Ein erster Eindruck:

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Verpackung Uebersicht Varianten Details

Na also es geht doch, die Verpackung der Vengeance LP Module ist wiederverschließbar gestaltet worden, das erspart nicht nur Müll und nicht ungefährliche scharfe Kanten, sondern ermöglicht auch einen eventuellen Wiederverkauf. Die technischen Daten auf der Verpackung halten sich in Grenzen, Angaben zur QPI Spannung fehlen einmal mehr, aber da die Module eine XMP Profilauswahl implementiert haben, sollte sich eine aufwendige Einstellorgie im Bios in Grenzen halten. Die leider grün gehaltene Platine stammt von Brainpower und verfügt über sechs Lagen hochwertiges FR4 Material, mit anderen Worten, es kommen mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatten zum Einsatz, die eine bessere Kriechstromfestigkeit und optimierte Hochfrequenzeigenschaften besitzen. FR steht übrigens für flame retardant, zu deutsch: flammenhemmend. Schwarze 8-Layer Platinen hätten den Gesamtpreis vermutlich in ein unattraktives Preisgefüge verschoben. Geeignet sind diese Kits laut Corsair sowohl für Sockel 1155 Sandy Bridge und Ivy Bridge Systeme, als auch für aktuelle AMD 3 Systeme.

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Uebersicht2 Aufkleber gruppiert Gewicht


Eine Spekulation der verbauten Speicherchips ersparen wir euch und uns, die wechselt von Charge zu Charge ohnehin, darum wäre es müßig die Heatspreader zu entfernen. Außerdem werden diese Chips inzwischen fast immer relabelt, d.h. die realen Bezeichnungen werden ausgetauscht, so daß eine Identifizierung kaum noch möglich wäre.


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Die Bestückung der Module gestaltet sich wie folgt: auf jeder Seite der Module sitzen acht Chips mit 512MB Kapazität. Da die Module doppelseitig bestückt wurden, ergibt sich daraus die Kapazität von 8192MB pro Speichermodul. Die Heatspreader sind dezent ausgeprägt und farblich sicherlich interessant, dürften aber für eine gemeintschaftliche Corporate Identy zwischen Mainboard und Speicher kaum nützlich sein, Mainboards mit farblich passenden Kühlern dürften rar gesät sein, sehen wir mal von unserem ausgeliehenen Sapphire Mainboard ab, das zumindest optisch perfekt zu den Vengeance LP (low Profile Heatspreader) Modulen paßt. Dafür sind die Heatspreader nicht so hoch wie vermutet, 31,5mm sind bezüglich der Kompatibilität zu ausladenden CPU-Kühlern fast schon als ideal zu betrachten. Wir ihr seht, sollte man bei Prognosen immer sehr vorsichtig agieren, unser optisches Beispiel zeigt, das Mainboards mit ungünstigen Layouts und Kühler mit gewaltigen Doppel-Radiatoren das vorherige Kompatiblitätskonzept sehr schnell ad absurdum führen können. Natürlich ist das jetzt ein Extrembeispiel, aber tut euch selbst einen Gefallen und klärt die Platzproblematik vor dem Kauf ab !


Noch ein paar Anmerkungen zur Erkennung der Speichermodule im System: Sind die SPD-Angaben (Serial Presence Detect) fehlerhaft oder unvollständig integriert, ist es reine Glückssache, ob das Modul korrekt betrieben wird oder nicht, insofern sind diese Daten eminent wichtig! Nun sollte man aber leichte Abweichungen nach dem ersten Systemstart mit den neuen Modulen auch nicht überbewerten, denn einige Hersteller schreiben ins SPD oft reduzierte Timings hinein (wie bei unserem Testkit), damit das System wirklich sicher startet, die optimierten Einstellungen für die Timings kann man ja anschließend im Bios durchaus manuell vornehmen. Oder man bedient sich eben der vorhandenen Profile, die wir nachstehend erläutern.


Nvidia Enhanced Performance Profiles (EPP)

Viele Hersteller setzen auf Enhanced Performance Profiles, um zusätzliche Leistungsdaten in ungenutzte SPD-Teile zu schreiben. Konkret bedeutet dies: Im SPD (Serial Presence Detect) werden grundsätzlich nur die ersten 96 Bit des 128 Bit großen JEDEC SPD ROM genutzt. Bit 97 bis Bit 127 können also vom jeweiligen Hersteller für eigene Informationen und Optionen verwendet werden. Die nun zur freien Verfügung stehenden 30 Bits des SPD ROMs können von Mushkin in genau zwei Varianten für die Enhanced Performance Profiles genutzt werden, denn viel Platz für das Hinterlegen von Informationen ist in 30 Bits natürlich nicht vorhanden. Entweder hinterlegt man 2 Profile oder 4, in diesen Profilen sind dann explizite Informationen wie Speicherspannung, Command Rate, Cycle Time, CAS Latency, tRCD, tRP und tRAS abrufbar.
Diese Profile sind aber nur nutzbar, wenn man über ein Mainboard mit entsprechender Kompatibilität zu diesen Profilen verfügt. In der Regel sind dies Mainboards mit Nvidia Chipsätzen ab Generation Nforce590 aufwärts, da Nvidia Initiator dieser speziellen Übertaktungsprozeduren war. Das EPP 2.0 der DDR3 Module wird nur auf den neuen Nvidia 790i Chipsätzen voll unterstützt. Ansonsten bleiben diese Profile deaktiviert und ungenutzt. Das heißt natürlich nicht, das diese Speicher nun nicht übertaktbar wären, das sind sie durchaus, man muß dies nur wie gehabt manuell einstellen und verfügt so in der Regel sogar über mehr Spielraum und Flexibilität.

Intel Extrem Performance Profile (XMP, XMP 1.2 und XMP 1.3)

Auch die XMP Profile von Intel arbeiten grundsätzlich sehr ähnlich im Vergleich zu EPP. Der Unterschied zu EPP liegt darin begründet, das auf entsprechenden Mainboards der Frontsidebus nicht unabhängig vom Speicherteiler eingestellt werden kann. Wer also ein aktuelles Intel Mainboard besitzt, wird feststellen, das beim Auswählen der XMP Profile im Bios nicht nur der Speichertakt, die Timings, CommandRate und die Spannung, sondern auch Frontsidebus und CPU-Multiplikator automatisch angepaßt werden. Das ist sehr praktisch, denn so werden alle relevanten Segmente automatisch eingestellt, was eine zeitaufwendige manuelle Einstellung erspart. Natürlich geht an dieser Stelle die Individualität verloren, aber die manuellen Einstellungen bleiben dem Anwender ja unbenommen, zumal er nicht gezwungen wird, XMP zu verwenden. Beim XMP 1.2 Profil, das für die Intel Sockel 1366 und 1156/1155 Mainboards weiterentwickelt wurde, schaut die Sachlage geringfügig anders aus, denn der Frontsidebus existiert ja de Facto nicht mehr, weil der Datenbus in die CPU integriert wurde. Nichtsdestotrotz ermöglichen die XMP 1.2 Profile eine automatische Anpassung an die wichtigsten Leistungsindikatoren (BLCK, CPU Ratio, QPI und RAM Parameter), eine manuelle Einstellung ist aber auch hier wieder optioniert. Das ganz neue XMP 1.3 Profilermöglicht bezüglich der Timing Einstellung noch etwas mehr Feinschliff und noch umfangreichere Einstellungen, so daß es zumindest theoretisch möglich wäre, noch höhere Taktraten zu erreichen. Der erste Intel Sockel, der das XMP 1.3 Profil unterstützt, war der Sockel 2011. Der brandaktuelle Z77 Chipsatz Sockel 1155 kann dies auch, die etwas älteren Sockel 1155 Chipsätze (Z67 und Z68) sollten nach einem Bios Update ebenfalls dazu in der Lage sein.

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AMD Black Edition Memory Profile (BEMP)

Diese Profile obliegen den aktuellen AM3 Systemen, wo analog zu EPP und XMP dem Speicher entsprechende Einstellungsprofile implementiert werden, um auch hier dem Anwender die Einstellungsvielfalt durch vorgegebene Profile zu erleichtern. Das ist auch ein Grund, warum viele aktuelle Ram Kits für AMD Systeme nicht auf Intel Systemen eingesetzt werden sollten. Nicht das sie nicht laufen würden, aber sie sind weder für Intel selektiert, validiert noch optimiert und das die Hersteller darum nicht für einen fehlerfreien Einsatz garantieren, versteht sich dabei fast von selbst.

Wer sich mit den vielen leider unvermeidlichen technischen Kürzeln und Fachbegriffen nicht so gut auskennt, dem empfehlen wir unseren Arbeitsspeicher-Workshop, wo die wichtigsten Bereiche aufgeschlüsselt wurden:

Der Arbeitsspeicher-Workshop




DDR-3 FAQs:

DDR3-SDRAM ist eine konsequente Weiterentwicklung des Konzeptes von DDR2-SDRAM, bei dem aber statt mit einem Vierfach-Prefetch (4 bit) mit einem Achtfach-Prefetch (8 bit) gearbeitet wird. Die neuen Chips mit einer Kapazität von 512 MBit sollen Daten mit 8.500 MBps verarbeiten und sind damit deutlich schneller als DDR-400- oder auch DDR2-667-SDRAM. Allerdings ist die CAS-Latenz höher. Darüber hinaus benötigt DDR3-SDRAM auch nur noch 1,5 Volt statt 1,8 Volt und ist damit gerade für den mobilen Einsatz besser geeignet, bei dem es auf lange Akkulaufzeiten ankommt. DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar grundsätzlich an den Standards, aber jeder Hersteller definiert bei den elektrischen Eigenschaften seine eigenen Spezifikationen und die arbeiten dann teilweise mit deutlich erhöhter Spannung. Wegen der höheren Taktraten und um eine bessere Datenübertragung zu ermöglichen, wird jeder Chip der DDR3-Module mit einer kleinen Verzögerung angesteuert. Diese Änderung unterscheidet sich deutlich von DDR2, denn dort wurden noch alle Chips gleichzeitig angesprochen. Somit entfallen auch die Abschlußwiderstände auf dem Mainboard, die sich jetzt direkt auf den Speichermodulen wiederfinden. Dadurch können Reflexionen auf der Signalleitung vermieden werden. Als weiteren Vorteil dieser Anordnung können wir automatische Timg Anpassungen verbuchen, darüber hinaus wären sogar Temperaturüberwachungen der Module möglich. Um die DDR3-Technik auf den Chips zu implementieren, ist schon einiges an Aufwand notwendig. 8-Bit-Prefetch, Lese-/Schreib-Verstärker, On-Die-Terminierung und Fly-By-Architektur zwecks Adressierung des Speichers via DQS-Signal (Data Queue Strobe) fordern ihren Tribut in Form von entsprechender DIE-Grundfläche, was die Kosten in die Höhe treib, denn der technische Aufwand dafür ist enorm. Wie schon bei DDR1-und DDR2-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC. Um die Taktraten etwas zu veranschaulichen, haben wir analog zu unseren DDR2-FAQs auch für DDR3 eine entsprechende Tabelle angelegt:



Vorsicht beim Einbau!  Auch wenn DDR2 und DDR3 Module beide über 240 Pins verfügen, ist DDR3 Speicher auf DDR2 Mainboards nicht verbaubar, die unübersehbare Kerbe ist weiter nach außen gewandert:

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Beispiel



Noch einmal eine kurze Zusammenfassung der prägnantesten Neuerungen bezüglich DDR3 Arbeitsspeicher:

• Acht (statt bisher vier) gleichzeitig ansprechbare Speicherbänke für effektivere Datenverarbeitung.

• Integrierte Temperatursensoren, die aber nicht von allen Herstellern genutzt werden.

• Die Anordnung der Chip-Pins wurde für höhere Taktraten optimiert.

• Eine Master-Reset-Funktion stabilisiert das RAM-Verhalten beim Einschalten des Rechners.

• Die RAM-Abschlußwiderstände wurden vom Mainboard auf den Speicherriegel verlegt, kalibrieren sich selbst und beugen so zumindest theoretisch Kompatibilitätsproblemen vor.

• Die Versorgungsspannung beträgt 1,5 Volt statt 1,8V bei DDR2.

• Der "Speicher-Cache" wurde von 4- auf 8-fach-Prefetch-Einheiten erhöht, dadurch arbeiten die Chips intern mit halbem Takt. Das senkt einerseits die Verlustleistung, erhöht aber auch die Wartezeiten zwischen der Anforderung und der Auslieferung
eines Speicherinhaltes (CAS-Latency), darum sind die Speicherlatenzen bei DDR3 höher. Auf der anderen Seite sind so aber höhere Taktraten möglich, wobei die DDR3 Latenzen in kommenden Modulen noch etwas nach unten korrigiert werden dürften.

Das sich die Innovationen trotzdem in Grenzen halten, kann man einem schönen Beispiel deutlich erkennen: am Takt der Speicherzellen !

DDR400 = 200MHZ in der Speicherzelle, DDR2-800 = 200 MHZ in der Speicherzelle, DDR3-1600 = 200 MHZ in der Speicherzelle...


4, 8, 16GB oder mehr Arbeitsspeicher, sinnvoll oder nicht?

Jein lautet die "klare Antwort", denn es hängt schon sehr vom Einsatzgebiet und Betriebssystem ab, wieviel Arbeitsspeicher wir im System einsetzen oder nicht. Für normale Desktopanwendungen, Windows XP und Office genügen 1 GB noch eine ganze Weile, auch wenn Windows XP (aus 2001) im Angesicht des baldigen Launches von Windows 8 (Im Oktober 2012) mittlerweile schon anachronistisch wirkt. Für Spiele wie Battlefield 2 und Quake4, das mit weniger als 2 GB sogar Probleme produziert, sollte man über eine eventuelle Nachrüstung nicht lange nachdenken, beide Spiele profitieren davon deutlich. Unter den aktuellen Actionkracher Battlefield 3 oder GTA4 lassen sich unter Windows Vista und Windows 7 64-bit mit 8GB respektive 16GB Speicher die Ladezeiten durchaus reduzieren. Wobei anzumerken ist, das allein viel Arbeitsspeicher aus einem sonst langsamen System kein schnelles zaubert, denn Flaschenhälse wie langsame CPU >langsame Grafikkarte >langsame Festplatte werden dadurch nicht kompensiert! Eine Workstation mit Windows 7, Windows 8, aufwendiger Videoschnitt, exzesssiver Gebrauch von virtuellen Maschinen, kommende Spiele, CAD, Dreamweaver und Photoshop gehören ebenso wie Zip-Programme und das völlig überfrachtete Nero 10/11/12 sowie auch Power DVD zu den Kandidaten, die sich über eine Speicheraufrüstung nicht beklagen. Wer in die Zukunft investieren möchte und will, der sollte über eine Arbeitsspeicheraufrüstung intensiv nachdenken, denn 1. werden die Spieleanforderungen künftig kaum minimiert und 2. gab Microsoft seinerzeit für Windows Vista schon 512MB als Minimalaustattung an, bei Windows 7 waren es bereits 1024MB bis 2048MB, was auch für Windows 8 gilt. Das mag auf den ersten Blick hoch erscheinen, aber wenn man überlegt, wie miserabel Windows XP mit der ursprünglichen Werksvorgabe von 128 MB zurecht kam, sollte klar sein, wo wir landen werden respektive schon gelandet sind. Weder Vista noch Windows 7 sind mit 512 oder gar 1024MB RAM ernsthaft zu betreiben, es sei denn das Starren auf den Idle-Desktop gilt als angestrebtes Ziel...

Zur speziellen 4GB-Situation unter Windows XP, Vista und Windows 7, sowie dessen technischem Hintergrund lest bitte unseren aktualisierten ausführlichen Artikel:

Die 4GB Problematik...



Auslagerungsdatei für 4, 8, 16GB oder mehr Arbeitsspeicher einstellen:

Wir haben zahlreiche Tests durchgeführt und konnten performancetechnisch keine Veränderung oder gar Verbesserungen konstatieren, wenn man die Auslagerungsdatei über die nomalen Parameter hinaus erhöht. Eine manuelle Einstellung auf 3072MB für die Optionen "Anfangsgröße" und "Maximale Größe" erscheint uns nahezu ideal, wobei dies ausgetestet werden sollte. Dabei ist der Ressourcen Monitor von Windows sehr hilfreich, der uns ganz klar und vor allem in Echtzeit den realen RAM-Verbrauch abbildet. Dazu müssen natürlich eure speicherhungrigsten Programme auch aktiv laufen. Die immer wieder gern verbreitete Mär vom Abschalten der Auslagerungsdatei bei der Verwendung von viel Arbeitsspeicher ist in unseren Augen falsch und bleibt nur selten ohne Folgen. Einerseits lagert Windows trotzdem aus und andererseits münden diese Versuche nicht selten in Systeminstabilitäten, Fehlermeldungen, Abstürzen von 3rd-party Applikationen und anders gearteten Systemirritationen, die darüber hinaus noch nicht einmal auf die abgeschaltete Auslagerungsdatei direkt verweisen, was wiederum tagelange Fehlersuchereien nach sich ziehen kann, auf die wir gerne verzichten.



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