt dann aber auch das volle und alleinige Risiko, denn die ausliefernden Hersteller können inzwischen sehr genau feststellen, wodurch RAM Module zu Schaden kommen. Das reduziert nicht nur den Garantieanspruch, sondern auch das Lächeln...

AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)

Diese Profile obliegen den aktuellen AM3 Systemen, wo analog zu EPP und XMP dem Speicher entsprechende Einstellungsprofile implementiert werden, um auch hier dem Anwender die Einstellungsvielfalt durch vorgegebene Profile zu erleichtern. Das ist auch ein Grund, warum viele aktuelle Ram Kits für AMD Systeme nicht auf Intel Systemen eingesetzt werden sollten. Nicht das sie nicht laufen würden, aber sie sind weder für Intel selektiert, validiert noch optimiert und das die Hersteller darum nicht für einen fehlerfreien Einsatz garantieren, versteht sich dabei fast von selbst.

Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:
Der Arbeitsspeicher-Workshop


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