Corsair Vengeance DDR3-1600 32GB Dual-Channel-Kit

Einleitungsbild

Einleitung:

Es war nur eine Frage der Zeit, bis bezahlbare 32GB Speicherkits in den Regalen der Händler auftauchen würden, immerhin avisierten die Hersteller bereits im Herbst 2011 entsprechend validierte 8GB Speichermodule. Das aktuelle Bios Update für unser neuen ASUS P8Z77-V Deluxe (1504) nahmen wir darum zum Anlass, ein entsprechendes Kit aus 4x8GB zu ordern, wobei uns Corsair für diesen Test mit den LP Modulen belieferte, die dank sehr flacher Heatspreader möglichen Platzengpässen vorbeugen sollen. Zunächst einmal erscheint eine Verdoppelung von 16GB auf 32GB nicht nur für die Speicherverwaltung ein ernst zu nehmendes Thema zu sein, immerhin kostet so ein Kit trotz aller Preissenkungen noch deutlich über 150 €. Die entscheidende Frage lautet aber wie so oft: wem nützt so viel Speicher? schon sind wir beim Kern von Nachbars Pudel, denn das ist in der Tat die entscheidende Frage, die wir im weiteren Verlauf dieses Reviews auch kausal beantworten wollen. Der technische Aspekt ist dabei allerdings auch nicht zu unterschätzen, denn eine Vollbestückung mit der maximal möglichen Kapazität auf jedem Speicherslot ist eine Herausforderung für jedes System, egal ob es sich um ein High-End Mainboard der neuesten Baureihe handelt, oder eher um Mainstream Hardware. Somit existieren gleich mehre spannende Fragen, zu deren Auflösung wir euch jetzt in unserem neuesten Arbeitsspeicher Review herzlich einladen...





Die Technischen Daten:

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• Bezeichnung: Corsair Vengeance LP 32GB DDR3-1600 Dual-Channel-Kit
• Kapazität: 4 Module a' 8Gigabyte
• mögliche Performance: DDR3-1600
• SPD Einstellung: DDR3-1333 / PC3-10666
• mögliche Speichertimings: 9-9-9-24-2T bei 1,50 Volt (Werksangaben)
• sichere SPD Speichertimings: 10-10-10-27-2T bei 1,50 Volt
• Spannung: 1,50 Volt bei 1600 MHZ (Werksangaben)
• Dual-Channel Unterstützung: ja
• Heatspreader: Aluminium, schwarz lackiert
• verbaute Speicherchips: Hynix, Samsung, uva.
• Modul Anordnung: Double sided
• Chip: 512Mx8 pro Modulseite
• ECC: nein
• XMP-Version: 1.3
• EPP 2.0: nein
• Kontakte: 240 Pins
• verbaute Platine: Brainpower (6-Layer), FR4
• Bauhöhe: 31,5mm (mit Heatspreader)
• Zubehör: n/a
• Garantie: in Europa 10 Jahre
• Fertigung nach RoSH Verordnung
• aktueller Straßenpreis: ca. 140,- €





Ein erster Eindruck:

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Verpackung Uebersicht Varianten Details

Na also es geht doch, die Verpackung der Vengeance LP Module ist wiederverschließbar gestaltet worden, das erspart nicht nur Müll und nicht ungefährliche scharfe Kanten, sondern ermöglicht auch einen eventuellen Wiederverkauf. Die technischen Daten auf der Verpackung halten sich in Grenzen, Angaben zur QPI Spannung fehlen einmal mehr, aber da die Module eine XMP Profilauswahl implementiert haben, sollte sich eine aufwendige Einstellorgie im Bios in Grenzen halten. Die leider grün gehaltene Platine stammt von Brainpower und verfügt über sechs Lagen hochwertiges FR4 Material, mit anderen Worten, es kommen mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten zum Einsatz, die eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Schwarze 8-Layer Platinen hätten den Gesamtpreis vermutlich in ein unattraktives Preisgefüge verschoben. Geeignet sind diese Kits laut Corsair sowohl für Sockel 1155 Sandy Bridge und Ivy Bridge Systeme, als auch für aktuelle AMD 3 Systeme.

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Uebersicht2 Aufkleber gruppiert Gewicht


Eine Spekulation der verbauten Speicherchips ersparen wir euch und uns, die wechselt von Charge zu Charge ohnehin, darum wäre es müßig die Heatspreader zu entfernen. Außerdem werden diese Chips inzwischen fast immer relabelt, d.h. die realen Bezeichnungen werden ausgetauscht, so daß eine Identifizierung kaum noch möglich wäre.


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Die Bestückung der Module gestaltet sich wie folgt: auf jeder Seite der Module sitzen acht Chips mit 512MB Kapazität. Da die Module doppelseitig bestückt wurden, ergibt sich daraus die Kapazität von 8192MB pro Speichermodul. Die Heatspreader sind dezent ausgeprägt und farblich sicherlich interessant, dürften aber für eine gemeintschaftliche Corporate Identy zwischen Mainboard und Speicher kaum nützlich sein, Mainboards mit farblich passenden Kühlern dürften rar gesät sein, sehen wir mal von unserem ausgeliehenen Sapphire Mainboard ab, das zumindest optisch perfekt zu den Vengeance LP (low Profile Heatspreader) Modulen paßt. Dafür sind die Heatspreader nicht so hoch wie vermutet, 31,5mm sind bezüglich der Kompatibilität zu ausladenden CPU-Kühlern fast schon als ideal zu betrachten. Wir ihr seht, sollte man bei Prognosen immer sehr vorsichtig agieren, unser optisches Beispiel zeigt, das Mainboards mit ungünstigen Layouts und Kühler mit gewaltigen Doppel-Radiatoren das vorherige Kompatiblitätskonzept sehr schnell ad absurdum führen können. Natürlich ist das jetzt ein Extrembeispiel, aber tut euch selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik vor dem Kauf ab !


Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System: Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.


Nvidia Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben. Konkret bedeutet dies: Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.

Intel Extrem Performance Profile (XMP, XMP 1.2 und XMP 1.3)

Auch die XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles Intel Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden. Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden. Beim XMP 1.2 Profil, das für die Intel Sockel 1366 und 1156/1155 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profile eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio, QPI und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert. Das ganz neue XMP 1.3 Profilermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Sockel 2011. Der brandaktuelle Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies auch, die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.

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AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)

Diese Profile obliegen den aktuellen AM3 Systemen, wo analog zu EPP und XMP dem Speicher entsprechende Einstellungsprofile implementiert werden, um auch hier dem Anwender die Einstellungsvielfalt durch vorgegebene Profile zu erleichtern. Das ist auch ein Grund, warum viele aktuelle Ram Kits für AMD Systeme nicht auf Intel Systemen eingesetzt werden sollten. Nicht das sie nicht laufen würden, aber sie sind weder für Intel selektiert, validiert noch optimiert und das die Hersteller darum nicht für einen fehlerfreien Einsatz garantieren, versteht sich dabei fast von selbst.

Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop




DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird. Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt. DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung. Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich. Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm. Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC. Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:



Vorsicht beim Einbau!  Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Beispiel



Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung
eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !

DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...


4, 8, 16GB oder mehr Arbeitsspeicher, sinnvoll oder nicht?

Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, wieviel Arbeitsspeicher wir im System einsetzen oder nicht. Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 GB noch eine ganze Weile, auch wenn Windows XP (aus 2001) im Angesicht des baldigen Launches von Windows 8 (Im Oktober 2012) mittlerweile schon anachronistisch wirkt. Für Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 GB sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Battlefield 3 oder GTA4 lassen sich unter Windows Vista und Windows 7 64-bit mit 8GB respektive 16GB Speicher die Ladezeiten durchaus reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert! Eine Workstation mit Windows 7, Windows 8, aufwendiger Videoschnitt, exzesssiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, kommende Spiele, CAD, Dreamweaver und Photoshop gehören ebenso wie Zip-Programme und das völlig überfrachtete Nero 10/11/12 sowie auch Power DVD zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen. Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gab Microsoft seinerzeit für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an, bei Windows 7 waren es bereits 1024MB bis 2048MB, was auch für Windows 8 gilt. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurecht kam, sollte klar sein, wo wir landen werden respektive schon gelandet sind. Weder Vista noch Windows 7 sind mit 512 oder gar 1024MB RAM ernsthaft zu betreiben, es sei denn das Starren auf den Idle-Desktop gilt als angestrebtes Ziel...

Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP, Vista und Windows 7, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:

Die 4GB Problematik...



Auslagerungsdatei für 4, 8, 16GB oder mehr Arbeitsspeicher einstellen:

Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei über die nomalen Parameter hinaus erhöht. Eine manuelle Einstellung auf 3072MB für die Optionen "Anfangsgröße" und "Maximale Größe" erscheint uns nahezu ideal, wobei dies ausgetestet werden sollte. Dabei ist der Ressourcen Monitor von Windows sehr hilfreich, der uns ganz klar und vor allem in Echtzeit den realen RAM-Verbrauch abbildet. Dazu müssen natürlich eure speicherhungrigsten Programme auch aktiv laufen. Die immer wieder gern verbreitete Mär vom Abschalten der Auslagerungsdatei bei der Verwendung von viel Arbeitsspeicher ist in unseren Augen falsch und bleibt nur selten ohne Folgen. Einerseits lagert Windows trotzdem aus und andererseits münden diese Versuche nicht selten in Systeminstabilitäten, Fehlermeldungen, Abstürzen von 3rd-party Applikationen und anders gearteten Systemirritationen, die darüber hinaus noch nicht einmal auf die abgeschaltete Auslagerungsdatei direkt verweisen, was wiederum tagelange Fehlersuchereien nach sich ziehen kann, auf die wir gerne verzichten.





Das Sockel 1155 Testsystem 1 (Ivy Bridge):
bitte klicken Z68-Mainboard Z77-mit-Kuehler Xonar-Soundkarte
MSI-R7970 verschiedene-Grafikkarten verschiedene-SSDs Zowie-Tastatur
Mionix-Maus Raptoren Seasonic-Netzteil Plextor-Brenner






Die Tests: Einleitung und Vorbereitung:


Als Basis dient unser neues ASUS P8Z77-V Deluxe, BIOS 1504. Da Intel für seine neuen Core i7 und Core i5 Prozessoren vor geraumer Zeit den alten Frontsidebus Flaschenhals beseitigt hat, in dem der Speichercontroller ähnlich wie bei AMD in die CPU wanderte, haben sich die Zusammenhänge grundlegend geändert und Intel macht es den Übertaktern wirklich nicht leicht, etwas mehr aus den Systemen herauszuholen. Zunächst einmal haben wir natürlich immer noch einen Bus, auch wenn er nicht mehr Frontsidebus tituliert wird, sondern QPI (Quick Path Interconnect), der direkten Kommunikationsschnittstelle zwischen CPU und Northbridge respektive Chipsatz. Diese Punkt-zu-Punkt Verbindung zeichnet sich durch grössere Bandbreite, geringere Latenzzeit und die Tatsache, dass weniger Leitungen nötig sind, aus. Kurzum, die Materie stellt sich für Neulinge als relativ komplex dar, zumal es noch einige andere Faktoren dabei zu berücksichtigen gilt. Kurz zusammengefaßt eine kleine Übersicht der wichtigsten "Stellschrauben":

Referenztakt: darüber werden alle Taktraten angehoben

Speichertakt: wird über den Referenztakt und den Multiplikatoren errechnet

Uncore-Takt: ist in der Regel doppelt so hoch, wie der Referenztakt

Speicherspannung: wird vom Chipsatzhersteller vorgeben, in dem Fall von Intel und sollte im Normalfall 1,50 Volt bis 1,65 Volt (je nach Speichertyp) nicht übersteigen

QPI/VTT/VCCIO-Spannung: wird auch als Uncorespannung bezeichnet, versorgt den Datenbus zwischen CPU und Chipsatz und sollte keinesfalls über 1,35 Volt angehoben werden (normalerweise zwischen 1,1 und 1,2 Volt). Bei Instabilitäten, insbesondere bei Vollbestückung der Ram-Bänke kann eine Anhebung hilfreich sein, wobei dies in Schritt-für-Schritt Tests langsam und vorsichtig ausgetestet werden muß

Speicher-Timings:gibt die Latenzzeiten der Speichermodule an

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In den Tests haben wir die Module in mehreren Durchläufen an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Aida64 Ultimate v2.60.2146 und PC Mark Vantage und MaxxPi2) auch den Packer Winrar 4.20 sowie Spiele wie Crysis Warhead und Call of Duty Modern Warware 3 mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern. Die maximal erreichbaren Frames und Durchsatzraten spielten dabei nur die sekundäre Rolle, primär galt es herauszufinden, wieweit die Speichermodule ohne aufwendige Klimmzüge wirklich noch stabil laufen und welche Auswirkungen das Zusammenspiel von FSB und Speichertaktung auf das Spiel hat. Zumal der Arbeitsspeicher ohnehin nur rudimentären Einfluss auf die Frameraten besitzt. Bevor dies gestartet wurde, haben wir alle Stromsparoptionen C1 bis C6 deaktiviert. Dies gilt ebenso für den Turbomodus, der auch deaktiviert wurde um die Resultate nicht zu verfälschen. Das fertige System wurde nun 2 Stunden mit dem Orthos Test von Prime95 aufgewärmt und die ersten Tests gestartet. Zur Kontrolle der Fehlerfreiheit während der jeweiligen Testabschnitte, haben wir die Module nach unserem Memtest Workaround immer wieder überprüft.





Die Tests:



Extrem scharfe Timings sind in der Regel nur möglich, wenn die Module auch explizit dafür ausgelegt wurden, da kann die Anhebung der Speicherspannung bzw. QPI Spannung die Situation lindern, wobei dies durchaus kein allgemeingültiges Garantiesiegel darstellt. Auch wenn die nackten Zahlen etwas anderes suggerieren, das Absenken der Timings verlangsamt das System keinesfalls spürbar, wer also Geld sparen möchte, darf sich gerne an etwas weniger scharf temperierten Speichermodulen orientieren. Unsere Corsair Vengeance 8GB-Module als 32GB Kit besitzen diesbezüglich praktikable und sichere Vorgaben und sind trotzdem in der Lage, ansprechende Resultate zu erzielen.



Für den Test mit Winrar 4.20 sollte eine 300MB große Datei gepackt werden, in der sich sehr viele kleinere und mittelgroße Datein befinden, die allesamt aus sehr unterschiedlichen Applikationen stammen. Die Zeit dafür haben wir entsprechend gestoppt (5 Versuche, Mittelwert):



Auch hier profitieren die Ergebnisse nur marginal von den Timings, die Differenzen fallen schon fast unter Messungenauigkeiten. Da dürfte wie so oft mit höheren Taktfrequenzen mehr erreicht werden, sofern dies absturzfrei zu realisieren ist.



Auch in den Games spielen die Timings augenscheinlich so gut wie keine Rolle, um so unverständlicher, warum einige Hersteller ihre Module als spezielle Gaming Versionen titulieren, denn auf niedrige Timings kann sich so eine schwammige Marketing Offerte ja nicht beziehen. Eine wirkliche, wenn auch nur mess- und nicht spürbare Reaktion ist ausschließlich über die Erhöhung der Taktraten möglich, wo die Module dann bis zu 3 bis 5% mehr Frames erreichen können.



Wenn man sich überlegt, wieviel Verwaltungsaufwand die Vollbestückung mit den vier 8GB Modulen unserem Z77 System abverlangt, ist das Übertaktungsresultat aller Ehren wert. Intel macht es den Übertaktern aber wie gesagt auch nicht unbedingt leicht, das richtige Zusammenspiel zwischen BLCK, QPI, UCLK usw. muß in mühsamer Feinarbeit ermittelt und ausprobiert werden und das kostet erfahrungsgemäß viel Zeit. Wer aber wirklich das Maximum aus seinem System herausholen will, sollte dabei weniger auf die Timings, sondern vielmehr auf die Taktraten schielen, was sich im Endeffekt als wesentlich wirkungsvoller herausgestellt hat, zumindest auf unseren bisherigen Sockel 1155 Systemen.



Temperatur-Vergleichswerte:

Jetzt kommen wir zum nächsten interessanten Teil des Tests, denn natürlich wollten wir auch wissen, inwieweit Heatspreader, Heatpipes usw. die Temperaturen des Speichers positiv beinflussen oder eben nicht. Darum haben wir mit verschiedenen Sensoren entsprechende Messungen vorgenommen, verglichen die DDR3 Module und sind zu folgenden Resultaten gelangt:



Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (4xGehäuselüfter) eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird. Somit wird auch die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, aber exakt so sollte es im Idealfall ja auch sein, denn bei Wärmestaus im Gehäuse nützen die besten Heatspreader nichts, da sie ihre erzeugte Abwärme nicht weiterreichen können. Die zierlichen Corsair LP Heatspreader leiten die Abwärme erstaunlich gut ab, können aber mit ausgeprägteren Kühlkörpern wie bespielsweise den Dominator DHX Heatspreader von Corsiar nicht konkurrieren. Wichtigste Vorrausetzung ist wie erwähnt eine aktive Be-und Entlüftung eures PC-Gehäuses. Ist das nicht der Fall, bewirkt die Heatspreader-Kühlung der RAM Module nicht allzuviel, da die Abwärme im Rechner bleibt. Übertakter sollten sich also durchaus Gedanken über eine zusätzliche Belüftung der Speichermodule machen und vor allem ihre aktive Gehäuse Be-und Entlüftung optimieren, respektive über eine Wasserkühlung nachdenken.

Wichtig: Wir weisen ausdrücklich daraufhin, daß die von uns erreichten Resultate, bedingt durch die fertigungsbedingte Serienstreuung, nicht ohne weiteres auf andere Mainboards gleichen Typs übertragen respektive garantiert werden können.
Das Übertakten von Hardware-Komponenten kann zu Fehlern bis hin zur Beschädigung von Bauteilen führen und geschieht daher auf eigenes Risiko! Typische Merkmale für Übertaktungsprobleme sind:

• Grafikfehler, CRC-Fehler
• USB Übertragungsprobleme
• unspezifische Abstürze und Freezes

Wie und womit man Arbeitsspeicher korrekt testet, könnt ihr in unserem entsprechenden Artikel nachlesen:

Memtest Workaround





Fazit und Praxiserfahrungen:

"Suum cuique" sagt der Lateiner (jedem das Seine), nur läßt sich das Thema 32GB RAM wirklich so trivial abhaken? sicherlicht nicht, dazu sind die Bedürfnisse der Anwender viel zu different. Auf einem Gaming Rechner genügen 16GB RAM noch sehr lange und unser Testkit existiert auch in einer 2x8GB Variante zu einem deutlich attraktiverem Preis. Ein pures Office System steht ebenfalls nicht auf der Fahnungsliste der RAM "Ermittler", welches denkbare Scenario eignet sich also als Verwertungspartner dieses Arbeitsspeicher-Überangebotes? wir hatten es bereits angedeutet: eine Workstation mit Windows 7 oder dem kommendem Windows 8, aufwendiger Videoschnitt, exzessiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, CAD, Dreamweaver und Photoshop gehören zu den dankbaren Adressaten von üppig bestückten RAM-Slots. Wenn dann noch aufwendige Zip Programme, das völlig überfrachte Nero und/oder Power DVD auf dem System genutzt werden, macht die Aufrüstung durchaus Sinn. Wer diese Anforderungen nicht benötigt, sollte sich aber keine grauen Haare wachsen lassen, es besteht keinerlei Pflicht, dieses 32GB Kit zu kaufen und davon abgesehen existieren diese 8GB Module auch als 2x8GB Kits, so dass die ohnehin schon pekuniär attrraktiven Module zu einem noch preisgünstigerem Kurs verfügbar wären.
Kommen wir aber noch einmal zu den technischen Aspekten zurück, die gringe Bauhöhe der Vengeance LP Speichermodule bringt eine ganze Reihe von Vorteilen mit sich. Einerseits erfordern die überschaubaren Heatspreader wenig Platz, wodurch andererseits eine mögliche Kollision mit üppig ausgelegten CPU-Kühlern vorgebeugt wird. Diesen Aspekt sollten wir nicht unterschätzen, denn der Platzbedarf wird nicht nur durch riesige Towerkühler mit doppelten Radiatoren eingefordert, auch sehr breite Towerkühler können diesbezüglich sehr sperrig agieren, insbesondere dann, wenn mehr als ein Lüfter verwendet wird. Übertaktungsrekorde werden über unsere 8GB Module kaum zu erzielen sein, schon gar nicht bei der im Test skizzierten Vollbestückung, die der Speicherverwaltung einiges abverlangt, was an anderer Stelle sprich der Übertaktungsfähigkeit fehlt. Natürlich könnte man durch eine Anhebung der Spannungen einiges davon kompensieren, aber dafür fehlt es unseren Modulen schlichtweg an Potential. Wer also die Grenzen seines Systems ausloten möchte, sollte entweder auf eine Vollbestückung verzichten und/oder Module auswählen, die eine höhere Taktrate unkomplizierter verkraften, das Portfolio von Corsair bietet dazu 32GB Kits bis hin zu DDR3-2133 und 16GB Kits bis zu DDR3-2133 an. Noch ein paar Anmerkungen aus unserem Praxis-Test: einen spürbaren Unterschied zwischen 16Gb und 32GB Speicherbestückung konnten wir unter Windows 7 64bit im herkömmlichen Alltagsbetrieb kaum herausarbeiten. Keines unserer installierten Spiele lief spürbar schneller oder lud seine jeweiligen Speicherstände performanter als die 16GB Variante, auch nicht GTA IV oder Metro 2033. Diesbezüglich bewirkt eine Systemaufrüstung durch eine aktuelle schnelle SSD wesentlich mehr. Die neueren Photoshop Versionen ab CS4 aufwärts honorierten den Ram Zuwachs hingegen mit deutlich flüssigerem Arbeitsverhalten. Beim Rendern oder aufwendigen Videoschnitt relativiert sich die Situation noch wesentlich deutlicher, hier kann gar nicht genug Ram im System arbeiten, insofern überwiegen hier die Vorteile einer größeren Kapazität immens. Dies wird im CAD-Bereich vermutlich genauso aussehen, allerdings fehlt uns diesbezüglich die Software, um die Situation objektiv zu beurteilen.
Eines haben die Hersteller in unseren bisherigen Speicher-Tests auf Sockel 1366 oder Sockel 1155 Systemen leider per se gemeinsam, die fehlenden Angaben bezüglich der QPI-Uncore Spannungen (QPI/VTT/VCCIO), die als genauso elementar anzusehen sind, wie die Angabe der "normalen" Speicherspannung. Wir haben diesbezüglich schon bei einigen Herstellern nachgefragt und erhielten fast immer folgende Antwort: "Intel validierte die Lynnfield XMP Profile bei 1,35V – die aktuelle Validierung (Bloomfield) sieht hier jedoch nur noch 1,20V vor. Auch werden von Intel nur noch XMP Profile für den Bloomfield freigegeben. Alle Corsair Module, die über XMP Profile verfügen, haben somit entweder 1,35V oder 1,20V als QPI/VTT/VCCIO Spannungen im XMP Profil hinterlegt. Schade das auch Corsair dies nirgendwo dokumentiert. Was den Support und eine eventuelle RMA angeht, so sichert Corsair eine schnelle deutschsprachige Unterstützung zu, wobei Corsair zusätzlich in vielen Foren vertreten ist (auch bei uns), so dass diesbezüglich eine schnelle und gezielte Abwicklung kein Problem darstellen sollte, zumindest bestätigen dies unsere bisherigen eigenen Erfahrungen...

Zur besseren Übersicht noch einmal die wichtigsten Eckdaten des Tests in der Gesamtübersicht:

Plus:
• exzellente Verarbeitung
• ansprechende Optik
• ausgezeichnete Stabilität
• ausgezeichnete Lese-und Schreibdurchsatzleistungen
• fehlerfrei programmiertes SPD
• XMP 1.3 fehlerfrei integriert
• gute Timings unter DDR3-1333 schon bei 1,5 Volt
• noch ausreichendes Übertaktungspotential
• Undervolting bis 1,3 Volt möglich
• akzeptable thermische Eigenschaften
• moderate Bauhöhe der Heatspreader (31,5mm)
• kaum zu erwartende Kompatibilitätsprobleme (Bauhöhe)
• sehr lange Garantiezeit (Europa 10 Jahre), deutscher Support
• gutes Preis-Leistungsverhältnis (ca. 140,- €)

Minus:
• keine Angaben zur QPI Spannung




Gesamtergebnis unseres Reviews:

Das Corsair Vengeance DDR3-1600 32GB LP Dual-Channel-Kit erhält den PC-Experience Award in Gold





Weiterführende Links:

Corsair

Händlernachweis

Wir bedanken uns sehr herzlich bei Corsair Deutschland für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support

euer PC-Experience.de Team

Cerberus